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激光参数对铝硅壳体焊缝形貌和气密性能影响 被引量：5
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作者 王传伟 雷党刚 +4 位作者 梁宁 胡骏 宋夏 杨靖辉 方坤 《电子工艺技术》 2015年第4期231-233,共3页
采用不同电流和脉冲宽度对硅质量分数为50%的高硅铝合金盒体和硅质量分数为27%的硅铝合金盖板进行了封焊实验,对封焊后焊缝表面形貌和壳体气密性能进行了研究与分析。在此基础上,获得了优化的激光参数,使高硅铝壳体激光封焊后气密性能... 采用不同电流和脉冲宽度对硅质量分数为50%的高硅铝合金盒体和硅质量分数为27%的硅铝合金盖板进行了封焊实验,对封焊后焊缝表面形貌和壳体气密性能进行了研究与分析。在此基础上,获得了优化的激光参数,使高硅铝壳体激光封焊后气密性能满足并优于GJB 548B—2005的要求,对铝硅材料的工程应用具有一定的指导意义。 展开更多
关键词 铝硅壳体 激光封焊 表面形貌 气密性能
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