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金锗合金在电子工业中的应用
被引量：
16
1
作者
阳岸恒
谢宏潮
《贵金属》
CAS
CSCD
2007年第1期63-66,共4页
金锗合金有着低的接触电阻及与衬底粘附性好等特点,主要用于M/S(金属/半导体)中以形成欧姆接触;同时,由于其良好的润湿性、导电性和导热性及较低的封接温度和热膨胀系数,在电子封装中也得到广泛应用。
关键词
金属
材料
金锗合金
电子封装
金属
/
半导体
系统
欧姆接触
下载PDF
职称材料
题名
金锗合金在电子工业中的应用
被引量：
16
1
作者
阳岸恒
谢宏潮
机构
贵研铂业股份有限公司
出处
《贵金属》
CAS
CSCD
2007年第1期63-66,共4页
文摘
金锗合金有着低的接触电阻及与衬底粘附性好等特点,主要用于M/S(金属/半导体)中以形成欧姆接触;同时,由于其良好的润湿性、导电性和导热性及较低的封接温度和热膨胀系数,在电子封装中也得到广泛应用。
关键词
金属
材料
金锗合金
电子封装
金属
/
半导体
系统
欧姆接触
Keywords
metal materials
Au-Ge alloy
electron package
M/S system
ohmic contact
分类号
TG146.31 [一般工业技术—材料科学与工程]
下载PDF
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作者
出处
发文年
被引量
操作
1
金锗合金在电子工业中的应用
阳岸恒
谢宏潮
《贵金属》
CAS
CSCD
2007
16
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