不同焊料对Cu/W钎焊接头强度的影响 被引量：11

1

作者 骆瑞雪 李争显 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2009年第9期109-111,共3页

采用镍基焊料、铜基焊料、银基焊料、金基焊料对钨、铜进行真空钎焊实验,接头的剪切强度和扫描电镜分析表明,用银基焊料、金基焊料焊接钨、铜,焊缝扩散层薄,接头强度高,银基焊料中的活性元素钛对母材的浸润性好。

关键词 钨 铜 真空钎焊 接头强度 镍基焊料 铜基焊料 银基焊料 金基焊料

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氟硼酸根离子选择电极法测定铜基焊料中硼元素 被引量：3

2

作者 许丽 王锦利 郭子静 《理化检验（化学分册）》 CAS CSCD 北大核心 2016年第2期196-199,共4页

采用氟硼酸根离子选择电极法测定铜基焊料中硼元素的含量。样品用盐酸和硝酸溶解,冒烟1~2min后,加入氢氟酸在沸水浴中氟化5min。采用0.3mol·L-1 EDTA溶液作为络合剂,消除了基体及共存元素对测定的干扰。电极电位测定时溶液的pH为4... 采用氟硼酸根离子选择电极法测定铜基焊料中硼元素的含量。样品用盐酸和硝酸溶解,冒烟1~2min后,加入氢氟酸在沸水浴中氟化5min。采用0.3mol·L-1 EDTA溶液作为络合剂,消除了基体及共存元素对测定的干扰。电极电位测定时溶液的pH为4.1,稳定时间为1h。电极响应平衡时间为2min。加标回收率在100%~101%之间,测定值的相对标准偏差（n=6）为4.9%。 展开更多

关键词 离子选择电极法 氟硼酸根离子 铜基焊料 硼

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铜基新焊料的开发应用 被引量：1

3

作者 祝邦文 郭德兴 刘晓刚 《浙江冶金》 1999年第4期15-18,共4页

介绍了一种新的铜基焊料的开发应用情况。新焊料的力学、物理与焊接性能完全能满足电子工业中铜和低碳钢(08F)的焊接要求。该焊料适用于手推动钎焊炉的钎焊,可取代传统工艺采用的HLAgCu50焊料,达到降低成本和节银的目的。

关键词 铜基焊料 钎焊 晶体管 节银 焊接

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Cu基电真空低银焊料的力学性能

4

作者 王仕勤 朱平 《江苏冶金》 1996年第4期17-19,共3页

在cu基础上加入合金元素并改变熔炼工艺,对所得焊料进行力学性能测试。结果表明,在cu-su系电真空低银焊料中适量加入Ag、Ce(稀土)、B,能有效提高合金的塑性;采用真空感应熔炼方法能使合金的塑性有进一步的改善。

关键词 低银焊料 焊料 合金 塑性 铜基焊料 力学性能

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铜基焊料对浸渍烧结TC轴承中硬质合金性能的影响 被引量：1

5

作者 汪文斋 岳林 +1 位作者 杨荡 朱杰 《硬质合金》 CAS 2016年第4期230-237,共8页

本文研究两种不同成分的铜基焊料对硬质合金物理性能的影响,以及快速冷却对轴承质量的影响,将硬质合金块粘接在金属表面,缝隙填满铸造WC颗粒,浸渍焊料成分为Cu-Ni-Mn-Zn,焊剂采用301铜气焊剂,在台车炉内进行浸渍烧结。检测了烧结前后硬... 本文研究两种不同成分的铜基焊料对硬质合金物理性能的影响,以及快速冷却对轴承质量的影响,将硬质合金块粘接在金属表面,缝隙填满铸造WC颗粒,浸渍焊料成分为Cu-Ni-Mn-Zn,焊剂采用301铜气焊剂,在台车炉内进行浸渍烧结。检测了烧结前后硬质合金的物理性能,通过能谱线扫描、面扫描检测了铜基焊料和硬质合金在浸渍烧结工艺过程中,W、Co、Fe、Ni、Mn、Cu等元素的扩散情况,试验结果表明:采用高镍低锌铜基焊料烧结TC轴承时,硬质合金性能下降较少,而采用低镍高锌铜基焊料时,硬质合金性能下降比较严重;硬质合金晶粒越细,烧结后性能下降越大,钴磁及矫顽磁力均下降到一半以下,硬度与密度都有不同程度的下降。在烧结后快速冷却时,合金会出现横向裂纹和掉块。 展开更多

