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钎焊金刚石磨粒磨损性能研究 被引量:14
1
作者 黄辉 张国青 徐西鹏 《福州大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2005年第3期313-317,共5页
研究了钎焊金刚石工具在磨削加工花岗石材料过程中,金刚石磨粒的出露高度和磨损状态的变化规律.结果表明,钎焊金刚石工具在加工过程中磨粒的利用率高,磨粒平稳地以微破碎的方式逐渐被磨损.
关键词 钎焊 金刚石磨粒 磨损
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金刚石电沉积绞合线锯的开发 被引量:16
2
作者 石川宪一 《珠宝科技》 2004年第2期34-38,共5页
目前在集成电路基底用硅片制造中 ,切割工序采用磨粒悬浊液的多线锯切正在成为主流。但是 ,多线锯切存在切割性能受悬浊液供应状态的影响、加工效率低下、加工精度不佳等问题。因此 ,为了提高作为下一代切割加工法而引人注目的金刚石电... 目前在集成电路基底用硅片制造中 ,切割工序采用磨粒悬浊液的多线锯切正在成为主流。但是 ,多线锯切存在切割性能受悬浊液供应状态的影响、加工效率低下、加工精度不佳等问题。因此 ,为了提高作为下一代切割加工法而引人注目的金刚石电沉积线锯的效率和使用寿命 ,研究开发出芯线为绞合线的金刚石线锯 ,并介绍该线锯的制作方法及其切割性能。 展开更多
关键词 磨削 切割 金刚石磨粒 线锯 电镀 绞合线
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空气中钎焊金刚石磨粒 被引量:9
3
作者 黄辉 朱火明 徐西鹏 《焊接》 2004年第1期34-36,共3页
利用活性钎料钎焊金刚石磨粒是一种新的金刚石工具的制造方法。采用高频感应钎焊的方法 ,用Ni-Cr合金粉末做钎料 ,适当的控制钎焊电流和钎焊时间 ,实现了金刚石与钢基体的牢固焊接。磨削实验表明用这种方法所制造的金刚石工具 ,金刚石... 利用活性钎料钎焊金刚石磨粒是一种新的金刚石工具的制造方法。采用高频感应钎焊的方法 ,用Ni-Cr合金粉末做钎料 ,适当的控制钎焊电流和钎焊时间 ,实现了金刚石与钢基体的牢固焊接。磨削实验表明用这种方法所制造的金刚石工具 ,金刚石磨粒与基体之间有着较高的结合强度 。 展开更多
关键词 金刚石磨粒 金刚石工具 空气 钎焊 磨削
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单颗金刚石磨粒锯切运动学分析 被引量:5
4
作者 张桂全 《浙江工业大学学报》 CAS 2003年第1期105-108,共4页
引进运动学中的点的速度合成定理求解单颗金刚石磨粒锯切面积和锯切厚度 ,通过详细的理论推导推出了单颗金刚石磨粒锯切速度方程、锯切运动方程和锯切面积和锯切厚度的计算公式。结果表明 ,单颗金刚石磨粒锯切面积与前一颗金刚石磨粒所... 引进运动学中的点的速度合成定理求解单颗金刚石磨粒锯切面积和锯切厚度 ,通过详细的理论推导推出了单颗金刚石磨粒锯切速度方程、锯切运动方程和锯切面积和锯切厚度的计算公式。结果表明 ,单颗金刚石磨粒锯切面积与前一颗金刚石磨粒所夹的圆心角成正比 ,与进给速度成正比 ,与锯切深度成正比 ,与金刚石圆锯片的转速成反比 ,且依余弦规律减小。 展开更多
关键词 运动学分析 金刚石磨粒 速度 运动方程 锯切面积 锯切厚度 金刚石圆片锯
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Si_3N_4陶瓷的剪切增稠抛光 被引量:10
5
