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用于射频系统级封装的微凸点技术
被引量：
6
1
作者
徐榕青
卢茜
+7 位作者
张剑
曾策
王辉
董东
文泽海
文俊凌
蒋苗苗
何琼兰
《电子工艺技术》
2020年第5期249-251,共3页
微凸点是实现高密度射频系统级封装的关键技术。介绍了射频系统级封装对于微凸点工艺的要求,结合钎料球凸点、铜柱凸点和金球凸点的预置与焊接工艺试验过程,讨论了各种微凸点工艺要求、结构特征以及在射频系统级封装中的适用场景,对后...
微凸点是实现高密度射频系统级封装的关键技术。介绍了射频系统级封装对于微凸点工艺的要求,结合钎料球凸点、铜柱凸点和金球凸点的预置与焊接工艺试验过程,讨论了各种微凸点工艺要求、结构特征以及在射频系统级封装中的适用场景,对后续产品工艺设计具有指导和借鉴意义。
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关键词
射频系统级封装
微
凸
点
钎
料
球
凸
点
铜柱
凸
点
金
球
凸
点
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职称材料
题名
用于射频系统级封装的微凸点技术
被引量：
6
1
作者
徐榕青
卢茜
张剑
曾策
王辉
董东
文泽海
文俊凌
蒋苗苗
何琼兰
机构
中国电子科技集团公司第二十九研究所
出处
《电子工艺技术》
2020年第5期249-251,共3页
文摘
微凸点是实现高密度射频系统级封装的关键技术。介绍了射频系统级封装对于微凸点工艺的要求,结合钎料球凸点、铜柱凸点和金球凸点的预置与焊接工艺试验过程,讨论了各种微凸点工艺要求、结构特征以及在射频系统级封装中的适用场景,对后续产品工艺设计具有指导和借鉴意义。
关键词
射频系统级封装
微
凸
点
钎
料
球
凸
点
铜柱
凸
点
金
球
凸
点
Keywords
RF SiP
micro-bump
solder ball
copper pillar
Au-stud bump
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
用于射频系统级封装的微凸点技术
徐榕青
卢茜
张剑
曾策
王辉
董东
文泽海
文俊凌
蒋苗苗
何琼兰
《电子工艺技术》
2020
6
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