粉末粒度对于高温钨渗铜材料骨架性能的影响 被引量：12

1

作者 陈伟 周武平 +1 位作者 邝用庚 王铁军 《粉末冶金工业》 CAS 2004年第2期17-20,共4页

高温钨渗铜材料是由高温烧结钨骨架经熔渗金属铜而制成的互不固溶型复合材料 ,钨骨架的连续程度、钨颗粒的连接状态以及孔隙形态和大小等因素将直接影响材料的使用性能。本文从钨粉粒度的角度出发 ,研究其对于钨渗铜材料骨架性能的影响 ... 高温钨渗铜材料是由高温烧结钨骨架经熔渗金属铜而制成的互不固溶型复合材料 ,钨骨架的连续程度、钨颗粒的连接状态以及孔隙形态和大小等因素将直接影响材料的使用性能。本文从钨粉粒度的角度出发 ,研究其对于钨渗铜材料骨架性能的影响 ,实验表明 ,在相同的烧结制度 (2 2 30℃× 5h)下 ,细颗粒钨粉所得到的骨架密度比中颗粒钨粉所得到的要高 ,但其内部形成大量封闭孔隙 ,使得其连通性能不及中颗粒钨粉所得骨架 ,不利于金属铜的熔渗 ;对于相近骨架密度 (86± 0 5 % )的两种试样 ,从渗铜结果来看 ,二者的骨架连通性能相当。从SEM照片来看 ,细颗粒钨骨架的晶粒尺寸明显比同骨架密度中颗粒钨骨架的晶粒尺寸小 ,高温拉伸结果显示细颗粒钨渗铜材料比相应中颗粒钨渗铜材料的强度要高的多 ,这一点说明了钨骨架的晶粒细化对钨渗铜材料有明显的强化作用。 展开更多

关键词 钨渗铜材料 钨骨架 骨架性能 晶粒尺寸

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渗铜用钨骨架制备工艺的研究进展 被引量：14

2

作者 吴化波 王志法 +1 位作者 刘金文 姜国圣 《中国钼业》 2008年第3期43-46,共4页

钨铜复合材料结合了钨的高熔点、高硬度、低膨胀系数和铜的高导电、导热性能,是一种性能十分优良的复合材料。熔渗法是目前制备钨-铜材料中广泛应用的方法,而熔渗法制备钨铜材料的关键是怎样获得一定致密度的钨骨架。目前制备钨骨架常... 钨铜复合材料结合了钨的高熔点、高硬度、低膨胀系数和铜的高导电、导热性能,是一种性能十分优良的复合材料。熔渗法是目前制备钨-铜材料中广泛应用的方法,而熔渗法制备钨铜材料的关键是怎样获得一定致密度的钨骨架。目前制备钨骨架常用的方法主要有以下4种:(1)高温烧结;(2)模压成形;(3)挤压成形;(4)注射成形。本文就目前这4种常用钨骨架的制备工艺进行了简要的介绍和评述。 展开更多

关键词 钨铜复合材料 熔渗 钨骨架

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钨骨架挤压成形工艺探讨 被引量：10

3

作者 高立 马浩然 《粉末冶金技术》 CSCD 北大核心 1994年第2期109-113,共5页

根据试验及批量生产实践，对钨骨架挤压成形工艺，如原材料选择、掺蜡量、掺蜡方法、挤压温度、挤压速度、脱蜡与预烧等进行了论述。挤压成形工艺生产的钨骨架经浸铜或浸银后，可得到物理性能很高的合金材料。其生产效率高，质量稳定，... 根据试验及批量生产实践，对钨骨架挤压成形工艺，如原材料选择、掺蜡量、掺蜡方法、挤压温度、挤压速度、脱蜡与预烧等进行了论述。挤压成形工艺生产的钨骨架经浸铜或浸银后，可得到物理性能很高的合金材料。其生产效率高，质量稳定，对于大批量生产钨基产品有广阔的前景。 展开更多