作者 李敏 袁巨龙 +2 位作者 吕冰海 赵萍 钟美鹏 《机械工程学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2017年第9期193-200,共8页
利用剪切增稠抛光技术(Shear-thickening polishing,STP)对Si_3N_4陶瓷圆柱工件进行的超精密加工,考察所制备的含有金刚石磨粒的抛光液流变行为,分析Si_3N_4陶瓷的金刚石基剪切增稠抛光液的STP特性,研究Si_3N_4陶瓷圆柱工件的加工效率... 利用剪切增稠抛光技术(Shear-thickening polishing,STP)对Si_3N_4陶瓷圆柱工件进行的超精密加工,考察所制备的含有金刚石磨粒的抛光液流变行为,分析Si_3N_4陶瓷的金刚石基剪切增稠抛光液的STP特性,研究Si_3N_4陶瓷圆柱工件的加工效率、表面质量及圆度误差精度。结果表明:含有金刚石磨粒的抛光液具有非牛顿幂律流体的剪切增稠性质,当剪切速率(g(5))不断提高时,储能模量(G′)、耗能模量(G″)均呈现出一定的增长趋势,耗散因子(n′)不断降低;Si_3N_4陶瓷的STP加工为持续微切屑"柔性抛光"过程;抛光液中的金刚石磨粒粒径为0.2μm时,工件抛光的材料去除率相对较大,且MRR理论值与试验值的平均误差约为11.7%,表明在抛光区域内STP材料去除模型具有一定的有效性;工件经60 min的STP后,材料去除率由初期4.20μm/h下降到4.00μm/h,表面粗糙度R_a由107.2 nm降至26.5 nm;抛光120 min后,材料去除率会减小至3.85μm/h,表面粗糙度可降至R_a 6.5 nm;由初始圆度误差RONt 1.418mm下降至RONt 0.360mm,实现了Si_3N_4圆柱高效超精密抛光。 展开更多
关键词 抛光 剪切增稠抛光 氮化硅陶瓷 金刚石磨粒 流变行为 表面粗糙度 圆度误差 高效加工
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铜基钎料焊接金刚石的界面结构与强度 被引量:9
6
作者 关砚聪 郑敏利 姚德明 《焊接学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第7期65-68,116,共4页
选用Cu-Sn-Ti活性钎料在钢基体上焊接金刚石磨粒,研究钎料合金与金刚石焊接界面的组织形貌与物相组成,分析不同钎焊温度对焊接界面结构及结合强度的影响.结果表明,钎料合金元素与金刚石在钎焊过程中发生化学反应,生成化合物TiC,CuTi和C... 选用Cu-Sn-Ti活性钎料在钢基体上焊接金刚石磨粒,研究钎料合金与金刚石焊接界面的组织形貌与物相组成,分析不同钎焊温度对焊接界面结构及结合强度的影响.结果表明,钎料合金元素与金刚石在钎焊过程中发生化学反应,生成化合物TiC,CuTi和CuSn等,实现了铜基钎料、金刚石颗粒与钢基体之间的化学冶金结合.当钎焊温度为880~930℃时,均可获得连接良好的钎焊接头;钎焊温度900℃时,焊接界面形成的化合物层均匀连续且界面致密,此时在相同磨削条件下,钎焊金刚石试件的磨损失重很小,达到了焊接界面的强力结合. 展开更多
关键词 金刚石磨粒 焊接 铜基钎料 界面结构 结合强度
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单晶蓝宝石的延性研磨加工 被引量:10
7
作者 戴欣平 赵萍 文东辉 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第6期1316-1324,共9页
