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多层陶瓷电容器端电极耐焊接热性能下降原因分析 被引量：2
1
作者 庄立波 包生祥 汪蓉 《理化检验（物理分册）》 CAS 2010年第2期97-99,共3页
针对多层陶瓷电容器端电极耐焊接热性能下降的问题,运用扫描电子显微镜分析了端电极表面锡铅镀层的微观结构,并用其附带的能谱仪对其成分进行了分析,找出了端电极耐焊接热性能下降的原因。结果表明:在对多层陶瓷电容器三层端电极中的底... 针对多层陶瓷电容器端电极耐焊接热性能下降的问题,运用扫描电子显微镜分析了端电极表面锡铅镀层的微观结构,并用其附带的能谱仪对其成分进行了分析,找出了端电极耐焊接热性能下降的原因。结果表明:在对多层陶瓷电容器三层端电极中的底层银端浆进行烧结的过程中,由于烧结工艺控制不合理,导致银层部分出现较多的玻璃料物质溢出,因玻璃料物质不导电,在电镀时就会造成表面镀层的不连续致密,从而使得多层陶瓷电容器端电极的可靠性下降,耐焊接热性能降低。 展开更多
关键词 多层陶瓷容器 耐焊接热 锡铅镀层 银端浆
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自催化型化学镀锡铅
2
作者 喻如英 《印制电路信息》 1995年第7期32-44,共2页
近年来随着电子工业的发展、电子部件小型化、印制板薄型化和组装密度的提高,过去提供锡铅涂层的方法(热风整平、电镀锡铅)由于厚度不均匀及对某些孤立电路不适用等问题已不能满足要求,因此化学镀将成为新的提供锡铅涂层的方法。化学镀... 近年来随着电子工业的发展、电子部件小型化、印制板薄型化和组装密度的提高,过去提供锡铅涂层的方法(热风整平、电镀锡铅)由于厚度不均匀及对某些孤立电路不适用等问题已不能满足要求,因此化学镀将成为新的提供锡铅涂层的方法。化学镀锡铅大多是利用基体金属与锡铅的置换反应,即以基体的溶解反应作为沉积的驱动力。 展开更多
关键词 化学镀锡 自催化 锡铅镀层 基体金属 可焊性 沉积速率 PH值 进行化 置换镀 热风整平
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热老化引起的锡铅镀层金相的改变
3
作者 Raymond J.Geckle 钱渭 《机电元件》 1992年第4期38-45,58,共9页
锡或锡铅镀层与某些通常用作基底的材料(例如铜或镍)之间,将会形成金属间化合物。在基底镀层交界面上形成的这些金属间化合物,其成分和厚度将随着时间和温度的变化而变化。这些金属间化合物比纯锡或锡铅镀层稍硬且而更脆。因此,当金属... 锡或锡铅镀层与某些通常用作基底的材料(例如铜或镍)之间,将会形成金属间化合物。在基底镀层交界面上形成的这些金属间化合物,其成分和厚度将随着时间和温度的变化而变化。这些金属间化合物比纯锡或锡铅镀层稍硬且而更脆。因此,当金属间化合物的生长趋向于电镀层的外表面时,各种表面特性,例如接触电阻、摩擦与磨损、合金成分和耐蚀性等,都可能会改变。一般说来,摩擦系数将随耐磨性和接触电阻的增长而相应地减小。只要存在足够量的合金成分,金属间化合物就会持续地产生。锡铅镀层中的铅将在产生铜锡和镍锡金属间化合物过程中被排挤,因此铅被排挤到电镀层表面而形成铅的富集层。经按模拟的贮存周期老化过的样品的接触电阻比一般样品展示出增加的趋势。 展开更多
关键词 锡铅镀层 热降解 连接器 金相试验
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IPC-T-50H电子电路互连与封装术语及定义(待续)
4
《电子工艺技术》 2012年第1期I0012-I0016,共5页
用于在金属基材上热熔锡铅镀层的活性有机液体。（通常应用这些起主要作用的水溶性液体后，再使用热熔油。）
关键词 电子电路 定义 术语 封装 互连 水溶性液体 有机液体 锡铅镀层
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线边锯齿与线表凹坑
5
《印制电路资讯》 2003年第4期32-41,50,共11页
关键词 电路板 线边锯齿 线表凹坑 讯号 锡铅镀层 蚀刻
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