关键词 钨骨架 挤压成形

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钨铜复合材料用钨骨架的制备与压缩性能 被引量：9

4

作者 杨广宇 刘楠 +4 位作者 贾亮 许忠国 杨坤 刘海彦 汤慧萍 《粉末冶金材料科学与工程》 北大核心 2017年第5期701-706,共6页

采用电子束选区熔化成形得到点阵结构钨样件,然后填入细钨粉松装烧结成多孔体,制备钨铜复合材料用的钨骨架,对点阵结构与多孔体的形貌与结构进行观察与分析,并测试点阵结构与钨骨架的压缩性能。结果表明:钨点阵结构的孔结构完整,孔筋内... 采用电子束选区熔化成形得到点阵结构钨样件,然后填入细钨粉松装烧结成多孔体,制备钨铜复合材料用的钨骨架,对点阵结构与多孔体的形貌与结构进行观察与分析,并测试点阵结构与钨骨架的压缩性能。结果表明:钨点阵结构的孔结构完整,孔筋内部无孔洞、裂纹等缺陷,并且组织细小。点阵结构的抗压强度高,但韧性较差,压缩过程几乎为瞬间脆性溃散。采用分段烧结的方法在点阵结构内部引入微米级多孔体,点阵结构与多孔体相互嵌套形成复合结构的钨骨架,骨架的压缩断裂经历单独点阵结构受力–点阵结构微弱变形–协同受力–开裂坍塌的过程,表现为一种混合断裂模式,避免了单独点阵结构的瞬间脆性坍塌。 展开更多

关键词 钨骨架 钨铜复合材料 电子束选区熔化成形 粉末烧结 压缩性能

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W-15Cu合金制备中钨骨架孔隙控制的研究 被引量：6

5

作者 姜国圣 王志法 吴泓 《粉末冶金技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第2期126-128,144,共4页

钨铜复合材料是由高温烧结钨骨架经渗铜制成的两相假合金,钨骨架中的孔隙形态和大小将直接影响材料的性能。本文分别以添加硬脂酸和诱导铜的方法对钨粉进行处理,W-15Cu骨架孔隙在压制成形过程中得到了精确控制,钨骨架经熔渗后制成W-15C... 钨铜复合材料是由高温烧结钨骨架经渗铜制成的两相假合金,钨骨架中的孔隙形态和大小将直接影响材料的性能。本文分别以添加硬脂酸和诱导铜的方法对钨粉进行处理,W-15Cu骨架孔隙在压制成形过程中得到了精确控制,钨骨架经熔渗后制成W-15Cu合金。用扫描电镜观察材料的显微结构,并测出材料的密度、气密性,研究了钨粉成形性与钨铜合金密度的关系。结果表明,添加硬脂酸和诱导铜不会带入杂质,能改善钨粉的成形性能,可以获得组织均匀、致密度高的W-15Cu复合材料。 展开更多

关键词 W-15Cu合金 钨骨架 成形性能 孔隙度 致密度

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松装熔渗法制备高强高导铜钨合金 被引量：6

6

作者 李锐 陈文革 陶文俊 《特种铸造及有色合金》 CAS CSCD 北大核心 2011年第9期877-880,共4页

选取平均粒度分别为50nm、7μm,纯度为99.9%的钨粉,采用松装熔渗法制备高强高导铜钨合金,研究其显微组织和相关性能。结果表明,采用松装熔渗法可以制备高强高导铜钨合金,钨粉越细则其烧结性能越好,其致密度高,硬度和强度也较高,但是粉... 选取平均粒度分别为50nm、7μm,纯度为99.9%的钨粉,采用松装熔渗法制备高强高导铜钨合金,研究其显微组织和相关性能。结果表明,采用松装熔渗法可以制备高强高导铜钨合金,钨粉越细则其烧结性能越好,其致密度高,硬度和强度也较高,但是粉末粒度达到纳米级时,铜相会产生一定程度的偏聚,影响合金组织的均匀性。松装钨粉的孔隙率随着粉体平均粒径的减小而增大。7μm钨粉所制合金抗拉强度为370MPa,电导率为43.34μΩ-1·m-1,硬度HB为80.4,含铜量为65%;50nm的钨粉所制合金抗拉强度为410MPa,电导率为37.07μΩ-1·m-1,硬度HB为112,含铜量为73%。 展开更多