为实现单晶蓝宝石的延性研磨加工,采用纳米压痕和划痕法测试并分析了单晶蓝宝石(0001)面的微纳力学特性,建立了单颗圆锥状磨粒的压入模型并计算了延性研磨加工的受力临界条件,分析了金刚石磨粒嵌入合成锡研磨盘表面的效果。对单晶蓝宝... 为实现单晶蓝宝石的延性研磨加工,采用纳米压痕和划痕法测试并分析了单晶蓝宝石(0001)面的微纳力学特性,建立了单颗圆锥状磨粒的压入模型并计算了延性研磨加工的受力临界条件,分析了金刚石磨粒嵌入合成锡研磨盘表面的效果。对单晶蓝宝石进行了延性研磨加工试验,采用NT9800白光干涉仪、扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)等方法分析了单晶蓝宝石的延性研磨表面特征。试验结果表明:采用纳米压痕和划痕法可以为单晶蓝宝石的延性研磨加工提供工艺参数,单晶蓝宝石的延性堆积的极限深度为100nm,金刚石磨粒的嵌入及在适当载荷下可以实现蓝宝石的延性研磨加工,实验条件下的最佳载荷为21kPa,延性研磨后单晶蓝宝石表面划痕深度的分布情况较好,分散性小,研磨后的表面发生了位错滑移变形。 展开更多
关键词 单晶蓝宝石 金刚石磨粒 延性研磨 纳米压痕法 纳米划痕法
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金刚石磨具表面磨粒分布形态的定量评价 被引量:9
8
作者 苏玲玲 黄辉 徐西鹏 《中国机械工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2014年第10期1290-1294,共5页
为了定量评价磨粒在磨具表面的分布形态,采用静态磨刃密度Cs与磨粒分布均匀性CV两个评价指标来描述磨粒在磨具表面的分布信息。针对金刚石磨具的SEM图,对图片进行二值化处理及磨粒质点化,通过对质点的统计获得静态磨粒密度Cs,另一方面,... 为了定量评价磨粒在磨具表面的分布形态,采用静态磨刃密度Cs与磨粒分布均匀性CV两个评价指标来描述磨粒在磨具表面的分布信息。针对金刚石磨具的SEM图,对图片进行二值化处理及磨粒质点化,通过对质点的统计获得静态磨粒密度Cs,另一方面,采用泰森多边形法,获取各质点所占据的面积,利用γ分布的变异系数来评价磨粒的分布均匀性CV。利用所提出的两项指标,评价了同一磨具表面及不同磨粒排布磨具表面的磨粒分布形态,结果表明所提出的指标能较好地用于磨粒分布形态的评价。 展开更多
关键词 金刚石磨粒 分布均匀性 静态磨粒密度 磨粒分布均匀性
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细粒度金刚石砂轮表面磨粒识别研究 被引量:7
9
作者 霍凤伟 金洙吉 +2 位作者 康仁科 郭东明 杨春 《大连理工大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第3期358-362,共5页
准确地评价砂轮表面形貌对磨削机理研究、磨削过程优化、磨削过程的建模与仿真等具有重要意义,而准确的磨粒识别是砂轮形貌测量和评价的关键.对超精密磨削所用细粒度金刚石砂轮磨粒粒径的分布特点和砂轮表面上磨粒的轮廓波长进行了分析... 准确地评价砂轮表面形貌对磨削机理研究、磨削过程优化、磨削过程的建模与仿真等具有重要意义,而准确的磨粒识别是砂轮形貌测量和评价的关键.对超精密磨削所用细粒度金刚石砂轮磨粒粒径的分布特点和砂轮表面上磨粒的轮廓波长进行了分析.从采样间隔和取样面积的角度对金刚石砂轮表面三维形貌测量仪器的选择进行了探讨.应用数字滤波消除砂轮表面三维数字信息中的高频分量,然后提取金刚石磨粒的几何特征,提出了依据磨粒轮廓频率特征、磨粒间距和磨粒曲率半径识别金刚石磨粒的方法.采用基于扫描白光干涉原理的三维表面轮廓仪对#3000金刚石砂轮表面形貌进行了测量,对砂轮表面中包含的金刚石磨粒进行了识别,实验结果证明所提出的磨粒识别方法合理有效. 展开更多
