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题名制冷型红外焦平面探测器引线键合质量优化研究
被引量：6
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作者
田立萍
朱颖峰
王微
徐世春
董黎
熊雄
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机构
昆明物理研究所
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出处
《红外技术》
CSCD
北大核心
2012年第12期699-704,共6页
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文摘
介绍了制冷型红外焦平面探测器引线键合工艺,分析和总结了焦平面探测器引线键合的失效模式,对主要失效模式进行了优化研究和试验验证,提出了引线键合的质量控制方法,并给出了相应的测试结果,对提高焦平面探测器引线键合具有很好的指导意义。
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关键词
制冷型探测器
引线键合
键合优化
焦平面
可靠性
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Keywords
cooled infrared focal plane detector, wire bonding, optimization, methodical control of quality, reliability
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分类号
TN215
[电子电信—物理电子学]
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题名CMOS芯片键合失效分析与研究
被引量：1
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作者
刘波
崔洪波
余超
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机构
中国电子科技集团公司第
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出处
《固体电子学研究与进展》
CAS
北大核心
2021年第3期235-240,共6页
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基金
国防基础性稳定支持专项研究项目(2008N201)。
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文摘
通过对CMOS芯片引线键合过程中发生铝焊盘剥落和出现"弹坑"两种现象进行分析,明确了该类故障现象的发生是由于键合焊盘受到了不同程度的机械作用而产生的不同程度的损伤。对可能造成该类故障现象的因素进行分析,主要因素有:芯片自身存在结构薄弱或原始缺陷,键合材料、键合参数等匹配不佳,操作中引入的不当因素等。对引线键合的方式和原材料进行优化,选定自动金球键合工艺,并采用单一变量法和正交优化法对自动金球键合的工艺参数进行优化,给出了自动金球键合工艺参数优选范围。通过环境试验对CMOS芯片自动金球键合工艺进行了可靠性评价。
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关键词
键合焊盘露底
芯片结构缺陷
机械应力损伤
键合工艺优化
可靠性评价
控制单-变量
正交试验
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Keywords
outcrop of bonding pads
structural defect of chip
mechanical stress damage
optimization of bonding process
reliability evaluation
control of a single variable
orthogonal optimum test
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分类号
TG40
[金属学及工艺—焊接]
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