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题名CuO掺杂对钇钡铜氧陶瓷电性能的影响
被引量：2
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作者
周宏明
王博益
李荐
程名辉
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机构
中南大学材料科学与工程学院
湖南省正源储能材料与器件研究所
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出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第2期220-224,共5页
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基金
清远市科技计划项目(2015D009)
清远市清城区科技计划项目(2015B04)~~
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文摘
采用传统固相烧结法制备的Y_1Ba_2Cu_3O_(7-x)(YBCO)陶瓷为功能相、玻璃粉为烧结助剂、CuO为掺杂剂,制备了CuO掺杂的钇钡铜氧陶瓷。通过X射线衍射仪、扫描电镜、能谱分析仪、微欧仪和高低温交变湿热试验箱对其相组成、微观结构及电性能进行研究。研究结果表明:CuO掺杂有利于减少YBCO晶体结构中存在的氧缺陷;随CuO掺杂量从0%增加到3%,陶瓷致密度逐渐增加,电阻率明显降低; CuO掺杂量大于3%后,陶瓷致密度逐渐下降,电阻率也明显升高;随CuO掺杂量增加,陶瓷的电阻温度系数逐渐由负向正偏移,电阻温度系数值逐渐减小。当CuO掺杂量为3%时,样品的综合电性能最佳:电阻率为1. 55×10^(-4)Ω·m,电阻温度系数为-1 470×10^(-6)/℃。
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关键词
钇钡铜氧陶瓷
氧化铜掺杂
致密度
电阻率
电阻温度系数
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Keywords
yttrium barium copper oxide
copper(Ⅱ)oxide doping
relative density
resistivity
temperature coefficient of resistance
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分类号
TM283
[一般工业技术—材料科学与工程]
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