热超声金丝键合工艺及其可靠性研究 被引量：8

1

作者 刘丽君 赵修臣 +1 位作者 李红 王迎春 《新技术新工艺》 2018年第3期27-31,共5页

采用单一变量法,研究了超声功率、超声时间和焊接压力对金丝球焊时金丝引线结合性能的影响,以及键合引线在不同测试温度和不同老化时间下的结合性能,并通过对键合界面的研究分析了影响界面可靠性的原因。研究结果表明,相比于超声功率和... 采用单一变量法,研究了超声功率、超声时间和焊接压力对金丝球焊时金丝引线结合性能的影响,以及键合引线在不同测试温度和不同老化时间下的结合性能,并通过对键合界面的研究分析了影响界面可靠性的原因。研究结果表明,相比于超声功率和超声时间,焊接压力对金丝引线结合性能的影响最大,随着焊接压力的增大,金丝球焊第一焊点的剪切断裂载荷以及金丝引线的拉伸断裂载荷均增加;随着测试时基板加热温度的升高,金丝球焊第一焊点的剪切断裂载荷以及金丝引线的拉伸断裂载荷均逐渐降低。150℃老化试验结果表明,随着老化时间延长,金丝球焊第一焊点的剪切断裂载荷以及金丝引线的拉伸断裂载荷均呈现先增大后减小的规律。 展开更多

关键词 金丝球焊 超声功率 超声时间 焊接压力 剪切力 拉力 老化 可靠性

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金丝球焊过程及工艺探讨 被引量：6

2

作者 姚飞闪 《机电信息》 2009年第30期30-31,42,共3页

通过金丝球焊接在生产实践的运用经验,阐述了金丝球焊工艺在运用中的特性和金丝球焊工艺过程以及工艺过程中可能会出现的问题,通过工艺问题的阐述,可指导读者解决实际工作中的问题。

关键词 金丝球焊 劈刀 第一焊点 第二焊点

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金丝球焊近壁键合技术

3

作者 张路非 晏海超 +2 位作者 李席安 何学东 夏念 《电子工艺技术》 2024年第2期29-32,36,共5页

在引线键合工艺应用中,由于球焊键合工艺具有键合方向灵活、键合速度快等优势,在半导体芯片的封装互联领域被广泛应用。针对金丝球焊键合工艺中的近壁键合问题进行了研究,从键合方式、劈刀设计两个方面进行优化、改进,制定了两种不同的... 在引线键合工艺应用中,由于球焊键合工艺具有键合方向灵活、键合速度快等优势,在半导体芯片的封装互联领域被广泛应用。针对金丝球焊键合工艺中的近壁键合问题进行了研究,从键合方式、劈刀设计两个方面进行优化、改进,制定了两种不同的解决方案,并分析了两种方案的应用局限性。 展开更多

关键词 引线键合 金丝球焊 近壁键合 深腔键合 复合键合

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一种提升电路板键合可靠性的前处理方法

4

作者 王朋 王芳 +4 位作者 范国莹 付兴辰 尉子健 白红美 李保第 《通讯世界》 2024年第2期163-165,共3页

为解决微波组件生产过程中多次使用钎焊与胶粘工艺,带来的助焊剂氧化残留、导电胶油剂沾污镀金焊盘和电路板加工生产过程引入的油墨沾污镀金焊盘等问题。对键合焊盘的前处理方法进行研究,提出一种激光微刻蚀键合焊盘的前处理方法,对电... 为解决微波组件生产过程中多次使用钎焊与胶粘工艺,带来的助焊剂氧化残留、导电胶油剂沾污镀金焊盘和电路板加工生产过程引入的油墨沾污镀金焊盘等问题。对键合焊盘的前处理方法进行研究,提出一种激光微刻蚀键合焊盘的前处理方法,对电路板键合界面进行100%激光微刻蚀处理,使得键合界面“归一化”,提升键合焊点质量。彻底消除由于键合界面清理不彻底,导致虚焊、脱焊、键合强度偏低的现象,确保引线键合的可靠性,以期为微波组件生产工艺人员解决键合界面沾污问题提供参考。 展开更多