关键词 浸渍烧结 TC轴承 铜基焊料 物理性能 显微组织

原文传递

浅谈铜基221焊料的生产

6

作者 段建松 卢宏 《江西冶金》 2002年第1期19-22,共4页

对铜基 2 2 1焊料的试制过程及生产工艺作了初步研究与探讨 。

关键词 水平连铸 焊合 焊丝 铜基焊料 生产工艺

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新型铜基焊料焊接人造金刚石钻头

7

作者 袁公昱 刘四清 +1 位作者 王开志 王殿江 《西部探矿工程》 CAS 1991年第1期16-19,共4页

前言随着我国钻探技术的不断发展,人造金刚石钻头的品种和类型越来越多,诸如复合片钻头、大口径工程钻头、薄壁钻头等。对于这类钻头一般应采用粉末冶金-焊接相结合的制造方法。长期以来,在人造金刚石钻头的焊接方面,通常采用低温银基焊... 前言随着我国钻探技术的不断发展,人造金刚石钻头的品种和类型越来越多,诸如复合片钻头、大口径工程钻头、薄壁钻头等。对于这类钻头一般应采用粉末冶金-焊接相结合的制造方法。长期以来,在人造金刚石钻头的焊接方面,通常采用低温银基焊料,但我国银基焊料的来源较困难,且成本高,为此,我们研究了一种新型铜基焊料及其工艺。新型铜基焊料的性能所研制的新型铜基焊料的成分为Cu-Mn-Zn-Si。通过铸造,冷轧成为薄片。其物理力学性能见表1。 展开更多

关键词 钻头 金刚石 焊接 铜基焊料 人造

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ICP-AES法测定铜基焊料中的Si,Fe,B 被引量：1

8

作者 王荣 韦建环 《材料工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2002年第12期32-32,共1页

关键词 ICP-AES法 测定 铜基焊料 SI FE B 硅 铁 硼 分析 电感耦合等离子体发射光谱

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欢庆金鹰公司铜丝分公司成立三周年

9

作者 张建椿 《现代焊接》 2004年第1期41-41,共1页

2003年11月22日上午，金鹰公司铜丝分公司会议室里一派欢歌笑语，喜气盈盈。北京有色总公司领导、金鹰公司领导与铜丝分公司领导及近八十名员工共庆北京金鹰公司铜丝分公司成立三周年。

关键词 金鹰公司铜丝分公司 铜基焊料 铜合金线材 市场

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电感耦合等离子体原子发射光谱法同时测定铜基低银焊料中的银、磷和锡 被引量：3

10

作者 张敏霞 潘光勇 +1 位作者 商其英 李景婧 《分析测试技术与仪器》 CAS 2018年第3期169-172,共4页

采用王水消解铜基低银焊料样品,选择Ag 328.0 nm、P 178.2 nm、Sn 189.9 nm作为分析线,建立了电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)同时测定铜基低银焊料中银、磷和锡元素的分析方法.在选定的试验条件下,方法检出限为0.002 4%~0.004... 采用王水消解铜基低银焊料样品,选择Ag 328.0 nm、P 178.2 nm、Sn 189.9 nm作为分析线,建立了电感耦合等离子体原子发射光谱法(ICP-AES)同时测定铜基低银焊料中银、磷和锡元素的分析方法.在选定的试验条件下,方法检出限为0.002 4%~0.004 8%(质量分数),各元素校准曲线线性相关系数均大于0.999 5.按照试验方法测定样品,加标回收率为95%~103%,测定结果的相对标准偏差(RSD,n=10)均小于5%. 展开更多

关键词 电感耦合等离子体原子发射光谱法 铜基低银焊料

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同时溶解和ICP-AES同时测定铜基锡银焊料中的锡和银 被引量：3

11

作者 郑建明 《分析测试技术与仪器》 CAS 2009年第3期185-187,共3页

提出了简单、快速地同时溶解及测定铜基锡银焊料中锡银的新方法.合金样品经2 g酒石酸和8 mL稀硝酸溶解后,用电感耦合等离子发射光谱仪法（ICP-AES）同时测定溶液中的锡和银.回收率为98%-102%,RSD为0.9%-2.1%.

关键词 铜基锡银焊料 锡 银 同时溶解测定 电感耦合等离子体发射光谱仪

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