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压电式锡膏喷射阀特性
被引量：
3
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作者
顾守东
刘建芳
+3 位作者
杨志刚
焦晓阳
江海
路崧
《吉林大学学报（工学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第2期510-517,共8页
为了实现非接触式锡膏喷印以满足现代表面贴装技术中的精度高、速度快、灵活性强的要求,研制了一种压电式锡膏喷射阀。该系统利用压电叠堆作为驱动源,采用撞针与喷嘴相互分离的撞击式喷射技术实现锡膏的喷射。首先,对锡膏的喷射进行理...
为了实现非接触式锡膏喷印以满足现代表面贴装技术中的精度高、速度快、灵活性强的要求,研制了一种压电式锡膏喷射阀。该系统利用压电叠堆作为驱动源,采用撞针与喷嘴相互分离的撞击式喷射技术实现锡膏的喷射。首先,对锡膏的喷射进行理论分析,并利用Fluent分析了撞针结构、喷嘴直径和撞针速度等参数对锡膏微滴喷射的影响;最后,搭建了喷射系统实验平台,对锡膏微滴喷射性能进行测试,得到了喷嘴与撞针之间间隙、开阀时间和驱动气压对锡膏微滴直径的影响规律。
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关键词
流体传动与控制
微滴
喷
射
压电驱动
流场仿真
锡
膏
喷
印
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职称材料
基于SPI的锡膏喷印检测参数的分析
2
作者
魏斌
梁佩
+3 位作者
席赟杰
马诗行
周亚丽
陈海峰
《电子工艺技术》
2022年第5期295-298,共4页
锡膏喷印技术作为无钢网的新型锡膏涂覆技术,以其便利性和灵活性在军工电子产品生产中体现出实用价值,但目前对于喷印工艺及喷印的SPI(Solder Paste Inspection,锡膏检测)应用相关研究尚未完善。以0.12 mm钢网印刷技术为参考目标,通过SP...
锡膏喷印技术作为无钢网的新型锡膏涂覆技术,以其便利性和灵活性在军工电子产品生产中体现出实用价值,但目前对于喷印工艺及喷印的SPI(Solder Paste Inspection,锡膏检测)应用相关研究尚未完善。以0.12 mm钢网印刷技术为参考目标,通过SPI设备采集相关数据,经过数学分析计算,获得了不同封装器件锡膏喷印工艺参数和SPI阈值。最后,通过镜检检验,验证了试验结果的可行性及焊点可靠性,验证试验显示,喷印焊点质量满足IPC610 III级要求,焊点在高低温环境下的适应能力较强。
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关键词
锡
膏
喷
印
SPI阈值
工艺参数
焊点可靠性
温度循环
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职称材料
题名
压电式锡膏喷射阀特性
被引量：
3
1
作者
顾守东
刘建芳
杨志刚
焦晓阳
江海
路崧
机构
吉林大学机械科学与工程学院
吉林大学生物与农业工程学院
出处
《吉林大学学报（工学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017年第2期510-517,共8页
基金
国家自然科学基金项目(51475198)
文摘
为了实现非接触式锡膏喷印以满足现代表面贴装技术中的精度高、速度快、灵活性强的要求,研制了一种压电式锡膏喷射阀。该系统利用压电叠堆作为驱动源,采用撞针与喷嘴相互分离的撞击式喷射技术实现锡膏的喷射。首先,对锡膏的喷射进行理论分析,并利用Fluent分析了撞针结构、喷嘴直径和撞针速度等参数对锡膏微滴喷射的影响;最后,搭建了喷射系统实验平台,对锡膏微滴喷射性能进行测试,得到了喷嘴与撞针之间间隙、开阀时间和驱动气压对锡膏微滴直径的影响规律。
关键词
流体传动与控制
微滴
喷
射
压电驱动
流场仿真
锡
膏
喷
印
Keywords
turn and control of fluid
droplet ejection
piezoelectric driving
flow simulation
solder paste jetting
分类号
TH138 [机械工程—机械制造及自动化]
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职称材料
题名
基于SPI的锡膏喷印检测参数的分析
2
作者
魏斌
梁佩
席赟杰
马诗行
周亚丽
陈海峰
机构
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出处
《电子工艺技术》
2022年第5期295-298,共4页
文摘
锡膏喷印技术作为无钢网的新型锡膏涂覆技术,以其便利性和灵活性在军工电子产品生产中体现出实用价值,但目前对于喷印工艺及喷印的SPI(Solder Paste Inspection,锡膏检测)应用相关研究尚未完善。以0.12 mm钢网印刷技术为参考目标,通过SPI设备采集相关数据,经过数学分析计算,获得了不同封装器件锡膏喷印工艺参数和SPI阈值。最后,通过镜检检验,验证了试验结果的可行性及焊点可靠性,验证试验显示,喷印焊点质量满足IPC610 III级要求,焊点在高低温环境下的适应能力较强。
关键词
锡
膏
喷
印
SPI阈值
工艺参数
焊点可靠性
温度循环
Keywords
solder paste spray printing
SPI detection threshold
process parameter
solder joint reliability
temperature cycle
分类号
TN407 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
压电式锡膏喷射阀特性
顾守东
刘建芳
杨志刚
焦晓阳
江海
路崧
《吉林大学学报（工学版）》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2017
3
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职称材料
2
基于SPI的锡膏喷印检测参数的分析
魏斌
梁佩
席赟杰
马诗行
周亚丽
陈海峰
《电子工艺技术》
2022
0
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职称材料
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