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某型金属陶瓷封装PIN二极管焊接失效与预防
1
作者 黄正伟 王浩 席越 《机电信息》 2022年第22期55-57,共3页
对某型金属陶瓷封装PIN二极管的焊接失效进行了分析,针对两种常见的失效现象,分析了可能的失效原因,提出了具体的预防措施,并进行了试验验证,为该器件批量化工业应用提供了一定的技术指导。
关键词 金属陶瓷封装 PIN二极管 焊接失效
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金属陶瓷封装器件安装中典型失效及注意事项 被引量：1
2
作者 于剑 贾东铭 徐波 《电子与封装》 2010年第4期1-3,共3页
文章对金属陶瓷封装器件安装使用中与封装有关的三种典型失效模式进行了分析。安装使用中过多的热积累导致壳体引脚脱落;安装区域线胀系数差异过大造成的额外应力,导致壳体引脚拉断;安装位置不平整或受挤压,致使壳体内部芯片、陶瓷电路... 文章对金属陶瓷封装器件安装使用中与封装有关的三种典型失效模式进行了分析。安装使用中过多的热积累导致壳体引脚脱落;安装区域线胀系数差异过大造成的额外应力,导致壳体引脚拉断;安装位置不平整或受挤压,致使壳体内部芯片、陶瓷电路片开裂。并且根据这三种失效机理提出了金属陶瓷封装器件安装使用中的相关注意事项,对提高金属陶瓷封装器件的使用可靠性具有一定的参考价值。 展开更多
关键词 金属陶瓷封装 安装 失效模式
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微波器件金属陶瓷外壳电性能设计及实践——微波器件封装之一 被引量：3
3
作者 高尚通 王文琴 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2002年第11期51-54,共4页
总结了微波器件金属陶瓷外壳的电性能设计理论和实践成果,给出了研制微波器件金属陶瓷外壳的基本流程及设计要素;详细介绍了用于微波器件外壳设计时电容、电感、特性阻抗、延迟等参数的计算公式;根据多年的实践经验,给出了几种行之有效... 总结了微波器件金属陶瓷外壳的电性能设计理论和实践成果,给出了研制微波器件金属陶瓷外壳的基本流程及设计要素;详细介绍了用于微波器件外壳设计时电容、电感、特性阻抗、延迟等参数的计算公式;根据多年的实践经验,给出了几种行之有效的改善外壳电性能的结构和模式;最后就技改项目、研究装备、外壳所需的基础材料的研究开发和生产、高新技术产业化等问题提出了建议。 展开更多
关键词 微波器件 金属陶瓷 电性能 多层陶瓷 金属-陶瓷封装
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WS2224—110硅脉冲功率晶体管
4
《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2003年第2期F003-F003,共1页
关键词 WS2224-110 硅脉冲功率晶体管 最大额定值 气密性 金属陶瓷封装
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3DA511脉冲功率晶体管
5
《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2004年第2期177-177,共1页
关键词 3DA511 脉冲功率晶体管 气密金属/陶瓷封装 阻抗内匹配
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