键合拉力测试点对键合拉力的影响分析 被引量：12

1

作者 刘春芝 贺玲 刘笛 《电子与封装》 2008年第5期9-11,共3页

随着现代封装技术的高速发展,对于封装产品质量的检测要求越来越严格,而键合拉力测试是封装产品质量检测中的重要一项,而在相关标准上并未对键合拉力测试点及键合线弧度对测量结果所产生的影响给出明确的规定。基于此,文章介绍了测量点... 随着现代封装技术的高速发展,对于封装产品质量的检测要求越来越严格,而键合拉力测试是封装产品质量检测中的重要一项,而在相关标准上并未对键合拉力测试点及键合线弧度对测量结果所产生的影响给出明确的规定。基于此,文章介绍了测量点位置、引线弧度、测量速度等因素对引线键合拉力测试准确性的影响。然后通过客观的分析提出了科学合理的键合强度测试的方法,为客观准确的测量键合拉力奠定了基础。 展开更多

关键词 键合拉力 测试 键合

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线弧参数对铝丝楔焊键合强度的影响研究 被引量：5

2

作者 廖小平 杨兵 《电子与封装》 2013年第9期14-17,共4页

文章主要研究了铝丝楔焊键合过程中线弧参数对键合拉力的影响规律,分析了线弧高度、线弧起始角度、拉弧过程中反向距离与键合拉力之间的关系,实验研究表明线弧高度越大,键合拉力越大;不同线弧起始角度和反向距离对稳定性烘焙试验前键合... 文章主要研究了铝丝楔焊键合过程中线弧参数对键合拉力的影响规律,分析了线弧高度、线弧起始角度、拉弧过程中反向距离与键合拉力之间的关系,实验研究表明线弧高度越大,键合拉力越大;不同线弧起始角度和反向距离对稳定性烘焙试验前键合拉力影响不大,而经过300℃、1 h烘焙后,起始角度太大和反向距离越长,其键合拉力离散性大,并出现小于3 gf的拉力情况,这些实验现象和分析结果为实际生产中键合工艺的优化提供了参考。 展开更多

关键词 楔焊键合 线弧高度 起始角度 反向距离 键合拉力

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军用HIC线键合常见可靠性问题的解决方案 被引量：4

3

作者 李杰 《集成电路通讯》 2008年第2期41-48,共8页

线键合工艺仍然是军用HIC的主要互联方式,在实际操作中时常会遇到一些问题,有些问题会影响到产品的可靠性,这对于要求高可靠性的军用电路是无法容忍的,本文对这些问题进行了罗列,并分析其成因,同时给出了相应的解决方法。

关键词 线键合 HIC 陷坑 键合拉力 自动键合 一致性界限

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基于Minitab DOE的铝丝楔焊键合工艺参数优化 被引量：4

4

作者 廖小平 李宗亚 杨兵 《电子与封装》 2014年第6期7-11,共5页

为提高国产陶瓷外壳用于铝丝楔焊键合的可靠性和产品质量,利用Minitab统计软件对一种封装形式为CQFP84的国产陶瓷外壳用于铝丝楔焊键合的工艺参数进行试验设计,并对试验结果进行直观分析和方差分析。讨论过键合功率、键合压力、键合时... 为提高国产陶瓷外壳用于铝丝楔焊键合的可靠性和产品质量,利用Minitab统计软件对一种封装形式为CQFP84的国产陶瓷外壳用于铝丝楔焊键合的工艺参数进行试验设计,并对试验结果进行直观分析和方差分析。讨论过键合功率、键合压力、键合时间及超声功率缓慢上升时间(Ramp)对键合拉力的影响及其显著程度。试验研究表明第2段参数的键合压力、第2段参数的键合功率及第1段参数的Ramp对键合拉力值有显著影响,以键合拉力为参考指标,得到了较优的键合工艺参数,通过验证试验键合拉力相比工艺参数优化前有明显提高,分散度也有明显改善,达到了提高产品可靠性的目标。 展开更多