关键词 金刚石砂轮 表面形貌 金刚石磨粒 超精密磨削 识别
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氧化锆陶瓷磨削机理有限元仿真与实验 被引量:8
10
作者 张珂 齐宇飞 +2 位作者 王贺 李颂华 吴玉厚 《沈阳建筑大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2014年第3期523-529,共7页
目的研究氧化锆陶瓷材料在高速磨削条件下的去除机理,优化磨削参数,提高磨削效率.方法将单颗金刚石磨粒简化成圆锥形和三棱柱形两种形状,进行氧化锆陶瓷的磨削仿真,分析了磨削深度和磨削速度两个因素对磨削力和磨削表面形貌的影响.通过... 目的研究氧化锆陶瓷材料在高速磨削条件下的去除机理,优化磨削参数,提高磨削效率.方法将单颗金刚石磨粒简化成圆锥形和三棱柱形两种形状,进行氧化锆陶瓷的磨削仿真,分析了磨削深度和磨削速度两个因素对磨削力和磨削表面形貌的影响.通过对氧化锆陶瓷进行内圆磨削加工实验,并获取相应的磨削力数据与表面形貌图像,对比仿真结果,证明了理论分析的正确性.结果随着磨削深度从1μm到9μm,磨削速度从23.0 m/s到74.9 m/s的增大,单颗磨粒磨削力呈单调递增的趋势,工件表面质量逐渐恶化.结论提高砂轮转速,降低磨削深度,有助于减小磨削力,提高磨削表面质量;在磨削深度、磨削速度两个因素当中,磨削速度对单颗磨粒磨削力及磨削表面质量的影响更大. 展开更多
关键词 金刚石磨粒 氧化锆 磨削力 表面形貌
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单颗金刚石磨粒磨削SiC的磨削力实验研究 被引量:7
11
作者 贺勇 黄辉 徐西鹏 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 2014年第2期25-28,共4页
选取两种不同锥度角的金刚石磨粒,分别用其对SiC陶瓷和单晶SiC进行了单颗磨粒磨削实验,检测了磨削过程中的磨削力大小,分析了磨削参数对磨削力的影响。实验结果表明:磨削力随着切削深度的增大而增大,随磨削速度的减小而增大;随着磨粒顶... 选取两种不同锥度角的金刚石磨粒,分别用其对SiC陶瓷和单晶SiC进行了单颗磨粒磨削实验,检测了磨削过程中的磨削力大小,分析了磨削参数对磨削力的影响。实验结果表明:磨削力随着切削深度的增大而增大,随磨削速度的减小而增大;随着磨粒顶锥角的增大,磨削力明显增大;磨削单晶SiC(6H)的磨削力大于磨削SiC陶瓷的磨削力。 展开更多
关键词 SIC 金刚石磨粒 划擦 磨削力
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钎焊金刚石磨削石材过程中磨粒磨损状态研究 被引量:7
12
作者 詹友基 黄辉 徐西鹏 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2007年第5期10-13,共4页
通过数字视频采集系统跟踪观察钎焊金刚石砂轮磨削过程中磨粒表面形貌变化。研究了钎焊金刚石砂轮在磨削花岗石材料过程中,金刚石磨粒的出刃高度和磨损状态的变化规律。结果表明,钎焊金刚石工具在加工过程中,钎焊金刚石磨粒可分为六种... 通过数字视频采集系统跟踪观察钎焊金刚石砂轮磨削过程中磨粒表面形貌变化。研究了钎焊金刚石砂轮在磨削花岗石材料过程中,金刚石磨粒的出刃高度和磨损状态的变化规律。结果表明,钎焊金刚石工具在加工过程中,钎焊金刚石磨粒可分为六种磨损状态:完整晶形、微观破碎、宏观破碎、磨平、折平和脱落。磨粒磨损路径主要是以完整→微观破碎→宏观破碎→脱落的方式进行。金刚石磨粒在磨损过程中,可分为初期磨损、正常磨损和剧烈磨损三个阶段。 展开更多
