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MCM-C金属气密封装技术
被引量：
8
1
作者
何中伟
李寿胜
《电子与封装》
2006年第9期1-6,共6页
在介绍MCM-C常用金属气密封装方法的基础上,重点对MCM-C封装中工程实用性强、应用较多的平行缝焊密封工艺技术、链式炉钎焊密封工艺技术以及密封前的真空烘烤技术进行了较深入的研讨。实验结果表明,采用文中所述的MCM-C金属气密封装技...
在介绍MCM-C常用金属气密封装方法的基础上,重点对MCM-C封装中工程实用性强、应用较多的平行缝焊密封工艺技术、链式炉钎焊密封工艺技术以及密封前的真空烘烤技术进行了较深入的研讨。实验结果表明,采用文中所述的MCM-C金属气密封装技术所封装的金属外壳封装MCM-C、一体化PGA封装MCM-C产品,在经受规定的环境试验、机械试验后,其结构完整性、电学有效性、机械牢固性、封装气密性均能很好地满足要求。
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关键词
MCM-C
金属
气密
封装
平行缝焊
钎焊
真空烘烤
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职称材料
微波功率晶体管的金属气密封装
2
作者
张德骏
苗庆海
+2 位作者
曹红
张兴华
刘汝军
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第5期86-88,共3页
提出了晶体管自身组态与电路组态匹配的思想,介绍了一种微波功率晶体管的金属气密封装——选极F型封装技术。还介绍了1.5GHz和2.0GHz选极F型封装微波功率晶体管的技术指标和功能特征。
关键词
微波功率晶体管
金属
气密
封装
组态匹配
选极F型
封装
技术
技术指标
功能特征
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职称材料
题名
MCM-C金属气密封装技术
被引量：
8
1
作者
何中伟
李寿胜
机构
华东光电集成器件研究所
出处
《电子与封装》
2006年第9期1-6,共6页
文摘
在介绍MCM-C常用金属气密封装方法的基础上,重点对MCM-C封装中工程实用性强、应用较多的平行缝焊密封工艺技术、链式炉钎焊密封工艺技术以及密封前的真空烘烤技术进行了较深入的研讨。实验结果表明,采用文中所述的MCM-C金属气密封装技术所封装的金属外壳封装MCM-C、一体化PGA封装MCM-C产品,在经受规定的环境试验、机械试验后,其结构完整性、电学有效性、机械牢固性、封装气密性均能很好地满足要求。
关键词
MCM-C
金属
气密
封装
平行缝焊
钎焊
真空烘烤
Keywords
MCM-C
hermetically metal sealing
parallel seam sealing
brazing
vacuum baking
分类号
TN305.94 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
微波功率晶体管的金属气密封装
2
作者
张德骏
苗庆海
曹红
张兴华
刘汝军
机构
山东大学物理与微电子学院
北京东方半导体有限公司
济南大学
出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004年第5期86-88,共3页
基金
国家自然科学基金资助项目(69976017)
文摘
提出了晶体管自身组态与电路组态匹配的思想,介绍了一种微波功率晶体管的金属气密封装——选极F型封装技术。还介绍了1.5GHz和2.0GHz选极F型封装微波功率晶体管的技术指标和功能特征。
关键词
微波功率晶体管
金属
气密
封装
组态匹配
选极F型
封装
技术
技术指标
功能特征
Keywords
combined-wise matching
microwave power bipolar transistor
metal packaging
分类号
TN32 [电子电信—物理电子学]
TN305.94
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
MCM-C金属气密封装技术
何中伟
李寿胜
《电子与封装》
2006
8
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职称材料
2
微波功率晶体管的金属气密封装
张德骏
苗庆海
曹红
张兴华
刘汝军
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2004
0
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职称材料
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