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Cu47Ti34Zr11Ni8块体非晶合金的制备 被引量:9
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作者 孔见 陈光 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2003年第6期11-13,共3页
采用差压铸造法成功制备了圆棒状与板片状的Cu47Ti3 4Zr11Ni8块体非晶合金 ,研究了合金的热稳定性。在试验条件下 ,Cu47Ti3 4Zr11Ni8块体非晶合金棒状试样的最大直径可达 3mm ,板片状试样的最大厚度可达 1mm。该成分块体非晶合金具有良... 采用差压铸造法成功制备了圆棒状与板片状的Cu47Ti3 4Zr11Ni8块体非晶合金 ,研究了合金的热稳定性。在试验条件下 ,Cu47Ti3 4Zr11Ni8块体非晶合金棒状试样的最大直径可达 3mm ,板片状试样的最大厚度可达 1mm。该成分块体非晶合金具有良好的热稳定性 ,其玻璃转变温度Tg =672K ,晶化温度Tx1=73 5K ,过冷液相区△Tx =63K ,约化玻璃温度Trg=0 .5 75。 展开更多
关键词 块体非晶合金 铜基非晶合金 热稳定性 玻璃形成能力
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添加微量稀土钇对铜基合金非晶形成能力的影响 被引量:3
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作者 范新会 艾兴余 +1 位作者 李炳 王鑫 《西安工业大学学报》 CAS 2013年第4期324-328,共5页
针对铜基非晶合金玻璃形成能力问题,分析了添加微量稀土元素Y对合金的玻璃形成能力、热稳定性的影响,利用铜模吸铸法制备出Cu-Zr-Al-Y9mm非晶合金.研究结果表明:制备的9mm铜基非晶合金试样(Cu45Zr47Al8)97Y3,在过冷液相区ΔT和约化... 针对铜基非晶合金玻璃形成能力问题,分析了添加微量稀土元素Y对合金的玻璃形成能力、热稳定性的影响,利用铜模吸铸法制备出Cu-Zr-Al-Y9mm非晶合金.研究结果表明:制备的9mm铜基非晶合金试样(Cu45Zr47Al8)97Y3,在过冷液相区ΔT和约化玻璃转变温度Trg分别是79.42K和0.775 3.随着稀土元素Y含量的增加Trg值变小,合金的非晶形成能力降低,通过Trg值变化可以判别该合金的非晶形成能力. 展开更多
关键词 铜基非晶合金 合金 稀土Y 玻璃形成能力
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高温快速处理对铜基非晶合金压缩性能的影响 被引量:1
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作者 张亚娟 寇生中 +4 位作者 李春燕 赵燕春 袁小鹏 徐娇 蒲永亮 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第4期52-56,共5页
采用铜模吸铸法制备Cu50Zr42Al8非晶合金,并对其进行高温快速处理,通过X射线衍射(XRD)、差示扫描量热法(DSC)、场发射扫描电镜(SEM)、微机控制电子式万能力学试验机研究高温处理对Cu基非晶合金结构和压缩性能的影响。结果表明,873 K处... 采用铜模吸铸法制备Cu50Zr42Al8非晶合金,并对其进行高温快速处理,通过X射线衍射(XRD)、差示扫描量热法(DSC)、场发射扫描电镜(SEM)、微机控制电子式万能力学试验机研究高温处理对Cu基非晶合金结构和压缩性能的影响。结果表明,873 K处理后的试样未析出晶体相,其它试样析出相均含有Cu10Zr7和AlCu2Zr,熔点以上处理后的试样还析出了CuZr2,且随着处理温度的升高析出相的体积分数逐渐增大;铸态试样塑性和强度最好,且随着处理温度的升高断裂强度先减小后增大,1 148 K处理的试样断裂强度最低,1 223 K处理的试样断裂强度是处理后试样中最高的,且经1 198 K处理的试样是处理后的试样中唯一出现塑性的,塑性应变为0.83%。 展开更多
关键词 铜基非晶合金 高温快速处理 压缩性能
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Effect of consolidation parameters on mechanical properties of Cu-based bulk amorphous alloy consolidated by hot pressing 被引量:1
