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题名微电子封装金包银复合键合丝的微结构和性能
被引量：5
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作者
康菲菲
周文艳
吴永瑾
杨国祥
孔建稳
裴洪营
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机构
贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室
昆明贵金属研究所
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出处
《半导体技术》
CAS
CSCD
北大核心
2018年第9期702-707,共6页
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基金
云南省重点研发计划项目(2017IB016)
第62批中国博士后科学基金面上自主项目(2017M623316XB)
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文摘
采用固相复合及大塑性拉拔技术制备了线径0.020 mm的金包银复合键合丝,并利用扫描电子显微镜、双束电子显微镜、单轴拉伸实验、电阻率实验、键合实验、线弧挑断实验及焊球推力实验等对其微结构和性能进行表征。结果表明：金包银复合键合丝的复层达到纳米级尺度,在芯材表面均匀连续覆盖,与芯材的界面结合力好。芯材横截面组织为等轴晶,晶粒细小弥散且内部有大量的板条状平行的退火孪晶。金包银复合键合丝具有较高的抗拉强度（230 MPa）和延伸率（15%）,其强化机制为界面强化和细晶强化,其电性能受表面/界面以及晶界散射的影响而变差。金包银复合键合线弧形稳定,具有较高的键合可靠性,其挑断力（7.79g）与焊球推力（49.7g）均满足微电子封装技术对键合丝的品质要求。
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关键词
微电子封装
金包银复合键合丝
退火孪晶
强度
电性能
键合性能
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Keywords
microelectronic package
gold-coated silver composite bonding wire
annealing twins
strength
electrical property
bonding property
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分类号
TN305.96
[电子电信—物理电子学]
TG146.31
[一般工业技术—材料科学与工程]
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题名添加钯和铜元素改善金包银复合键合丝的力学性能
被引量：3
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作者
康菲菲
孔建稳
陈家林
周文艳
杨国祥
裴洪营
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机构
贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室
昆明贵金属研究所
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出处
《稀有金属》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2019年第12期1302-1308,共7页
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基金
云南省重点研发计划项目(2017IB016)
第62批中国博士后科学基金面上项目(2017M623316XB)资助
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文摘
用固相复合技术制备微电子封装用金包银复合键合丝,利用金相显微镜、高低温拉力仪、推拉力计和扫描电镜(SEM),对不同合金成分的金包银复合键合丝的定向凝固组织及力学性能进行表征,获取晶粒尺寸大小及形貌特征,分析钯、铜元素对再结晶温度、力学性能参数及键合强度的影响,阐明钯和铜对金包银复合键合丝的强化机制。结果表明:在金包银复合键合丝芯材中添加铜,组织呈等轴晶,而同时添加钯和铜,铸态组织由胞状树枝晶和胞状晶组成,晶粒细小均匀。钯和铜可以提高复合键合丝的再结晶温度使其具备更高的耐热性。同时添加钯和铜的复合键合丝具有较高的塑/韧性,键合后弧形稳定,拉力及焊球推力最高,键合质量好。钯、铜微合金化金包银复合键合丝的强化机制为:固溶强化和细晶强化。二元复合添加的复合键合丝具有更高的强化增量,其力学性能更为优异。
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关键词
金包银复合键合丝
微合金化
铸态组织
力学性能
键合强度
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Keywords
gold-coated silver composite bonding wire
microalloying
as-cast structure
mechanical property
bonding strength
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分类号
TK91
[动力工程及工程热物理]
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