关键词 松装溶渗 铜钨合金 孔隙率 钨骨架

原文传递

钨渗铜复合材料致密化机理研究 被引量：5

7

作者 任俊鹏 王毓 +1 位作者 赵君 董翠鸽 《稀有金属与硬质合金》 CAS CSCD 北大核心 2020年第4期17-23,共7页

以粗细钨粉和铜丝为原料,采用粉末冶金工艺制备钨骨架,随后通过液态熔渗铜的方法制备低铜含量(质量分数低于10%)的钨渗铜复合材料。利用电子天平、金相显微镜和扫描电镜分析材料的致密度及显微组织,对材料在制备过程中的致密化机理进行... 以粗细钨粉和铜丝为原料,采用粉末冶金工艺制备钨骨架,随后通过液态熔渗铜的方法制备低铜含量(质量分数低于10%)的钨渗铜复合材料。利用电子天平、金相显微镜和扫描电镜分析材料的致密度及显微组织,对材料在制备过程中的致密化机理进行探讨。结果表明:钨渗铜复合材料熔渗过程的驱动力既有毛细管力又有晶界扩散作用,熔渗路径可用根系模型来阐释;在钨骨架中加入Ni等诱导金属可强化熔渗过程;低铜含量的致密钨渗铜复合材料需制备高致密度且具有联通晶界或孔隙的钨骨架。 展开更多

关键词 钨渗铜复合材料 熔渗 钨骨架 低铜含量 致密化 根系模型

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钨骨架湿氢烧结工艺研究 被引量：3

8

作者 吴化波 王志法 +1 位作者 刘金文 阮涛 《粉末冶金材料科学与工程》 EI 2008年第6期365-368,共4页

为了降低钨骨架的烧结温度和提高钨铜复合材料的性能,采用湿氢烧结工艺制备钨骨架,对湿氢烧结—熔渗法制备的W-15Cu钨铜材料性能进行研究,并对钨的湿氢烧结机理进行探讨。采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)对钨骨架和钨铜复合材料的... 为了降低钨骨架的烧结温度和提高钨铜复合材料的性能,采用湿氢烧结工艺制备钨骨架,对湿氢烧结—熔渗法制备的W-15Cu钨铜材料性能进行研究,并对钨的湿氢烧结机理进行探讨。采用扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪(XRD)对钨骨架和钨铜复合材料的组织与成分进行观察与分析,并测定材料的密度、气密性、热导率和热膨胀系数(CTE)。结果表明:在1450℃下湿氢烧结2h,钨骨架发生较明显的烧结收缩和致密化。用该钨骨架制备的钨铜材料的各项性能均达到热沉材料的要求。湿氢烧结机理主要是在湿氢条件下,通过反复进行的氧化与还原使金属粉末表面形成激活能较低的新生态原子,从而使烧结温度降低。 展开更多

关键词 钨铜复合材料 湿氢烧结 钨骨架 熔渗

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压制压力对放电灯用阴极钨骨架孔隙结构和性能的影响

9

作者 张育宁 王德志 +2 位作者 吴壮志 刘新利 段柏华 《粉末冶金材料科学与工程》 2023年第4期361-367,共7页

孔隙结构均匀的钨骨架是制备高性能电子阴极及放电灯的关键材料。本文系统研究了压制压力对钨骨架孔隙结构、力学性能及放电灯性能的影响。结果表明,随压制压力增大,钨骨架的孔隙率和平均孔径减小,显微硬度及抗压强度提高,孔隙分布均匀... 孔隙结构均匀的钨骨架是制备高性能电子阴极及放电灯的关键材料。本文系统研究了压制压力对钨骨架孔隙结构、力学性能及放电灯性能的影响。结果表明,随压制压力增大,钨骨架的孔隙率和平均孔径减小,显微硬度及抗压强度提高,孔隙分布均匀性指数先增大后减小。压制压力为500 MPa时,钨骨架的孔隙结构和力学性能最佳,孔隙率为26.29%,平均孔径为1.24μm,孔隙分布均匀性指数为4.17,显微硬度为1506 MPa,抗压强度为810 MPa。该钨骨架作为阴极基体制备的氙气灯在连续闪烁50万次的情况下没有出现漏闪,阴极发射性能稳定,且未达到寿命极限,与现有阴极相比寿命显著提升。 展开更多