关键词 金丝球焊 激光微刻蚀 引线拉力 焊点剪切力 等离子清洗

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金丝球焊工艺参数影响性分析和优化验证

5

作者 闫文勃 王玉珩 李成龙 《新技术新工艺》 2023年第11期57-63,共7页

通过采用单因素试验方法,研究了金丝球焊键合过程中超声功率、超声时间、超声压力和加热台温度对于键合强度的影响,分析了各个参数对金丝键合强度的影响规律,给出了手动球焊控制参数的参考范围。通过采用正交试验,验证产品键合工艺参数... 通过采用单因素试验方法,研究了金丝球焊键合过程中超声功率、超声时间、超声压力和加热台温度对于键合强度的影响,分析了各个参数对金丝键合强度的影响规律,给出了手动球焊控制参数的参考范围。通过采用正交试验,验证产品键合工艺参数,优化了键合参数组合,并进行了试验验证,对金丝键合工艺具有一定的指导意义。 展开更多

关键词 金丝球焊 单因素试验 工艺参数的影响性分析 正交试验

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金丝球焊工艺及影响因素分析 被引量：4

6

作者 林海青 《中国新技术新产品》 2016年第2期48-49,共2页

本文介绍了金丝球焊技术的基本原理和判别焊接质量的方法,分析了超声波的功率、焊接压力、作用时间、焊接温度等参数对焊接质量的影响,找出设备关键参数的调试方法。

关键词 金丝球焊 影响因素 工艺参数

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基于改进SOLOv2的金丝球焊焊点检测方法

7

作者 谢智宇 唐立新 +2 位作者 肖宇 冯时 谭耀昌 《现代制造工程》 CSCD 北大核心 2023年第1期110-115,共6页

为实现对金丝球焊焊点的精确检测,提出了一种基于改进SOLOv2网络的金丝球焊焊点检测方法。该方法以SOLOv2网络为主体框架,设计了一种孪生结构编码器,可以同时输入同轴光图像和低环光图像并准确提取焊点特征。在SOLOv2网络结构中将编码... 为实现对金丝球焊焊点的精确检测,提出了一种基于改进SOLOv2网络的金丝球焊焊点检测方法。该方法以SOLOv2网络为主体框架,设计了一种孪生结构编码器,可以同时输入同轴光图像和低环光图像并准确提取焊点特征。在SOLOv2网络结构中将编码器同一层级的特征图通过跳跃连接建立同轴光图像和低环光图像之间的特征联系,实现了图像特征信息互补以及焊点检测准确率的提高。通过孪生结构隔离开同轴光图像和低环光图像特征提取模块的权重参数,避免编码器权重参数在训练过程中偏向于某一种光照场景,提高了网络的泛化能力。改进后的SOLOv2网络在测试集上的交并比IoU和F1-score值分别提升了0.0219和0.0137,并且使用在COCO数据集上的预训练权重来初始化编码器,以加速网络的收敛。相对于语义分割网络,SOLOv2网络也能够有效解决黏连焊点特征提取问题,满足实际检测需求。 展开更多

关键词 SOLOv2网络 实例分割 金丝球焊 半导体器件 视觉检测

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基于改进UNet网络的金丝球焊直径测量研究 被引量：2

8

作者 张杰 唐立新 +1 位作者 陈子章 安成 《现代制造工程》 CSCD 北大核心 2022年第5期110-114,共5页

提出了一种基于改进UNet网络的金丝球焊焊点精确分割与测量的新方法。改进UNet网络由编码器和解码器两部分构成,其中编码器主要用来提取图像特征,使用在ImageNet数据集上预训练分类网络的卷积模块权重初始化编码器部分,可以在不增加训... 提出了一种基于改进UNet网络的金丝球焊焊点精确分割与测量的新方法。改进UNet网络由编码器和解码器两部分构成,其中编码器主要用来提取图像特征,使用在ImageNet数据集上预训练分类网络的卷积模块权重初始化编码器部分,可以在不增加训练数据的情况下,加速网络训练且避免过拟合;解码器主要是结合深层特征和浅层特征以实现精确分割,使用改进的多尺度卷积模块替换原网络中的单尺度卷积模块,使解码器能综合利用不同感受野的特征,进一步提升网络的分割精度。实验结果表明,改进UNet网络与原始UNet网络相比,其测试集分割交并比和F分数分别提升了2.04%和1.58%,且直径测量平均误差从7.734μm降低到1.435μm,满足实际检测需求。 展开更多

