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薄层金属晶粒结构定量分析技术研究
被引量:
1
1
作者
焦慧芳
肖庆中
施明哲
《电子产品可靠性与环境试验》
1998年第6期20-23,共4页
本文论述了薄层金属晶粒结构定量分析技术的重要性,国内外研究动态,并结合本实验室的软、硬件,阐述了计算机图像分析技术的测试原理,测试程序,同时给出了应用实例,取得了有意义的结果。
关键词
薄层
金属
晶粒
结构
VLSI
IC
计算机图像分析
下载PDF
职称材料
题名
薄层金属晶粒结构定量分析技术研究
被引量:
1
1
作者
焦慧芳
肖庆中
施明哲
出处
《电子产品可靠性与环境试验》
1998年第6期20-23,共4页
文摘
本文论述了薄层金属晶粒结构定量分析技术的重要性,国内外研究动态,并结合本实验室的软、硬件,阐述了计算机图像分析技术的测试原理,测试程序,同时给出了应用实例,取得了有意义的结果。
关键词
薄层
金属
晶粒
结构
VLSI
IC
计算机图像分析
分类号
TN470.3 [电子电信—微电子学与固体电子学]
TP391.4 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]
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作者
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1
薄层金属晶粒结构定量分析技术研究
焦慧芳
肖庆中
施明哲
《电子产品可靠性与环境试验》
1998
1
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