关键词 Minitab 试验设计 国产陶瓷外壳 铝丝楔焊 键合拉力

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浅析一种电路键合失效

5

作者 张静 侯育增 《集成电路通讯》 2011年第2期35-40,共6页

针对某批次混合集成电路Au—Al键合失效现象进行分析研究，通过电镜扫描微观察和X射线能谱分析，结合键合拉力数据统计分析，查明了造成此电路键合失效的真正原因。

关键词 键合失效 电镜扫描 键合拉力

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键合线弧高度对键合拉力的影响分析

6

作者 沈海军 刘新宁 +1 位作者 景为平 孙海燕 《电子与封装》 2010年第1期1-3,共3页

在集成电路封装的质量控制中,键合拉力的地位非常重要。作为键合质量好坏的主要判定基准之一,影响键合拉力的因素有很多,包括键合工艺参数、焊线材料类型、拉力测试吊钩的测试位置、焊线线径以及线弧的长度和高度等。主要讨论在键合线... 在集成电路封装的质量控制中,键合拉力的地位非常重要。作为键合质量好坏的主要判定基准之一,影响键合拉力的因素有很多,包括键合工艺参数、焊线材料类型、拉力测试吊钩的测试位置、焊线线径以及线弧的长度和高度等。主要讨论在键合线弧投影长度不变的情况下,线弧高度的变化对键合拉力产生的影响。通过对不同线弧高度条件下测得的拉力数据进行整理分析,结果表明:键合线弧越高,拉力就越大;反之,拉力则越小。这为集成电路组装的正常量产过程中,工程技术人员对于键合线弧整体高度的合理有效控制及键合拉力规范的合理定义提供了参考依据。 展开更多

关键词 集成电路封装 键合拉力 线弧高度 键合

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军用元器件金属外壳镀层质量评价

7

作者 王勇 张栋 等 《集成电路通讯》 2002年第1期33-36,共4页

国产军用电子元器件金属外壳经过镀层测试、耐湿试验，烧结前、后键合拉力试验，可焊性试验，反映出由于金属外壳镀层质量不合格而导致其耐蚀性能及健合拉力不到要求，通过研究采用防锈涂覆的方法，使不合格镀层的金属外壳增强了耐蚀能... 国产军用电子元器件金属外壳经过镀层测试、耐湿试验，烧结前、后键合拉力试验，可焊性试验，反映出由于金属外壳镀层质量不合格而导致其耐蚀性能及健合拉力不到要求，通过研究采用防锈涂覆的方法，使不合格镀层的金属外壳增强了耐蚀能力，并选定了一个适合我所工艺生产能力的镀金层范围，以保证键合应力值符合GJB548A要求。 展开更多

关键词 金属外壳 防锈剂 键合拉力 烧结 镀层质量 电子元器件

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《电子与封装》2008年第8卷1～12期目次索引

8

《电子与封装》 2008年第12期I0001-I0008,共8页

关键词 DESIGN 程秀兰 CORDIC 目次索引 王义贤 键合拉力 电子 轻子 罗浩 SIMULATION

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引线键合工艺介绍及质量检验 被引量：24

9

作者 吕磊 《电子工业专用设备》 2008年第3期53-60,共8页

介绍了引线键合工艺流程、键合材料及键合工具,讨论分析了影响引线键合可靠性的主要工艺参数,说明了引线键合质量的评价方法,并提出了增强引线键合可靠性的措施。

关键词 引线键合 球形键合 楔形键合 毛细管劈刀 楔形劈刀 键合拉力测试 键合剪切力测试

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双键合点破坏性引线键合拉力试验的测量误差分析 被引量：7