关键词 钎焊 金刚石磨粒 磨损
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基于静电喷雾的金刚石磨粒微表面均布特性研究 被引量:5
13
作者 陈逢军 张磊 +2 位作者 尹韶辉 黄帅 郝姗媚 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第7期15-20,共6页
目的改善精密/超精密成形磨削中砂轮存在磨粒分布不均匀的问题。方法仿真分析针-环电极空间电场强度的分布特性,以及喷嘴轴线上场强随喷嘴直径、环状电极直径、电极间距的变化规律。金刚石磨粒均匀分散在静电喷雾溶液中,在高压电场和压... 目的改善精密/超精密成形磨削中砂轮存在磨粒分布不均匀的问题。方法仿真分析针-环电极空间电场强度的分布特性,以及喷嘴轴线上场强随喷嘴直径、环状电极直径、电极间距的变化规律。金刚石磨粒均匀分散在静电喷雾溶液中,在高压电场和压力泵的作用下将喷出形成微表面。通过网格分析法和截距法定量分析金刚石颗粒微表面分布的均匀性。结果针-环电极产生的空间电场是对称分布的,电场线集中分布在喷嘴附近,其电场强度沿轴线向外急剧降低。由于尖端效应,喷嘴直径减小,其尖端处的电场强度明显增大;电极间距增大,喷嘴处的场强降低。网格计数法中,网格划分得越细,微表面颗粒分布偏差越大,即分布均匀性越差,但更能反映真实的颗粒整体分布情况,且各偏差曲线分布的趋势基本相同,仅在液体流量20 m L/h处出现了与理论的变化规律不符合的情况。截距法中,当液体流量增大时,颗粒间距离偏差值逐渐降低,且在液体流量20 m L/h处明显下降。结论在金刚石颗粒微表面分布的定量化分析中,网格计数法只能体现区域分布的均匀性,而对某块区域内颗粒的距离不敏感,无法区分颗粒聚集的情况,导致计算结果出现偏差。截距法则对颗粒的间距比较敏感,因此有效地结合网格计算法和截距法可以对金刚石磨粒的分布情况做出准确分析。 展开更多
关键词 静电喷雾 金刚石磨粒 磨粒均布 颗粒均匀性量化 电场强度仿真 磨粒微表面
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单磨粒金刚石微切削碳化硅晶体仿真与实验研究
14
作者 杨宇飞 李翔 +3 位作者 何艳 刘铭 徐子成 高兴军 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2024年第4期495-507,共13页
采用有限元软件Abaqus建立金刚石锥形磨粒微切削碳化硅晶体的模型,通过预仿真模型确定切削深度和切削速度的选择范围,分析影响切削力的主、次要因素,研究单一切削参数对碳化硅晶体切削效果的影响;并借助赫兹接触理论,验证加载力对摩擦... 采用有限元软件Abaqus建立金刚石锥形磨粒微切削碳化硅晶体的模型,通过预仿真模型确定切削深度和切削速度的选择范围,分析影响切削力的主、次要因素,研究单一切削参数对碳化硅晶体切削效果的影响;并借助赫兹接触理论,验证加载力对摩擦力、切削边缘形貌、切削深度的影响。结果表明:切削深度是影响切削力的显著因素,预仿真模型确定的切削深度不超过1.50μm;碳化硅晶体切削的最优方案为切削深度取0.50μm、切削速度取76 m/s、磨料切削刃角度取60°。通过控制切削深度可以提高切削稳定性,且在保证切削质量的前提下适当提高切削速度可以提高切削效率。金刚石探针压入晶体的深度与摩擦系数、摩擦力和切削力呈正相关,获得的碳化硅晶体切削边缘的三维轮廓相对平整、光滑。 展开更多
关键词 碳化硅晶体 金刚石磨粒 金刚石探针 切削力 切削边缘质量
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RB-SiC金刚石磨粒柔性刻划材料去除及表面损伤行为 被引量:5