关键词 放电灯 钨骨架 电子阴极 孔隙结构 力学性能

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添加蓝钨对钨骨架烧结及熔渗的影响 被引量：1

10

作者 许龙山 刘兴军 +1 位作者 胡柏新 张福斌 《厦门理工学院学报》 2013年第4期20-24,共5页

为探索新的钨骨架烧结工艺以降低骨架的烧结温度和提高钨铜复合材料的性能,并在工业上实现批量生产,采用添加蓝钨的还原烧结工艺制备钨骨架,并对添加蓝钨烧结钨骨架的机理进行探讨.采用扫描电镜、激光热导仪和化学成分分析仪对钨铜复合... 为探索新的钨骨架烧结工艺以降低骨架的烧结温度和提高钨铜复合材料的性能,并在工业上实现批量生产,采用添加蓝钨的还原烧结工艺制备钨骨架,并对添加蓝钨烧结钨骨架的机理进行探讨.采用扫描电镜、激光热导仪和化学成分分析仪对钨铜复合材料的组织、热导率、氧含量进行了分析.结果表明:用该方法制备的钨骨架含氧量低,熔渗后W-26Cu组织致密度大于99%,热导率可达231 W/(m·K). 展开更多

关键词 钨铜复合材料 蓝钨 钨骨架 熔渗

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异形钨骨架温态流动成形 被引量：1

11

作者 谢湛 曹顺华 +2 位作者 蔡志勇 李春香 邹仕民 《粉末冶金材料科学与工程》 EI 2007年第1期30-34,共5页

研究了温态流动成形复杂形状钨骨架的工艺。考察了钨骨架中Cu粉类型(雾化Cu粉,电解Cu粉,超细Cu粉)、粘结剂添加量和成形温度对钨骨架孔隙分布均匀性的影响。结果表明,添加35%体积分数的粘结剂并在压制过程中提高压制温度会明显改善钨骨... 研究了温态流动成形复杂形状钨骨架的工艺。考察了钨骨架中Cu粉类型(雾化Cu粉,电解Cu粉,超细Cu粉)、粘结剂添加量和成形温度对钨骨架孔隙分布均匀性的影响。结果表明,添加35%体积分数的粘结剂并在压制过程中提高压制温度会明显改善钨骨架孔隙度分布的均匀性;同时,由于不同Cu粉具有不同的表面形貌及粒度,对于钨骨架的孔隙度分布均匀性也有较大影响。由于超细Cu粉表面光滑、形状规则,添加了超细Cu粉和35%(体积分数)粘结剂的混合粉末在55℃时成形的钨骨架孔隙分布最均匀。 展开更多

关键词 钨骨架 温态流动成形 形状复杂零件

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热压缩下WCu合金的力学性能及组织（英文） 被引量：1

12

作者 王彦龙 王宝娥 +2 位作者 吴沙沙 王俊勃 梁淑华 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2016年第9期2258-2262,共5页

考虑到高温下的应用,对WCu合金及钨骨架施加热压缩载荷,分析不同温度及应变速率下WCu合金的组织及力学行为。结果表明:WCu合金的应力-应变行为主要取决于温度的变化,热压缩后组织内大部分烧结颈消失,WCu合金在300℃的热压缩下出现明显... 考虑到高温下的应用,对WCu合金及钨骨架施加热压缩载荷,分析不同温度及应变速率下WCu合金的组织及力学行为。结果表明:WCu合金的应力-应变行为主要取决于温度的变化,热压缩后组织内大部分烧结颈消失,WCu合金在300℃的热压缩下出现明显的塑性流,而在900℃下钨颗粒基本均匀分布。另外,高应变速率下钨骨架的强度有所减小,不同应变速率下的钨颗粒出现光滑的晶粒及开裂。 展开更多

关键词 WCu合金 钨骨架 热压缩 应力 组织

原文传递

钨骨架的电弧侵蚀及弯曲特性分析

13

作者 王彦龙 杨晓红 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2017年第12期89-91,共3页

作为制备铜钨合金的关键材料,钨骨架的性能指标直接影响了合金的服役过程。通过粉末冶金法制备了钨骨架,应用电击穿及弯曲试验分析了钨骨架的抗电弧侵蚀及力学性能。结果表明:钨骨架的耐电压强度、截流值及电弧寿命接近于铜钨合金,但其... 作为制备铜钨合金的关键材料,钨骨架的性能指标直接影响了合金的服役过程。通过粉末冶金法制备了钨骨架,应用电击穿及弯曲试验分析了钨骨架的抗电弧侵蚀及力学性能。结果表明:钨骨架的耐电压强度、截流值及电弧寿命接近于铜钨合金,但其表面被侵蚀程度明显加剧;弯曲断裂以钨颗粒的晶间断裂为主,而且强度极低、脆性极大。 展开更多

关键词 钨骨架 铜钨合金 电弧侵蚀 强度 显微组织

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SPS制备多级孔结构钨骨架压缩性能及致密化行为研究

14

作者 杨鑫 王犇 +4 位作者 谷文萍 刘刚 梁淑华 武涛 刘世锋 《稀有金属材料与工程》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2021年第8期2913-2920,共8页