关键词 UNet 金丝球焊 直径测量 半导体器件 视觉检测

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MEMS光开关的金丝球焊工艺研究开发及应用 被引量：3

9

作者 张策 李兆仁 《轻工科技》 2020年第4期72-75,84,共5页

本课题从实际生产需求出发,结合新建设的微组装生产线对新研发的MEMS光开关产品的金丝键合工艺进行开发。首先提出课题研究的背景和需求,然后探讨金丝键合工艺的主要应用范围、具体要研究的工艺参数、验证过程中可能出现典型失效现象、... 本课题从实际生产需求出发,结合新建设的微组装生产线对新研发的MEMS光开关产品的金丝键合工艺进行开发。首先提出课题研究的背景和需求,然后探讨金丝键合工艺的主要应用范围、具体要研究的工艺参数、验证过程中可能出现典型失效现象、试验结果的判定依据和程序要求等内容;其次从工艺开发实施方案的拟定、实施验证过程数据统计分析、确定键合设备的键合工艺参数范围及每个产品对应的工艺典型值、产品验证批装配质量情况分析,最后将开放过程取得的成果形成程序文件并提交管理部门存档。 展开更多

关键词 金丝球焊 尾丝 烧球 弹坑 质量过程控制 键合强度拉力测试

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面向毫米波射频互联的超低弧金丝球焊工艺方法研究 被引量：1

10

作者 张平升 朱晨俊 +1 位作者 文泽海 汤泉根 《电子与封装》 2022年第10期12-17,共6页

引线键合工艺是实现毫米波射频(RF)组件互联的关键手段之一。随着毫米波子系统的快速发展,毫米波组件的工作频段越来越高,对射频通道互联金丝的拱高提出了新的要求。过高的引线弧度会使得系统驻波变大,严重影响电路的微波特性。球焊工... 引线键合工艺是实现毫米波射频(RF)组件互联的关键手段之一。随着毫米波子系统的快速发展,毫米波组件的工作频段越来越高,对射频通道互联金丝的拱高提出了新的要求。过高的引线弧度会使得系统驻波变大,严重影响电路的微波特性。球焊工艺由于引线热影响区的存在,难以满足射频互联中短跨距、低弧高的需求。采用弯折式超低弧弧形工艺,通过对25μm金丝热超声球焊成弧过程中各关键参数的优化试验,将热影响区折叠键合在第一焊点上,在保证引线强度的前提下,实现了300μm短跨距、80μm超低弧高的金丝互联,为球焊工艺在毫米波射频组件互联中的应用提供了实现思路。 展开更多

关键词 引线键合 超低弧 金丝球焊 射频互联

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金丝球焊的工艺质量统计控制 被引量：1

11

作者 刘欣 冉建桥 +1 位作者 陈光炳 刘中其 《微电子学》 CAS CSCD 北大核心 2002年第3期198-201,共4页

金丝球焊键合工艺作为主要的内部引线互连工艺技术 ,广泛应用于单片集成电路 ( IC)及厚薄膜混合集成电路 ( HIC)中。在批量生产中 ,其键合质量直接影响产品的可靠性 ,文章探讨了在批量生产中如何使用质量统计控制方法对金丝球焊键合工... 金丝球焊键合工艺作为主要的内部引线互连工艺技术 ,广泛应用于单片集成电路 ( IC)及厚薄膜混合集成电路 ( HIC)中。在批量生产中 ,其键合质量直接影响产品的可靠性 ,文章探讨了在批量生产中如何使用质量统计控制方法对金丝球焊键合工艺进行及时有效的调整控制 ,使其在批量生产中的质量一致性满足产品质量可靠性要求 。 展开更多