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作者 蔡安辉 熊翔 +5 位作者 刘咏 安伟科 周果君 罗云 李铁林 李小松 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2012年第8期2032-2040,共9页
Cu50Zr40Ti10 bulk amorphous alloys were fabricated by hot pressing gas-atomized Cu50Zr40Ti10 amorphous powder under different consolidation conditions without vacuum and inert gas protection. The consolidation conditi... Cu50Zr40Ti10 bulk amorphous alloys were fabricated by hot pressing gas-atomized Cu50Zr40Ti10 amorphous powder under different consolidation conditions without vacuum and inert gas protection. The consolidation conditions of the Cu50Zr40Ti10 amorphous powder were investigated based on an L9(34) orthogonal design. The compression strength and strain limit of the Cu50Zr40Ti10 bulk amorphous alloys can reach up to 1090.4 MPa and 11.9 %, respectively. The consolidation pressure significantly influences the strain limit and compression strength of the compact. But the mechanical properties are not significantly influenced by the consolidation temperature. In addition, the preforming pressure significantly influences not the compression strength but the strain limit. The optimum consolidation condition for the Cu50Zr40Ti10 amorphous powder is first precompacted under the pressure of 150 MPa, and then consolidated under the pressure of 450 MPa and the temperature of 380 °C. 展开更多
关键词 hot pressing Cu-based amorphous alloy strain limit CONSOLIDATION mechanical property
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添加微量Mo对铜基块体非晶合金耐蚀性的影响 被引量:15
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作者 刘兵 柳林 陈振宇 《金属学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第1期82-86,共5页
采用动电位极化和交流阻抗谱技术(EIS)研究了(Cu47Zr11Ti34Ni8)100-xMox(x=0,2)块体非晶合金在mol/L H2SO4溶液中的室温电化学行为.结果表明, x=2的钝化膜破裂电位(Eb)显著上升,致钝化电位(E0)与维钝电流密度(ip)明显减小.这主要是... 采用动电位极化和交流阻抗谱技术(EIS)研究了(Cu47Zr11Ti34Ni8)100-xMox(x=0,2)块体非晶合金在mol/L H2SO4溶液中的室温电化学行为.结果表明, x=2的钝化膜破裂电位(Eb)显著上升,致钝化电位(E0)与维钝电流密度(ip)明显减小.这主要是由于在稳定的钝化区内,微量Mo的添加增加了基体合金中的“氧空位”和表面活性,抑制了阴离子空位在金属/表面膜(M/F)界面上的形成,促使元素Zr和Ti在M/F界面上快速形成相应的氧化物,并增加了钝化层中氧化层的厚度和稳定性.根据该体系在电解质中的电化学反应,基于点缺陷模型(PDM)建立了简单的动力学模型.利用该模型,结合EIS数据,分析了微合金化提高铜基块体非晶合金耐蚀性能的机理. 展开更多
关键词 铜基块体非晶合金 微台金化 耐腐蚀机理 钝化膜 交流阻抗
