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半导体封装超声波压焊的工艺参数优化 被引量：7
1
作者 朱正宇 胡巧声 《电子工业专用设备》 2006年第3期55-60,共6页
简要介绍了半导体封装过程中的关键工艺--超声波压焊工艺的原理,应用范围和主要关键技术;并针对具体焊接过程的关键参数分析其效果,在理解原理的基础上提出了一套参数优化的方法。
关键词 超声波压焊 金丝球压焊 锲焊 实验设计(DOE)
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浅谈全自动金丝球压焊机的图像检测定位
2
作者 李自强 《广东科技》 2009年第14期79-81,共3页
全自动金丝球压焊机是用于芯片生产后工序的关键设备之一,芯片检测定位系统更是其核心技术。芯片检测定位系统主要构件包括辅助光源、CCD摄像机、图像采集卡等硬件设备,以及专用的芯片处理检测定位算法。本文介绍了基于图像处理的芯片... 全自动金丝球压焊机是用于芯片生产后工序的关键设备之一,芯片检测定位系统更是其核心技术。芯片检测定位系统主要构件包括辅助光源、CCD摄像机、图像采集卡等硬件设备,以及专用的芯片处理检测定位算法。本文介绍了基于图像处理的芯片专用检测定位系统的组成,分析了图像检测定位要求,并提出了相应的检测定位算法,从而完成芯片检测定位等功能。 展开更多
关键词 全自动金丝球压焊机:图像预处理 芯片检测定位
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