10

作者 黄强 郭大琪 +1 位作者 丁荣峥 张国华 《电子与封装》 2003年第5期13-16,共4页

在双键合点破坏性拉力试验中,吊钩位置及引线的弧线高度会直接影响测量结果,但在GJB 548A中对此并未作出严格的规定。基于此,本文就以上两因素对测量值大小的具体影响进行了讨论,并针对不同的情况提出了相应的改进措施。分析表明,当放... 在双键合点破坏性拉力试验中,吊钩位置及引线的弧线高度会直接影响测量结果,但在GJB 548A中对此并未作出严格的规定。基于此,本文就以上两因素对测量值大小的具体影响进行了讨论,并针对不同的情况提出了相应的改进措施。分析表明,当放置吊钩位置的误差为±10％时,同时当吊钩与两边引线的夹角均为120度,由此所造成的测量偏差为-5～0％,但当两引线间的夹角减小至100度时,测量偏差将达20～29％。可利用带标尺的目镜控制吊钩的位置,同时建议将测试完成后两引线间的夹角大小作为一测试的参数,从而可在一定程度上减小测量的误差,并使得不同测试结果具有直接的可比性。 展开更多

关键词 破坏性键合拉力试验 键合强度 测量误差

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金粉和玻璃粉对厚膜金导体浆料的性能影响 被引量：6

11

作者 赵莹 张建益 +2 位作者 陆冬梅 赵科良 孙社稷 《电子工艺技术》 2015年第4期211-213,218,共4页

探讨了不同粒径的球形金粉对金导体浆料烧结膜致密性及方阻的影响,通过对比两种不同性能玻璃粉的软化点及浸润性,来讨论其质量分数的改变对金浆性能的影响。研究结果表明:选取合适粒径范围的金粉,可以提高金浆烧结膜层致密性且降低方阻... 探讨了不同粒径的球形金粉对金导体浆料烧结膜致密性及方阻的影响,通过对比两种不同性能玻璃粉的软化点及浸润性,来讨论其质量分数的改变对金浆性能的影响。研究结果表明:选取合适粒径范围的金粉,可以提高金浆烧结膜层致密性且降低方阻;当两种玻璃的质量分数分别为w(G1)1.5%和w(G2)0.5%时,金导体浆料的方阻较小,键合拉力最大,老化拉力最好。 展开更多

关键词 金导体浆料 球形金粉 玻璃粉 方阻 金丝键合拉力

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非破坏性键合拉力拉钩位置偏离对键合可靠性影响分析

12

作者 鲍江 刘必晨 +2 位作者 张佳宁 赵瑞莲 李冰 《半导体光电》 CAS 北大核心 2023年第3期404-407,共4页

针对非破坏性键合拉力试验拉钩位置偏离情况,分析了键合丝受力大小的影响因素,讨论了拉钩位置偏离对键合丝状态的影响情况,并设计了可靠性验证方案,通过试验对比,表明非破坏性键合拉力试验拉钩位置偏离对键合可靠性影响有限。

关键词 非破坏性键合拉力 拉钩位置 键合可靠性

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国内外铜线键合拉力试验方法标准对比分析

13

作者 张秋 闫美存 《信息技术与标准化》 2023年第10期57-63,共7页

为满足铜线键合拉力试验需求,从拉力施加位置、失效模式分类、最小拉力值以及试验结果的应用等4个方面对国内外铜线键合拉力试验方法标准的技术内容进行对比分析,并提出国内试验方法的修订建议。

关键词 铜线 键合拉力试验 标准

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破坏性键合拉力试验的测量系统分析 被引量：3

14

作者 廖小平 《电子与封装》 2020年第9期1-5,共5页

引线键合是半导体封装工艺中的一项关键工艺,其中破坏性键合拉力是评估键合质量的关键项目之一。为了确保破坏性键合拉力测试结果的正确性,需使用测量系统分析(MSA)方法对获得测量数据的测量系统进行评估。测量系统分析主要评估测量系... 引线键合是半导体封装工艺中的一项关键工艺,其中破坏性键合拉力是评估键合质量的关键项目之一。为了确保破坏性键合拉力测试结果的正确性,需使用测量系统分析(MSA)方法对获得测量数据的测量系统进行评估。测量系统分析主要评估测量系统的重复性和再现性,测量系统的重复性和再现性由Gage R&R研究来确定。测量系统分析也是ISO/TS 16949标准中的核心要素之一。测量系统根据其测量对象的特性,可分为非破坏性试验的测量系统和破坏性试验的测量系统,后者与前两者的分析方法有较大差异,而对于破坏性的测量系统目前相关研究不多。通过实例,运用Minitab软件,探讨了破坏性键合拉力试验的测量系统分析方法。 展开更多