关键词 工艺质量统计控制 金丝球焊 统计质量控制 混合集成电路 集成电路

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微电子封装中金丝球焊工艺质量预测模型设计与研究 被引量：1

12

作者 关晓丹 孙燕 赵鹏 《北华航天工业学院学报》 CAS 2018年第1期1-3,8,共4页

微电子封装过程中焊接参数的选择直接影响金丝球焊接的质量,本文通过正交试验的方法将不同的参数值进行组合、试验并通过方差分析法从诸多参数中确定影响键合质量的主要参数。针对金丝球焊质量与其影响参数之间复杂的非线性耦合关系的特... 微电子封装过程中焊接参数的选择直接影响金丝球焊接的质量,本文通过正交试验的方法将不同的参数值进行组合、试验并通过方差分析法从诸多参数中确定影响键合质量的主要参数。针对金丝球焊质量与其影响参数之间复杂的非线性耦合关系的特点,本文建立了BP神经网络,确定神经网络的各结构参数,建立了引线键合模型。通过对模型预测结果进行验证,表明所建模型具有较高的精度,能够准确地反映焊接质量综合指标的变化趋势。 展开更多

关键词 微组装 金丝球焊 正交试验 剪切力试验 神经网络

原文传递

金丝球焊制作焊接凸点的工艺参数分析 被引量：1

13

作者 田知玲 夏志伟 闫启亮 《电子工业专用设备》 2012年第12期33-39,共7页

介绍了金丝球焊制作焊接凸点的过程和工艺参数。通过实验优化了凸点高度、尾线长度、超声功率、超声时间、焊接压力、热台温度等工艺参数,得到一致性好、焊接性能稳定的焊接参数。

关键词 金丝球焊 凸点制作 工艺参数

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新型无氰化学镀厚金工艺的研究

14

作者 李彩然 路聪阁 张佳琦 《广东化工》 CAS 2022年第7期42-45,共4页

对无氰化学镀金工艺开发过程中遇到的一些常见工艺问题及相应的解决措施进行了简明阐述,确定了一种具有工艺可行性的镀金工艺路线,并结合镀金质量验证、XRD、扫面电镜、金丝球焊等方法,对所镀的金层性能进行了评估。结果表明:依据该工... 对无氰化学镀金工艺开发过程中遇到的一些常见工艺问题及相应的解决措施进行了简明阐述,确定了一种具有工艺可行性的镀金工艺路线,并结合镀金质量验证、XRD、扫面电镜、金丝球焊等方法,对所镀的金层性能进行了评估。结果表明:依据该工艺路线,可获得金层厚度0.5μm以上的光亮均匀的化学镀金层,金层性能稳定,可满足金丝球焊要求。 展开更多

关键词 无氰型镀液 化学镀 金层厚度 金层性能 金丝球焊

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浅谈微电子产品焊接的特点

15

作者 韩继成 《现代焊接》 2004年第5期54-54,56,共2页

随着科学技术的发展，其电子产品在经历了电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路后，由于产品体积大为减小，对元器件及电路等方面的焊接也提出更高更苛刻的要求。尤其是微电子信息产品的微焊技术，已发展成声、光、电、磁、物理、... 随着科学技术的发展，其电子产品在经历了电子管、晶体管、集成电路、大规模集成电路后，由于产品体积大为减小，对元器件及电路等方面的焊接也提出更高更苛刻的要求。尤其是微电子信息产品的微焊技术，已发展成声、光、电、磁、物理、化学、机电一体化的新的焊接学科， 展开更多

