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金锡钎料性能及应用
被引量:
16
1
作者
刘泽光
陈登权
+1 位作者
罗锡明
许昆
《电子与封装》
2004年第2期24-26,40,共4页
本文报道了成分为80%Au20%Sn合金钎料系列产品的综合性能、国产化产品特性及其在高可靠微电子器件制造工艺中的典型应用。
关键词
金锡
钎
料
性能
金锡
合金
密封
微电子器件
制造工艺
下载PDF
职称材料
红外探测器高精度低温钎焊引线环设计
被引量:
1
2
作者
赵璨
杨斌
+2 位作者
刘森
卢加涛
李硕
《激光与红外》
CAS
CSCD
北大核心
2023年第9期1360-1363,共4页
针对制冷型红外探测器引线环高精度定位的需求,本文设计了一种低温钎焊引线环,研究了引线环的制备工艺。选取具有高强度、低熔点的金锡钎料,在350℃以下焊接引线环的金属件与陶瓷件。通过研究钎焊温度和保温时间对焊缝质量与漏率的影响...
针对制冷型红外探测器引线环高精度定位的需求,本文设计了一种低温钎焊引线环,研究了引线环的制备工艺。选取具有高强度、低熔点的金锡钎料,在350℃以下焊接引线环的金属件与陶瓷件。通过研究钎焊温度和保温时间对焊缝质量与漏率的影响,成功制备了具有高气密性的高精度引线环。
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关键词
红外探测器
引线环
低温
钎
焊
金锡
钎
料
下载PDF
职称材料
题名
金锡钎料性能及应用
被引量:
16
1
作者
刘泽光
陈登权
罗锡明
许昆
机构
贵研铂业股份有限公司
出处
《电子与封装》
2004年第2期24-26,40,共4页
文摘
本文报道了成分为80%Au20%Sn合金钎料系列产品的综合性能、国产化产品特性及其在高可靠微电子器件制造工艺中的典型应用。
关键词
金锡
钎
料
性能
金锡
合金
密封
微电子器件
制造工艺
Keywords
Gold-Tin alloy
Solder
Property
Seal
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TG425 [金属学及工艺—焊接]
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职称材料
题名
红外探测器高精度低温钎焊引线环设计
被引量:
1
2
作者
赵璨
杨斌
刘森
卢加涛
李硕
机构
华北光电技术研究所
出处
《激光与红外》
CAS
CSCD
北大核心
2023年第9期1360-1363,共4页
文摘
针对制冷型红外探测器引线环高精度定位的需求,本文设计了一种低温钎焊引线环,研究了引线环的制备工艺。选取具有高强度、低熔点的金锡钎料,在350℃以下焊接引线环的金属件与陶瓷件。通过研究钎焊温度和保温时间对焊缝质量与漏率的影响,成功制备了具有高气密性的高精度引线环。
关键词
红外探测器
引线环
低温
钎
焊
金锡
钎
料
Keywords
infrared detector
feed through
low temperature brazing
AuSn solder
分类号
TN214 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
金锡钎料性能及应用
刘泽光
陈登权
罗锡明
许昆
《电子与封装》
2004
16
下载PDF
职称材料
2
红外探测器高精度低温钎焊引线环设计
赵璨
杨斌
刘森
卢加涛
李硕
《激光与红外》
CAS
CSCD
北大核心
2023
1
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职称材料
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