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新型引发体系——Cu(Ⅲ)络离子引发聚合反应动力学的研究(Ⅰ)——丙烯酰胺自还原引发聚合反应 被引量：13
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作者 刘盈海 宋杏茹 +1 位作者 石红梅 许丽丽 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 1990年第3期328-330,共3页
二过碘酸合铜(Ⅲ)络离子在小分子氧化反应动力学方面的研究已有报道。但用于自由基聚合反应方面的研究至今尚未见报道。本文系用膨胀计法研究了Cu(Ⅲ)为氧化剂、丙烯酰胺(简称AM)为还原剂引发AM聚合反应动力学,得到聚合速率方程及聚合... 二过碘酸合铜(Ⅲ)络离子在小分子氧化反应动力学方面的研究已有报道。但用于自由基聚合反应方面的研究至今尚未见报道。本文系用膨胀计法研究了Cu(Ⅲ)为氧化剂、丙烯酰胺(简称AM)为还原剂引发AM聚合反应动力学,得到聚合速率方程及聚合物分子量,探讨了反应机理。 1 实验部分 1.1 仪器和试剂 超级恒温水浴(精度±0.1℃);测高仪;UV-3000分光光度计(日本津鸟);红外光谱仪(日立260-50),试剂除AM外,其它均为分析纯。 展开更多
关键词 丙烯酰胺 氧化还原引发 铜铬离子
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