15
作者 王亚茹 李英杰 +2 位作者 邹莱 韩聪聪 李昱潼 《光学精密工程》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第14期1704-1715,共12页
反应烧结碳化硅(Reaction Bonded SiC,RB-SiC)因具有密度小、导热系数大、热稳定性好等优异性能,被公认为是理想的空间大型反射镜制造材料。然其成形后在表面精密加工过程中易引入加工损伤,故本文开展柔性刻划实验,探究砂带柔性磨削工... 反应烧结碳化硅(Reaction Bonded SiC,RB-SiC)因具有密度小、导热系数大、热稳定性好等优异性能,被公认为是理想的空间大型反射镜制造材料。然其成形后在表面精密加工过程中易引入加工损伤,故本文开展柔性刻划实验,探究砂带柔性磨削工艺对该材料加工性能的影响。通过刚性/柔性两种接触状态下单颗金刚石磨粒刻划RB-SiC材料的对比实验研究,获得柔性刻划下平均亚表面损伤率为0.677,而刚性刻划下为0.823。基于此,开展不同法向压力、磨粒角度、刻划速度等条件下的正交刻划实验研究,结果表明,法向压力与磨粒角度对材料损伤的影响更为重要;同时,随着法向压力的增大、磨粒角度的减小以及刻划速度的增大,材料损伤程度增加。最后,通过多颗金刚石磨粒刻划实验研究,得出结论:与单颗金刚石磨粒刻划相比,材料表面无严重破碎及损伤,且亚表面损伤层深度小于10μm。该研究将为砂带柔性磨削加工反应烧结碳化硅材料提供基础指导。 展开更多
关键词 反应烧结碳化硅 金刚石磨粒 损伤 刻划力
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一种树脂金刚石复合材料的分子动力学模拟
16
作者 梁火昌 《科学技术创新》 2024年第6期5-8,共4页
本文研究一种用于制备微细砂轮的树脂金刚石复合材料,该复合材料由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)作为基体,聚氯乙烯(PVC)作为混料,邻苯二甲酸二辛酯(DOP)作为加工助剂,与金刚石磨粒混合而成。对5种不同配比的共混体系进行分子动力学模拟,... 本文研究一种用于制备微细砂轮的树脂金刚石复合材料,该复合材料由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)作为基体,聚氯乙烯(PVC)作为混料,邻苯二甲酸二辛酯(DOP)作为加工助剂,与金刚石磨粒混合而成。对5种不同配比的共混体系进行分子动力学模拟,结果显示:提高ABS的质量比,复合材料分子间作用力逐渐增强,密度逐渐降低,延展性和柔性先减小后增加,ABS和PVC的相容性先减小后增加,复合材料最佳配比为62.5wt%ABS、18.6wt%PVC、8.3wt%DOP和10.6wt%金刚石磨粒。 展开更多
关键词 复合材料 微细砂轮 金刚石磨粒 分子动力学
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单晶金刚石磨粒机械磨损声发射关联维特征研究 被引量:6
17
作者 吴海勇 《人工晶体学报》 EI CAS 北大核心 2019年第1期54-59,共6页
单晶金刚石磨粒的机械磨损是其磨粒加工过程中磨损的主要形式之一。利用单颗单晶金刚石磨粒划擦Ta12W,跟踪检测了磨粒划擦过程中磨损体积、磨损率和磨损形貌等机械磨损的变化特征,并监测分析了其机械磨损声发射信号特征参数和时域信号... 单晶金刚石磨粒的机械磨损是其磨粒加工过程中磨损的主要形式之一。利用单颗单晶金刚石磨粒划擦Ta12W,跟踪检测了磨粒划擦过程中磨损体积、磨损率和磨损形貌等机械磨损的变化特征,并监测分析了其机械磨损声发射信号特征参数和时域信号特征。利用G-P算法对金刚石磨粒机械磨损声发射信号进行相空间重构,利用自相关函数法确定了相空间的时间延迟,计算出相空间的双对数图,从而得到金刚石磨粒不同磨损阶段的关联维数。研究结果表明:单晶金刚石磨粒划擦Ta12W的机械磨损声发射信号具有混沌变化特性,随着嵌入维数的增加,其关联维数的变化趋于平稳,关联维数变化幅值与其磨损率基本呈正效应关系。通过基于G-P算法计算分析磨粒划擦过程中声发射关联维特征,进一步揭示单晶金刚石磨粒机械磨损特性。 展开更多