以粒径分布为15~106μm多孔球形团聚W粉为原料,采用放电等离子体烧结(SPS)在不同烧结温度(1450、1500、1550℃),轴向恒压40 MPa,保温5 min下分别制备出高强度(347.8±10.6 MPa、407.4±14.2 MPa、543.9±8.7 MPa)、多级孔结... 以粒径分布为15~106μm多孔球形团聚W粉为原料,采用放电等离子体烧结(SPS)在不同烧结温度(1450、1500、1550℃),轴向恒压40 MPa,保温5 min下分别制备出高强度(347.8±10.6 MPa、407.4±14.2 MPa、543.9±8.7 MPa)、多级孔结构(3~10μm/200~500 nm)W骨架。结合XRD、SEM、万能试验机等检测技术,对SPS烧结过程中粉末致密化行为、显微组织变化及力学性能进行了系统研究。结果表明:SPS可制得烧结前后物相无明显变化、孔隙率介于30%~40%、烧结颈发育完全多级孔结构钨骨架。该多级孔W骨架SPS烧结致密化过程可分为4个阶段,第1阶段为升压阶段,烧结试样相对密度随压力升高而迅速升高;第2阶段为典型的颗粒重排阶段;第3阶段烧结温度高于1000℃,烧结试样相对密度随温度的升高而增加,属于典型的烧结中期;第4阶段为烧结末期,烧结体内部高温蠕变引起致密化程度进一步提高。利用高温蠕变模型研究了该多孔球形W粉的致密化机理为纯扩散致密化,通过颈长方程确定该多孔球形钨粉在整个SPS烧结过程中的致密化机理是以体积扩散为主,晶界扩散为辅。 展开更多

关键词 钨铜复合材料 钨骨架 SPS 多级孔结构 致密化行为

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Ni掺杂对低铜钨复合材料性能的影响

15

作者 温亚辉 林基辉 +2 位作者 张腾 范文博 刘洋 《热加工工艺》 北大核心 2021年第24期77-79,86,共4页

为了研究掺杂活化元素Ni对低铜钨复合材料性能的影响,分别制备了掺杂不同Ni含量(0.3%、0.5%和0.75%)的低铜钨复合材料,并对其组织、密度、硬度以及抗拉强度(室温)进行了检测。研究表明:当Ni含量分别为0.3%和0.5%时,低铜钨复合材料组织... 为了研究掺杂活化元素Ni对低铜钨复合材料性能的影响,分别制备了掺杂不同Ni含量(0.3%、0.5%和0.75%)的低铜钨复合材料,并对其组织、密度、硬度以及抗拉强度(室温)进行了检测。研究表明:当Ni含量分别为0.3%和0.5%时,低铜钨复合材料组织均匀性较好;当Ni含量增加到0.75%时,钨相与铜相分布呈现不均匀现象;当Ni含量由0.3%增加到0.75%时,其密度、硬度以及抗拉强度分别从16.827 g/cm^(2)、224.0 HV30、685 MPa升至18.043 g/cm^(3)、312.6 HV30、733 MPa。 展开更多

关键词 Ni掺杂 低铜钨复合材料 钨骨架

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添加Ni-P合金对钨骨架生成的影响

16

作者 Jai-Sunglee Ha-Hyun +1 位作者 HoonShin 冯志龙 《电工合金文集》 1992年第1期52-55,共4页

已经观察到,添加少量 Ni 引起 W 骨架形态的改变有利于 Cu 液进入到骨架中去的后续浸渗工艺,这归因于 Ni 添加元素的活化烧结作用。它表明,用活化工艺来控制骨架结构可能是改进浸渗工艺最好的方法。Ito

