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一种基于空间点过程的银膏焊层等效弹性模量的仿真预测方法 被引量：1
1
作者 裴淳 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2020年第6期79-83,共5页
纳米或亚微米银焊膏是宽禁带半导体封装工艺中的新兴材料。烧结后的纳米或亚微米银焊膏的许多特性(如等效弹性模量和导热率)都受到其多孔结构的影响。本文提出一种结合空间点过程建模和有限元分析的方法,可实现银颗粒焊层材料等效弹性... 纳米或亚微米银焊膏是宽禁带半导体封装工艺中的新兴材料。烧结后的纳米或亚微米银焊膏的许多特性(如等效弹性模量和导热率)都受到其多孔结构的影响。本文提出一种结合空间点过程建模和有限元分析的方法,可实现银颗粒焊层材料等效弹性模量的预测。该方法基于Strauss-hardcore模型利用Metropolis-Hastings算法可实现银膏焊层的三维建模,同时借助有限元分析软件可实现银膏焊层等效弹性模量的仿真预测。制备了空洞率相同的实物样品并建立了三维实体模型,纳米压痕和仿真预测的等效弹性模量的一致性大于95%,证明了上述方法的有效性。此外值得注意的是,受到Metropolis-Hastings算法效率和Strauss-hardcore模型假设的限制,本文提出的方法仅适用于空洞率15%~45%范围内的银膏焊层等效弹性模量的预测。 展开更多
关键词 银焊膏 弹性模量 空间点过程 有限元分析 仿真
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基于银焊膏电流烧结的航天功率分立器件气密封装
2
作者 章永飞 李欣 梅云辉 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2022年第4期54-57,共4页
由于传统气密封装方法在封装的过程中会给电子器件带来不利的影响,本文基于银焊膏电流烧结快速互连技术,提出了一种新型的气密封装方法,可用于航天功率分立器件的密封。本文研究了通电过程中接头温度、微观形貌以及剪切强度的变化。在... 由于传统气密封装方法在封装的过程中会给电子器件带来不利的影响,本文基于银焊膏电流烧结快速互连技术,提出了一种新型的气密封装方法,可用于航天功率分立器件的密封。本文研究了通电过程中接头温度、微观形貌以及剪切强度的变化。在银焊膏电流烧结的过程中,随着有机物的去除,烧结银层升温速率急剧下降,并且最初被有机物分离的银颗粒逐渐相互接触。随着通电时间延长,烧结银接头越来越致密,伴随着接头强度的不断提高。最终获得的烧结银密封接头可以满足封装器件对气密性的要求。 展开更多
关键词 银焊膏 电流烧结 气密封装 分立器件
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无压烧结银-镍互连IGBT电源模块的力、热和电性能
3
作者 王美玉 梅云辉 +1 位作者 李欣 郝柏森 《电源学报》 CSCD 北大核心 2023年第1期195-201,共7页
作为一种应用广泛的基板金属镀层,镍在烧结过程中易发生氧化,形成烧结银-镍高性能互连接头较为困难,相关研究报道较少。提出了一种多尺度银焊膏互连材料和烧结银-镍无压互连工艺,研究了在220~300℃烧结10~60 min对烧结银-镍互连封装的I... 作为一种应用广泛的基板金属镀层,镍在烧结过程中易发生氧化,形成烧结银-镍高性能互连接头较为困难,相关研究报道较少。提出了一种多尺度银焊膏互连材料和烧结银-镍无压互连工艺,研究了在220~300℃烧结10~60 min对烧结银-镍互连封装的IGBT电源模块的力、热和电性能的影响。研究结果表明:得益于多尺度银焊膏的致密堆积烧结,在270~300℃高温烧结30~60 min时镍氧化减缓,在270℃无压烧结30 min互连的芯片抗剪切强度在40 MPa以上,热阻和静态电特性与仿真结果和IGBT芯片数据手册差异性<0.5%,表明无压烧结银-镍互连IGBT芯片具有较高的连接强度、导热和导电性能,可以满足半导体电源模块的互连封装要求。 展开更多
