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电沉积纳米金属多层膜研究 被引量：14
1
作者 姚素薇 桂枫 +2 位作者 张卫国 冯钊永 窦升鹏 《天津大学学报（自然科学与工程技术版）》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第2期261-264,共4页
分别采用单槽法和双槽法电沉积制备 Cu/ Ni多层膜 .研究了两种电沉积方法制备多层膜的工艺条件 ,并利用俄歇电子能谱和扫描电子显微镜 (SEM)确定镀层结构 .通过对比 。
关键词 电沉积 金属多层膜 纳米结构 铜/镍多层膜 单槽法 双槽法 组分调制合金
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铜/镍纳米多层膜脉冲电沉积法制备及沉积机理初探 被引量：2
2
作者 朱福良 于倩倩 +1 位作者 黄达 谢建平 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2009年第6期20-22,35,共4页
利用脉冲电沉积法成功制备出了层状结构清晰的Cu/Ni纳米多层膜。采用线性扫描伏安法、循环伏安法以及铜镍沉积过程中的电压-电流曲线等方法,研究了在硼酸系溶液中铜/镍纳米多层膜的沉积机理,使用扫描电子显微技术观察了多层膜的微观结... 利用脉冲电沉积法成功制备出了层状结构清晰的Cu/Ni纳米多层膜。采用线性扫描伏安法、循环伏安法以及铜镍沉积过程中的电压-电流曲线等方法,研究了在硼酸系溶液中铜/镍纳米多层膜的沉积机理,使用扫描电子显微技术观察了多层膜的微观结构。结果表明:铜的沉积为扩散控制步骤,镍的沉积分为2步进行,即中间经历Ni(OH)+的过渡状态;铜、镍的沉积电位分别为-0.5V和-1.1V。经计算和测量对比,本脉冲法制备的多层膜符合基础电沉积原理。 展开更多
关键词 电沉积机理 脉冲 铜/镍纳米多层膜 制备
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