关键词 金刚石磨粒 划擦 机械磨损 声发射 关联维
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基于旋转超声振动的氧化锆陶瓷小孔磨削加工质量研究 被引量:5
18
作者 王宗伟 丛岩 《金刚石与磨料磨具工程》 CAS 北大核心 2020年第1期24-28,共5页
针对陶瓷材料小孔加工质量较差以及加工成本较高等问题,设计一种基于旋转超声辅助的氧化锆陶瓷小孔磨削加工工艺。首先分析旋转超声加工原理,然后在超声振动条件下利用金刚石刀具对氧化锆陶瓷小孔进行单因素磨削加工试验,并对小孔的内... 针对陶瓷材料小孔加工质量较差以及加工成本较高等问题,设计一种基于旋转超声辅助的氧化锆陶瓷小孔磨削加工工艺。首先分析旋转超声加工原理,然后在超声振动条件下利用金刚石刀具对氧化锆陶瓷小孔进行单因素磨削加工试验,并对小孔的内壁进行形貌分析和粗糙度检测,最后研究主轴转速、超声功率以及进给速度对小孔表面粗糙度的影响规律。研究结果表明:与普通磨削方式相比,在旋转超声辅助加工条件下,小孔表面质量和残余应力都得到较大改善,当超声功率达到300 W时,加工后的小孔表面粗糙度下降了52%,加工精度明显提高。 展开更多
关键词 磨粒轨迹 表面粗糙度 金刚石磨粒
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线速度对金刚石线锯及硅片表面质量的影响 被引量:5
19
作者 郭俊文 苏宇飞 《工具技术》 2019年第11期63-66,共4页
运用ABAQUS有限元分析软件建立金刚石线切割单晶硅的二维模型,并进行了二维切割仿真。通过改变金刚石单颗磨粒的切削速度,分析了单晶硅材料在不连续切割过程的应力场、切削力及不同切削速度对硅材料损伤层的影响。
关键词 金刚石磨粒 二维切割 切削速度 硅材料
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采用二次灰度直方图的砂轮磨粒图像阈值分割 被引量:5
20
作者 吴文艺 崔长彩 +2 位作者 叶瑞芳 张勇贞 余卿 《华侨大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2016年第4期422-426,共5页
为了解决金刚石砂轮表面磨粒灰度直方图阈值分割方法对区域划分存在误分割的缺陷,提出一种基于二次灰度直方图连通区域标记磨粒图像分割方法.首先,将原始金刚石磨粒图像转换为灰度图像,并对其滤波处理消除噪声.其次,设定阈值完成第一次... 为了解决金刚石砂轮表面磨粒灰度直方图阈值分割方法对区域划分存在误分割的缺陷,提出一种基于二次灰度直方图连通区域标记磨粒图像分割方法.首先,将原始金刚石磨粒图像转换为灰度图像,并对其滤波处理消除噪声.其次,设定阈值完成第一次直方图阈值分割,消除较小结构暗细节.然后,标记各个连通区域,填上不同的颜色.最后,设定阈值完成第二次直方图阈值分割,获取感兴趣目标磨粒区域.结果表明:文中方法可将感兴趣目标磨粒与背景分离,得到较好的分割效果和较高的分割效率. 展开更多
关键词 金刚石磨粒 区域标记 灰度直方图 阈值分割
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