切单是先进封装的后端技术之一。切单后的芯片质量直接影响后期产品投入使用。刀片切割技术成熟且成本低。使用金刚石切割刀的切单,目前仍是封装制程中应用最广泛的方法。在切单作业中,使用金刚石切割刀易发生拉毛、崩边等不良情形。文...切单是先进封装的后端技术之一。切单后的芯片质量直接影响后期产品投入使用。刀片切割技术成熟且成本低。使用金刚石切割刀的切单,目前仍是封装制程中应用最广泛的方法。在切单作业中,使用金刚石切割刀易发生拉毛、崩边等不良情形。文章建立金刚石切割刀与基板料条间的模型,分析粒度、集中度、黏合剂类型等因子对切割品质的影响,并进行两者的试验设计(Design of Experiment,DOE),验证仿真效果,以期具有优越的切割性能,提高基板切割品质。展开更多
文摘切单是先进封装的后端技术之一。切单后的芯片质量直接影响后期产品投入使用。刀片切割技术成熟且成本低。使用金刚石切割刀的切单,目前仍是封装制程中应用最广泛的方法。在切单作业中,使用金刚石切割刀易发生拉毛、崩边等不良情形。文章建立金刚石切割刀与基板料条间的模型,分析粒度、集中度、黏合剂类型等因子对切割品质的影响,并进行两者的试验设计(Design of Experiment,DOE),验证仿真效果,以期具有优越的切割性能,提高基板切割品质。