关键词 微电子产品 微焊 金丝球焊 可靠性 软钎焊

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混合集成电路的外引线键合技术

16

作者 李自学 金建东 席亚莉 《电子元器件应用》 2003年第3期49-51,58,共4页

混合集成电路外引线键合的方式很多。与混合集成电路的内引线键合不同,外引线键合时,键合丝的1端在管壳的引线柱上。因此,管壳外引线金属镀层的结构、镀层材料、键合丝的性能和键合工艺等因素都将影响混合电路外引线键合的质量。本文主... 混合集成电路外引线键合的方式很多。与混合集成电路的内引线键合不同,外引线键合时,键合丝的1端在管壳的引线柱上。因此,管壳外引线金属镀层的结构、镀层材料、键合丝的性能和键合工艺等因素都将影响混合电路外引线键合的质量。本文主要对Au丝球焊、Au丝点焊、SiAl丝超声焊等不同的键合工艺及其对应的金属学系统进行研究,并对其结果进行比较。采用Au丝点焊工艺键合混合电路外引线的效果最佳。 展开更多

关键词 混合集成电路 外引线键合 焊接 金丝球焊 金丝点焊

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焊接与连接工艺

17

《电子科技文摘》 2000年第9期34-35,共2页

Y2000-62264-627 0014483模糊逻辑在熔融焊空间热控制中的应用=Applicationof fuzzy logic to spatial thermal control in fusion welding[会,英]/Bingul,Z.& Cook,G.E.//1999 IEEE In-dustry Applications Meeting,Vol.1.—627～6... Y2000-62264-627 0014483模糊逻辑在熔融焊空间热控制中的应用=Applicationof fuzzy logic to spatial thermal control in fusion welding[会,英]/Bingul,Z.& Cook,G.E.//1999 IEEE In-dustry Applications Meeting,Vol.1.—627～634(PC)Z99-51324-186 0014484计算机用于目检金丝球焊键合点[会]/张德胜//中国电子学会可靠性分会第九届学术年会论文选.—186～189(C)0014485SMT 手工再流焊工艺研究[刊]/崔春梅//电子机械工程.—2000,(1).—24～26(K) 展开更多

关键词 连接工艺 模糊逻辑 工艺研究 机械工程 金丝球焊 再流焊 热控制 可靠性 熔融焊 焊接设备

原文传递

提高金丝球焊合格率的工艺研究

18

作者 吴竹楠 张艳辉 +1 位作者 贾少雄 李俊 《电子质量》 2021年第4期41-45,共5页

金丝键合是微组装制造工艺的关键工序,为解决电子产品金丝球焊合格率低的问题,根据金丝球焊的键合原理和工作过程,选取了键合压力、超声功率、超声时间、加热台温度等关键因素进行分析,得出金丝球焊是多种因素作用实现的,确定了设备的... 金丝键合是微组装制造工艺的关键工序,为解决电子产品金丝球焊合格率低的问题,根据金丝球焊的键合原理和工作过程,选取了键合压力、超声功率、超声时间、加热台温度等关键因素进行分析,得出金丝球焊是多种因素作用实现的,确定了设备的最优参数,并提出了改善金丝球焊工艺的方法。 展开更多

关键词 金丝球焊 键合原理 关键因素 最优参数 工艺方法

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金丝球焊质量控制的探讨

19

作者 李永常 《电子工艺技术》 1990年第3期26-30,61,共6页

本文论述了金丝超声热压球焊在混合集成电路焊接中要取得成功必须注意的几个重要方面。如焊机功能的正确调整,应当选取适合的焊接工具和材料,在实践中规范焊接参数,在观察检测的基础上,在焊接中对各种现象进行分析。这些工作的开展有利... 本文论述了金丝超声热压球焊在混合集成电路焊接中要取得成功必须注意的几个重要方面。如焊机功能的正确调整,应当选取适合的焊接工具和材料,在实践中规范焊接参数,在观察检测的基础上,在焊接中对各种现象进行分析。这些工作的开展有利于提高金丝球焊的焊接质量。 展开更多

关键词 金丝球焊 质量控制 集成电路

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金丝球焊与器件质量浅析

20

作者 韩仁宝 叶梅 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1990年第6期22-25,共4页

本文通过金丝球焊过程,着重分析了键合工艺参数及金丝性能对器件内引线连接的影响,并就如何提高器件质量作了探讨。

关键词 金丝球焊 半导体器件 焊接

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