关键词 NI-P合金 钨骨架 试验

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钨渗铜燃气舵加工表面条纹分析 被引量：2

17

作者 张保红 曾清香 +3 位作者 刘庆 郭颖利 林冰涛 孙晓霞 《粉末冶金工业》 CAS 北大核心 2021年第3期94-98,共5页

以钨渗铜燃气舵(牌号W-7Cu)为研究对象,对产品在机加工过程中出现的若干宽约1~2 mm的带状条纹进行分析。结果表明,机加工表面的条纹是钨经高温烧结后产生的一种局部钨骨架致密化的组织形态;现有无损探伤检测无法检出该条纹缺陷,条纹不... 以钨渗铜燃气舵(牌号W-7Cu)为研究对象,对产品在机加工过程中出现的若干宽约1~2 mm的带状条纹进行分析。结果表明,机加工表面的条纹是钨经高温烧结后产生的一种局部钨骨架致密化的组织形态;现有无损探伤检测无法检出该条纹缺陷,条纹不属于无损检测认定的内部缺陷;条纹的存在对局部强度有影响,但对整体性能的影响不大,性能均满足技术要求。 展开更多

关键词 钨渗铜 条纹 钨骨架致密化

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钨骨架/Zr基非晶合金材料的静态力学行为 被引量：3

18

作者 潘念侨 杜忠华 徐璐 《有色金属科学与工程》 CAS 2016年第1期48-53,共6页

利用渗流铸造法制备出直径为8 mm、钨颗粒体积分数达40%的钨骨架/Zr基非晶合金复合材料,在室温下通过电子万能试验机对材料进行静态压缩实验.通过扫描电子显微镜(SEM)技术对复合材料的原始组织和断裂特征、裂纹扩展等情况进行研究.结果... 利用渗流铸造法制备出直径为8 mm、钨颗粒体积分数达40%的钨骨架/Zr基非晶合金复合材料,在室温下通过电子万能试验机对材料进行静态压缩实验.通过扫描电子显微镜(SEM)技术对复合材料的原始组织和断裂特征、裂纹扩展等情况进行研究.结果表明:材料在静态加载条件下屈服强度不具有应变率效应,其值基本保持不变;材料塑性良好,具有应变强化效应.复合材料断裂模式为一种混合断裂模式,在变形带间交界处发现若干裂纹.非晶基体阻碍钨骨架中裂纹的扩展,钨骨架防止复合材料发生大范围的流变. 展开更多

关键词 钨骨架/Zr基非晶合金复合材料 力学性能 静态压缩 断裂模式 裂纹扩展

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高速冲击载荷下钨骨架／Zr基非晶合金复合材料的变形特征 被引量：2

19

作者 程焕武 王鲁 +4 位作者 薛云飞 王海丽 吴清山 张海峰 王爱民 《兵工学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2008年第3期361-363,共3页

利用自制高速冲击加载试验装置研究了钨骨架/Zr基非晶合金复合材料的室温变形特征。该复合材料在高速冲击载荷作用下的变形特征主要包括钨骨架碎化、Zr基非晶合金软化且沿钨骨架变形的方向发生流动。在剪切断裂面上不同变形带之间有明... 利用自制高速冲击加载试验装置研究了钨骨架/Zr基非晶合金复合材料的室温变形特征。该复合材料在高速冲击载荷作用下的变形特征主要包括钨骨架碎化、Zr基非晶合金软化且沿钨骨架变形的方向发生流动。在剪切断裂面上不同变形带之间有明显的交界线,这些交界线形成剪切带和裂纹。 展开更多

关键词 金属材料 钨骨架/Zr基非晶合金复合材料 高速冲击 剪切带 裂纹

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不同温度下2种钨结构增强Zr基非晶合金的动态压缩性能 被引量：1

20

作者 谭子翰 徐松林 +1 位作者 章超 胡时胜 《爆炸与冲击》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第3期225-230,共6页

利用SHPB装置对钨丝增强Zr基非晶复合材料和钨骨架增强Zr基非晶复合材料进行了3种环境温度下多种应变率的动态压缩性能测试。比较了2种材料的动态力学性能,发现二者均具有应变率敏感性和较强的塑性变形能力。但二者承载机制存在较大差... 利用SHPB装置对钨丝增强Zr基非晶复合材料和钨骨架增强Zr基非晶复合材料进行了3种环境温度下多种应变率的动态压缩性能测试。比较了2种材料的动态力学性能,发现二者均具有应变率敏感性和较强的塑性变形能力。但二者承载机制存在较大差异。钨丝增强结构变形主要表现在钨丝的失稳,由数值模拟初步分析了这种局部结构失稳控制的变形以及热失稳现象;钨骨架增强结构变形前期钨骨架起主要承载作用,而不是各成分的共同作用,这导致材料的屈服强度比纯非晶和纯钨的低。 展开更多

关键词 固体力学 热失稳 SHPB ZR基非晶 钨丝增强 钨骨架增强

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