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如何预防无铅SMT焊接缺陷
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《电子电路与贴装》 2006年第2期33-37,共5页
从63／37共晶舒料转为无铅扦料而不应增加缺陷，对由此而来的新工艺进行了审视。本文验证了再流焊工艺以及不同舒料和焊剂的特性和它们对常见缺陷如焊接坍塌、锡珠、钎料桥接、润湿和无润湿、空洞等的影响。
关键词 无铅(Pb)工艺 钎料 热温度曲线 SAC合金 SMT 缺陷 组装 锡-银-铜钎料 润 湿 无润湿.
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