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题名低温烧结银与金基界面互连研究进展
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作者
汪智威
林丽婷
李欣
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机构
天津大学
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出处
《焊接学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2023年第12期116-123,I0009,I0010,共10页
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文摘
烧结银具有高导热、高导电以及良好的力学性能,可以实现低温烧结、高温应用,在高温高功率电子器件中有良好的应用前景.目前烧结银与金基界面互连仍存在着抗剪强度低、可靠性差等问题.文中首先比较烧结银与不同界面互连机制和互连性能,着重讨论和归纳烧结银-金互连机制和关键影响因素,然后对现有烧结银-金互连工艺进行分析总结,从烧结工艺、金基界面制备与可靠性等方面展开,最后通过对银-金互连领域研究成果的综述,对银-金互连课题未来发展方向进行了展望.
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关键词
烧结银
界面互连
银-金接头
可靠性
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Keywords
sintered silver
interface interconnection
silver-gold joint
reliability
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分类号
TG425
[金属学及工艺—焊接]
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