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微量添加In对铜基块体非晶合金在3.5% NaCl溶液中耐蚀性的影响(英文) 被引量:7
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作者 皮锦红 潘冶 +1 位作者 吴继礼 贺显聪 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2014年第1期32-35,共4页
研究了铜基块体非晶合金Cu55-x Zr37Ti8Inx(x=0~5,at%)及Cu61-x Zr34Ti5Inx(x=0~3,at%)在质量分数3.5%NaCl溶液中的耐蚀性。极化曲线结果表明,在铜基非晶合金中添加In元素能明显提高合金的腐蚀电位、降低腐蚀电流密度,即能明显提高耐... 研究了铜基块体非晶合金Cu55-x Zr37Ti8Inx(x=0~5,at%)及Cu61-x Zr34Ti5Inx(x=0~3,at%)在质量分数3.5%NaCl溶液中的耐蚀性。极化曲线结果表明,在铜基非晶合金中添加In元素能明显提高合金的腐蚀电位、降低腐蚀电流密度,即能明显提高耐蚀性。含In的铜基块体非晶合金的腐蚀电流密度(Icorr)值比不含In的铜基块体非晶合金低约1个数量级。而且,利用In适量取代Cu可进一步提高耐蚀性。但过量添加In不利于形成富Zr保护膜,从而降低合金的耐蚀性。 展开更多
关键词 铜基块体非晶合金 非晶材料 极化曲线 腐蚀
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铜基大块非晶合金的压缩断裂行为 被引量:4
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作者 杨英俊 邢大伟 +3 位作者 王刚 孙剑飞 魏思东 沈军 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第6期1029-1032,共4页
铜基大块非晶合金Cu52.5Ti30Zr11.5Ni6与Cu53.1Ti31.4Zr9.5Ni6(at%)具有高的抗压缩断裂强度(σc,f),分别为2212MPa和2184MPa;断裂伸长率(εc,f)分别为2.1%和2.2%。断口微观形貌分析表明,Cu基大块非晶合金具有3种不同类型的微观形貌,分... 铜基大块非晶合金Cu52.5Ti30Zr11.5Ni6与Cu53.1Ti31.4Zr9.5Ni6(at%)具有高的抗压缩断裂强度(σc,f),分别为2212MPa和2184MPa;断裂伸长率(εc,f)分别为2.1%和2.2%。断口微观形貌分析表明,Cu基大块非晶合金具有3种不同类型的微观形貌,分别与断口的3个断裂扩展区域相对应。由于断裂沿着2个不同方向进行,条带型脉状网络的产生,使得Cu基非晶具有高的抗压缩断裂强度。 展开更多
关键词 铜基大块非晶合金 压缩断裂强度 断口微观形貌
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铜基大块非晶合金的临界冷速与组织形貌变化 被引量:2
8
作者 杨英俊 邢大伟 +2 位作者 孙剑飞 魏思东 沈军 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2007年第2期236-240,共5页
制备了具有良好玻璃形成能力的Cu52.5Ti30Zr11.5Ni6大块非晶合金,其临界直径达到5mm,临界冷却速率约为126.8K/s。采用Jackson-Hunt公式计算了晶化组织形成的冷却速率。当冷却速率在10K/s~120K/s时,晶化组织则出现亚稳初生相与共晶共存... 制备了具有良好玻璃形成能力的Cu52.5Ti30Zr11.5Ni6大块非晶合金,其临界直径达到5mm,临界冷却速率约为126.8K/s。采用Jackson-Hunt公式计算了晶化组织形成的冷却速率。当冷却速率在10K/s~120K/s时,晶化组织则出现亚稳初生相与共晶共存的形态。当冷却速率低于10K/s时,亚稳初生相的析出将被逐渐抑制,使得共晶生长方式发生改变。 展开更多
关键词 铜基大块非晶合金 临界冷却速率 共晶组织
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Cu基块体非晶合金的力学行为 被引量:4
9
作者 杨英俊 单树森 +1 位作者 孙继库 刘东宇 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2012年第1期13-16,共4页
