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多芯片组件中金丝金带键合互连的特性比较
被引量：
14
1
作者
邹军
谢昶
《微波学报》
CSCD
北大核心
2010年第S1期378-380,共3页
金丝、金带键合已经广泛应用于毫米波多芯片组件的互连之中。本文讨论了在20-40GHz频率范围内,单根、两根、三根金丝和金带连接的性能。测试结果表明两根和三根金丝连接的性能优于金带连接的性能,金带连接的性能优于单金丝连接的性能。
关键词
金
丝
键
合
金
带
键
合
多芯片组件
下载PDF
职称材料
中大功率HIC金属外壳引线键合工艺研究
被引量：
2
2
作者
李杰
《集成电路通讯》
2010年第3期16-22,共7页
多金属键合体系在可靠性方面往往会出问题，中大功率HIC电路的金属外壳的引线键合通常是多金属键合体系，因此也不可避免产生金属间化合物。如何防止金属间化合物产生致命的失效，是摆在组装工程师面前的一个难题。本文从多角度对中大...
多金属键合体系在可靠性方面往往会出问题，中大功率HIC电路的金属外壳的引线键合通常是多金属键合体系，因此也不可避免产生金属间化合物。如何防止金属间化合物产生致命的失效，是摆在组装工程师面前的一个难题。本文从多角度对中大功率电路金属外壳键合进行分析，通过材料的改进和工艺的优化，使得中大功率电路金属外壳引线键合的可靠性得到一定的提升，并给出一套中大功率电路金属外壳引线键合工艺设计方案。
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关键词
中大功率电路
金
属外壳
粗铝丝
键
合
金
带
键
合
金
属间化
合
物
下载PDF
职称材料
题名
多芯片组件中金丝金带键合互连的特性比较
被引量：
14
1
作者
邹军
谢昶
机构
南京电子技术研究所
出处
《微波学报》
CSCD
北大核心
2010年第S1期378-380,共3页
文摘
金丝、金带键合已经广泛应用于毫米波多芯片组件的互连之中。本文讨论了在20-40GHz频率范围内,单根、两根、三根金丝和金带连接的性能。测试结果表明两根和三根金丝连接的性能优于金带连接的性能,金带连接的性能优于单金丝连接的性能。
关键词
金
丝
键
合
金
带
键
合
多芯片组件
Keywords
Wire Bonding,Ribbon Bonding interconnect,MCM
分类号
TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
中大功率HIC金属外壳引线键合工艺研究
被引量：
2
2
作者
李杰
机构
中国兵器工业第
出处
《集成电路通讯》
2010年第3期16-22,共7页
文摘
多金属键合体系在可靠性方面往往会出问题，中大功率HIC电路的金属外壳的引线键合通常是多金属键合体系，因此也不可避免产生金属间化合物。如何防止金属间化合物产生致命的失效，是摆在组装工程师面前的一个难题。本文从多角度对中大功率电路金属外壳键合进行分析，通过材料的改进和工艺的优化，使得中大功率电路金属外壳引线键合的可靠性得到一定的提升，并给出一套中大功率电路金属外壳引线键合工艺设计方案。
关键词
中大功率电路
金
属外壳
粗铝丝
键
合
金
带
键
合
金
属间化
合
物
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
多芯片组件中金丝金带键合互连的特性比较
邹军
谢昶
《微波学报》
CSCD
北大核心
2010
14
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职称材料
2
中大功率HIC金属外壳引线键合工艺研究
李杰
《集成电路通讯》
2010
2
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职称材料
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