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题名PCB镀覆孔异物堵塞不良分析
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作者
李仕武
王景贵
欧阳泽
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机构
广州广合科技股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2023年第7期36-40,共5页
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文摘
在印制电路板(PCB)的生产过程中,孔壁质量的可靠性一直都是重点控制项目。异物塞孔是影响孔壁质量的一种常见缺陷,在焊接过程中,孔铜受热拉伸断裂产生开路,成为不良品,该缺陷在PCB生产过程中难以被检测到,容易漏出至客户端。对异物塞孔的失效分析方法与失效案例进行研究,并总结建立有效的分析方法与步骤,从而可快速对塞孔不良进行原因分析定位,便于下一步的纠正和预防改善。
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关键词
印制电路板(PCB)
镀覆孔(pth)
异物塞孔
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Keywords
printed circuit board(PCB)
plating through hole(pth)
foreign object blocking the hole
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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