铜基大块非晶合金Cu52.5Ti30Zr11.5Ni6与Cu50.5Ti30Zr11.5Ni6Al2具有高的压缩断裂强度,分别为2212MPa与2286MPa;伸长率均达到2.1%。断口微观形貌分析表明,Cu基大块非晶合金具有3种不同类型的微观形貌,分别与断口的3个断裂扩展区域相对应... 铜基大块非晶合金Cu52.5Ti30Zr11.5Ni6与Cu50.5Ti30Zr11.5Ni6Al2具有高的压缩断裂强度,分别为2212MPa与2286MPa;伸长率均达到2.1%。断口微观形貌分析表明,Cu基大块非晶合金具有3种不同类型的微观形貌,分别与断口的3个断裂扩展区域相对应,并且观察到绝热升温导致的断面局部熔化现象。显微硬度与纳米压痕测试证实了非晶合金的弹塑性变形机制。 展开更多
关键词 铜基大块非晶合金 压缩断裂强度 断口微观形貌 弹塑性机制
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铜基非晶合金的动态性能及杆式射流仿真研究 被引量:3
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作者 周秉文 孟凡迪 +5 位作者 张全孝 田开文 黄伟明 孟令刚 亚斌 张兴国 《兵器材料科学与工程》 CAS CSCD 北大核心 2020年第6期1-5,共5页
为探索高强度、高硬度和高非晶形成能力的铜基块体非晶合金用作药型罩材料的可能性,通过铜模吸铸法制备Cu45Zr43Al4Ag8块体非晶合金棒,研究其静态压缩断口形貌及在不同应变率下的动态压缩特性,用Autodyn-2D动力学仿真软件模拟铜基块体... 为探索高强度、高硬度和高非晶形成能力的铜基块体非晶合金用作药型罩材料的可能性,通过铜模吸铸法制备Cu45Zr43Al4Ag8块体非晶合金棒,研究其静态压缩断口形貌及在不同应变率下的动态压缩特性,用Autodyn-2D动力学仿真软件模拟铜基块体非晶合金药型罩的杆式射流过程。结果表明:Cu45Zr43Al4Ag8块体非晶合金静态压缩断面均匀分布着脉络状花样,随应变率增大,动态抗压强度先升后降,具有应变率敏感性;仿真研究的铜基块体非晶合金药型罩杆式射流成形能力好,不易出现颈缩,用作药型罩材料可保证良好的侵彻性能。 展开更多
关键词 铜基块体非晶合金 动态压缩 应变率 杆式射流仿真
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退火对Cu_(50)Zr_(42)Al_8非晶合金电阻的影响 被引量:3
11
作者 胡勇 寇生中 +2 位作者 薛书微 丁雨田 许广济 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2007年第4期250-252,共3页
采用惠更斯电桥法和X射线衍射技术测试了Cu50Zr42Al8块状非晶合金在不同温度(500~600℃)保温20min和550℃保温不同时间(10~60min)条件下的电阻值与结构变化。研究发现,Cu50Zr42Al8块状非晶合金的电阻值在接近晶化温度丁。的515~... 采用惠更斯电桥法和X射线衍射技术测试了Cu50Zr42Al8块状非晶合金在不同温度(500~600℃)保温20min和550℃保温不同时间(10~60min)条件下的电阻值与结构变化。研究发现,Cu50Zr42Al8块状非晶合金的电阻值在接近晶化温度丁。的515~520℃温度区间附近增加得较快.呈现出电阻极大现象,且随着退火温度的升高和保温时间的延长,电阻值均呈现出先增大后减小的变化趋势。 展开更多
关键词 铜基块状非晶合金 晶化 电阻 有序原子团簇 微观结构
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合金化元素对铜基块状非晶合金性能影响的研究进展 被引量:1
12
作者 陈爱华 俞坚钢 +2 位作者 陈国平 唐诤溱 王鹏举 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2019年第S02期415-418,共4页
铜基块状非晶合金由于其高导电、耐腐蚀及优异的力学性能和物理性能而备受人们的关注。本文综述了Cu基块状非晶合金材料的主要改进方法及其研究进展,重点介绍了合金化元素对Cu基块状非晶合金的物理化学性能的影响,最后展望了Cu基块状非... 铜基块状非晶合金由于其高导电、耐腐蚀及优异的力学性能和物理性能而备受人们的关注。本文综述了Cu基块状非晶合金材料的主要改进方法及其研究进展,重点介绍了合金化元素对Cu基块状非晶合金的物理化学性能的影响,最后展望了Cu基块状非晶合金的发展前景。 展开更多
关键词 铜基块状非晶合金 合金 力学性能 非晶形成能力
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Y、Sn对Cu_(60)Zr_(30)Ti_(10)合金非晶形成能力及性能的影响 被引量:1
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作者 查桂兰 章爱生 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2009年第16期56-58,67,共4页
