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题名灌胶工艺对陶封隔离器键合点影响仿真分析
被引量：3
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作者
黄姣英
何明瑞
高成
高然
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机构
北京航空航天大学可靠性与系统工程学院
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出处
《现代电子技术》
2022年第10期5-9,共5页
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基金
军用电子元器件科研项目(1707WK0012)。
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文摘
陶封隔离器由于引线间距过小,需采用灌胶的方法来加强其绝缘性能,使其隔离电压从而满足安全需求。灌封后因去胶困难,键合试验无法进行。针对上述问题,文中以GL3200C型数字隔离器为研究对象,采用有限元仿真方法分析在经历温度循环时,灌封胶对陶瓷封装数字隔离器内部键合点的影响,确定灌胶隔离器键合点易发生失效的薄弱环节,明确其失效机理。通过调研器件手册以及开盖器件的内部结构,以Solidworks软件建立灌胶隔离器仿真模型,并利用有限元仿真软件ANSYS Workbench进行仿真分析。结果表明,灌封胶与基板、外壳之间热匹配不良会使键合丝危险位置额外承受约6.45 GPa的剪切应力。该研究可为无法进行键合点强度可靠性考核试验的灌胶器件分析提供一种新思路。
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关键词
灌胶工艺
陶瓷封装
数字隔离器
键合点失效
键合丝应变分析
仿真模型
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Keywords
glue-potting workmanship
ceramic package
digital isolator
bonding point failing
bonding wire strain analysis
simulation model
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分类号
TN406-34
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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