关键词 半导体封装 IGBT电源模块 镀镍基板 无压低温烧结银 多尺度银焊膏
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颗粒形貌对银焊膏无压烧结行为的影响
4
作者 王刘珏 瞿昀昊 吉勇 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第S02期339-343,共5页
本工作选用了不同颗粒形貌的烧结银焊膏,通过对银焊膏低温无压烧结性能、焊点显微组织及力学性能进行系统分析,阐述了不同颗粒形貌银焊膏的连接机理。片状颗粒银焊膏无压烧结驱动力较低,烧结表面存在较多的孔隙,对应焊点的抗剪强度仅为9... 本工作选用了不同颗粒形貌的烧结银焊膏,通过对银焊膏低温无压烧结性能、焊点显微组织及力学性能进行系统分析,阐述了不同颗粒形貌银焊膏的连接机理。片状颗粒银焊膏无压烧结驱动力较低,烧结表面存在较多的孔隙,对应焊点的抗剪强度仅为9.63 MPa,烧结银层断裂时的塑性变形程度较低;球形颗粒银焊膏具有较大的比表面积,能够实现致密化烧结过程,对应的无压烧结银焊点的抗剪强度可以达到25.3 MPa,烧结银层在断裂过程中具有一定程度的塑性变形;复合颗粒银焊膏的焊点抗剪强度则能达到32.5 MPa,主要原因是复合颗粒银焊膏具有更大的堆垛密度和烧结驱动力,同时纳米银颗粒能够有效填充大尺寸银颗粒孔隙,对应的焊点烧结银层呈现出典型的塑性变形特征。 展开更多
关键词 颗粒形貌 烧结银焊膏 无压烧结 显微组织 力学性能
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触变剂加入方式对银合金焊膏流变学性能的影响 被引量：5
5
作者 余翠娟 堵永国 王震 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2019年第2期50-54,共5页
采用不同的加入方式,使触变剂以分散态、溶胀凝胶态或溶解态存在于有机载体中,研究了由其制备所得不同银合金焊膏的流变学性能。结果表明,触变剂以分散态和溶胀凝胶态存在的焊膏,其触变性和结构恢复特性较好,且该状态下的触变剂与焊膏... 采用不同的加入方式,使触变剂以分散态、溶胀凝胶态或溶解态存在于有机载体中,研究了由其制备所得不同银合金焊膏的流变学性能。结果表明,触变剂以分散态和溶胀凝胶态存在的焊膏,其触变性和结构恢复特性较好,且该状态下的触变剂与焊膏中的其他组分形成较强的内部网络结构,对提高焊膏的点胶性能和存储性能有利。 展开更多
关键词 金属材料 触变剂 加入方式 银合金焊膏 流变学
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低银SnAgCu系无铅焊膏的板级工艺适应性研究 被引量：5
6
作者 张寒 雷永平 +1 位作者 林健 杨金丽 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2012年第1期55-58,共4页
新开发了G-SAC105和G-SAC0307两种低银无铅焊膏,对其进行了板级封装的工艺适应性研究。结果表明,在(25±5)℃和120℃环境下,两种焊膏塌落度均为0.15 mm,在150℃环境下放置时,塌落度均为0.20 mm,都具有较好的抗热塌陷性,银含量的降... 新开发了G-SAC105和G-SAC0307两种低银无铅焊膏,对其进行了板级封装的工艺适应性研究。结果表明,在(25±5)℃和120℃环境下,两种焊膏塌落度均为0.15 mm,在150℃环境下放置时,塌落度均为0.20 mm,都具有较好的抗热塌陷性,银含量的降低并不会影响焊膏的塌落度;焊膏印刷质量良好,焊后焊点光亮、饱满,未出现气孔或飞溅现象;焊态下G-SAC105和G-SAC0307金属间化合物厚度比较接近,均小于SAC305。 展开更多
关键词 低银无铅焊膏 工艺适应性 印刷性
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