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芯片铜互连研究及进展 被引量：11
1
作者 金磊 杨家强 +3 位作者 杨防祖 詹东平 田中群 周绍民 《电化学》 CAS CSCD 北大核心 2020年第4期521-530,共10页
本文详细介绍芯片制造中铜互连技术,综述酸性硫酸铜电镀工艺要点及常用添加剂作用机理,并概述国内外新型添加剂研究进展.在此基础上,展望新型铜互连工艺替代酸性硫酸电镀铜工艺的可能性.
关键词 芯片 铜互连 酸性硫酸铜电镀 添加剂
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光亮酸性硫酸铜电镀液的炭处理 被引量：1
2
作者 马忠义 《印制电路信息》 2003年第11期39-39,共1页
本文简要介绍了光亮酸性硫酸铜电镀液进行活性炭处理的理由、时机和方法,并指出了应注意的几个问题。
关键词 光亮酸性硫酸铜电镀液 炭处理 镀层质量 吸附时间 活性炭 印制电路
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