采用铜模喷铸法制备了准4mm×80mm的Cu60Zr30Ti10﹑(Cu60Zr30Ti10)98Sn2和(Cu60Zr30Ti10)98Y2合金棒试样。用X射线衍射仪(XRD)和差式扫描量热仪(DSC)分析了三合金内部结构及热稳定性。结果表明:合金元素Y、Sn均能提高Cu60Zr30Ti10... 采用铜模喷铸法制备了准4mm×80mm的Cu60Zr30Ti10﹑(Cu60Zr30Ti10)98Sn2和(Cu60Zr30Ti10)98Y2合金棒试样。用X射线衍射仪(XRD)和差式扫描量热仪(DSC)分析了三合金内部结构及热稳定性。结果表明:合金元素Y、Sn均能提高Cu60Zr30Ti10合金的非晶形成能力,但添加Y的效果更佳。所制备的准4mm(Cu60Zr30Ti10)98Y2合金棒为完全非晶结构,且其热稳定性高于另外两种合金;非晶态(Cu60Zr30Ti10)98Y2合金的显微硬度低于由晶相/非晶组成的(Cu60Zr30Ti10)98Sn2、Cu60Zr30Ti10合金,且在该系列合金中,随着析出晶相增多,合金显微硬度下降。 展开更多
关键词 铜基大块非晶合金 铜模喷铸 结晶度 显微硬度
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铜基非晶合金的激光焊接方法
14
作者 李奉珪 《科技资讯》 2016年第17期190-190,共1页
该发明涉及非晶合金的焊接技术领域,特别是涉及铜基非晶合金的激光焊接方法,其包括如下步骤:提供待焊基材和焊接件,待焊基材和焊接件均由铜基非晶合金构成;在惰性气氛保护下采用脉冲激光或连续波激光使待焊基材和焊接件的焊接部位... 该发明涉及非晶合金的焊接技术领域,特别是涉及铜基非晶合金的激光焊接方法,其包括如下步骤:提供待焊基材和焊接件,待焊基材和焊接件均由铜基非晶合金构成;在惰性气氛保护下采用脉冲激光或连续波激光使待焊基材和焊接件的焊接部位分别达到各自的熔点以上以形成熔融态进行接合,并以TTT图为基准,使得待焊基材和焊接件在不发生晶化反应的状况下完成焊接。该铜基非晶合金的激光焊接方法能够实现铜基非晶合金之间的焊接,并使得铜基非晶合金之间焊接的强度高,而且所焊接的铜基非晶合金之间的强度高达7kN从,而大幅扩大铜基非晶合金的应用范围。该焊接方法还具有方法简单,能够适用于大规模生产的特点。 展开更多
关键词 铜基非晶合金 连续波激光 焊接方法 大规模生产 焊接件 焊接技术 焊接部位 脉冲激光
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块体铜基Cu-Zr-Ti-Y非晶合金
15
作者 文凡 《金属功能材料》 CAS 2002年第3期42-42,共1页
关键词 铜基非晶合金 玻璃形成能力 块体非晶 非晶合金
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碳化锆颗粒增强的铜基非晶合金
16
作者 晓敏 《金属功能材料》 CAS 2003年第1期3-3,共1页
关键词 碳化锆颗粒增强 铜基非晶合金 铜模铸造法
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纳米多孔铜银/二氧化锰复合电极材料的制备及储能研究 被引量:2
17
作者 王晗 李曼 +3 位作者 许海媚 祝江赛 王志峰 秦春玲 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2018年第12期3860-3866,共7页
以Cu-Zr-Ag非晶合金作为前驱体,利用快速凝固技术和脱合金相结合的方法制备纳米多孔铜银双金属(NP-CuAg),通过化学沉淀法使MnO_2在NP-CuAg上形核生长,制备出NP-CuAg和MnO_2的复合电极材料(NP-CuAg/MnO_2)。利用XRD、SEM分析材料的相组... 以Cu-Zr-Ag非晶合金作为前驱体,利用快速凝固技术和脱合金相结合的方法制备纳米多孔铜银双金属(NP-CuAg),通过化学沉淀法使MnO_2在NP-CuAg上形核生长,制备出NP-CuAg和MnO_2的复合电极材料(NP-CuAg/MnO_2)。利用XRD、SEM分析材料的相组成及微观形貌,通过循环伏安法和恒流充放电法研究复合电极材料的电容特性。结果表明:兼具三维连续纳米孔洞结构及优异导电性的NP-CuAg作为依附载体可大幅度提高MnO_2颗粒的分散度和电极材料导电性,使其电化学性能得以充分发挥。复合电极材料的比电容值随着前驱体合金中银含量的增加而提高,前驱体合金中Ag含量为10 at%时电容值可达392.86 F/g。封装成可反复充放电的纽扣型电化学储能器件,可成功对LED灯泡供电。 展开更多
关键词 铜基非晶前驱体合金 纳米多孔铜银双金属 二氧化锰 电化学储能器件 比电容
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