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题名晶圆贴膜金刚刀划片工艺
被引量：2
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作者
张虹
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机构
宁夏索特科新型器件有限公司
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出处
《宁夏工程技术》
CAS
2012年第1期43-45,共3页
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文摘
为提高生产效率,降低人工劳动强度,在对比砂轮划片和金刚刀划片2种工艺方法优缺点的基础上,采用晶圆贴膜金刚刀划片的工艺方法,通过控制划片工艺过程各工艺参数,实现铌酸锂单晶的划片.该方法不但改善了划片的质量,而且提高了划片成品率.经批量生产实践证明,晶圆贴膜金刚刀划片工艺是可行的;对生产企业而言,可以在不购买其他设备的基础上,提高生产效率和划片成品率.
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关键词
声表面波器件
金刚刀划片
UV膜
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Keywords
surface acoustic wave device
diamond cutter dicing
UV film
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分类号
TB556
[理学—物理]
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