关键词 破坏性键合拉力 测量系统分析

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高度落差对引线键合拉力的影响分析 被引量：2

15

作者 刘媛萍 任联锋 《电子工艺技术》 2016年第1期40-42,59,共4页

混合微电路中引线键合两键合点通常不在同一平面,高度落差的存在导致键合拉力检测时失效率增大。针对高度落差情况下,落差对键合拉力的影响进行了研究,通过对拉力检测理论和键合过程进行分析,并与试验结果进行对比分析,结果显示高度落... 混合微电路中引线键合两键合点通常不在同一平面,高度落差的存在导致键合拉力检测时失效率增大。针对高度落差情况下,落差对键合拉力的影响进行了研究,通过对拉力检测理论和键合过程进行分析,并与试验结果进行对比分析,结果显示高度落差会对键合强度和拉力检测产生影响,给出了落差存在时楔焊引线键合的优化措施,为引线键合工艺优化和合理规范键合拉力提供依据。 展开更多

关键词 微波电路 楔焊 高度落差 键合拉力检测

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基于厚膜电路的金丝球焊键合工艺技术研究

16

作者 王玲 陈俊峰 李军 《机电元件》 2022年第2期33-37,共5页

厚膜电路作为微组装的核心连接载体,其为裸芯片提供安装面,同时实现裸芯片与印刷金层的电气连接。本文通过采用正交试验方法,探讨了以厚膜电路作为支撑基板的金丝球焊键合工艺技术的重要工艺参数,压力、超声功率、超声时间、温度对键合... 厚膜电路作为微组装的核心连接载体,其为裸芯片提供安装面,同时实现裸芯片与印刷金层的电气连接。本文通过采用正交试验方法,探讨了以厚膜电路作为支撑基板的金丝球焊键合工艺技术的重要工艺参数,压力、超声功率、超声时间、温度对键合拉力强度的影响,并得出工艺参数与键合拉力强度之间的影响曲线变化图,以及不同工艺参数之间的影响力大小。同时并结合不同的键合参数能量下焊点的外貌,进一步阐述工艺参数对焊点的可靠性的影响。 展开更多

关键词 厚膜电路 工艺参数 键合拉力强度 外貌

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MEMS光开关的金丝球焊工艺研究开发及应用 被引量：3

17

作者 张策 李兆仁 《轻工科技》 2020年第4期72-75,84,共5页

本课题从实际生产需求出发,结合新建设的微组装生产线对新研发的MEMS光开关产品的金丝键合工艺进行开发。首先提出课题研究的背景和需求,然后探讨金丝键合工艺的主要应用范围、具体要研究的工艺参数、验证过程中可能出现典型失效现象、... 本课题从实际生产需求出发,结合新建设的微组装生产线对新研发的MEMS光开关产品的金丝键合工艺进行开发。首先提出课题研究的背景和需求,然后探讨金丝键合工艺的主要应用范围、具体要研究的工艺参数、验证过程中可能出现典型失效现象、试验结果的判定依据和程序要求等内容;其次从工艺开发实施方案的拟定、实施验证过程数据统计分析、确定键合设备的键合工艺参数范围及每个产品对应的工艺典型值、产品验证批装配质量情况分析,最后将开放过程取得的成果形成程序文件并提交管理部门存档。 展开更多

关键词 金丝球焊 尾丝 烧球 弹坑 质量过程控制 键合强度拉力测试

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