提出了实现具有温度传感功能的RFID无源标签芯片电路设计思路，针对900MHz超高频EPC Class 0协议，采用多电压设计思想提出电子标签结构及参考电路，包括射频前端接收电路、数字逻辑控制部分、温度传感及量化、存储器四部分．采用Charte...提出了实现具有温度传感功能的RFID无源标签芯片电路设计思路，针对900MHz超高频EPC Class 0协议，采用多电压设计思想提出电子标签结构及参考电路，包括射频前端接收电路、数字逻辑控制部分、温度传感及量化、存储器四部分．采用Chartered 0．35μm CMOS工艺库仿真．芯片工作电流15．4μA（不包括存储器），温度量化采用一个低功耗8位逐次逼近模数转化器实现，输出温度量化误差在-10～120℃范围内为±2℃．展开更多
针对便携式可穿戴移动设备的低功耗要求,提出了一种超低功耗逐次逼近型(SAR)模数转换器(ADC)。所提出的SAR ADC在数模转换器(DAC)电容阵列中设计了改进型电容拆分电路来降低系统的功耗和面积;并采用双尾电流型动态比较器架构降低比较器...针对便携式可穿戴移动设备的低功耗要求,提出了一种超低功耗逐次逼近型(SAR)模数转换器(ADC)。所提出的SAR ADC在数模转换器(DAC)电容阵列中设计了改进型电容拆分电路来降低系统的功耗和面积;并采用双尾电流型动态比较器架构降低比较器功耗。采用0.18μm CMOS工艺对所提出的SAR ADC进行设计并流片。测试结果表明在1.8 V供电电压,采样率为50 k Hz的条件下,其有效位数为9.083位,功耗仅为1.5μW,优值55.3 f J,所设计的ADC适合于可穿戴式设备的低功耗应用。展开更多
文摘提出了实现具有温度传感功能的RFID无源标签芯片电路设计思路，针对900MHz超高频EPC Class 0协议，采用多电压设计思想提出电子标签结构及参考电路，包括射频前端接收电路、数字逻辑控制部分、温度传感及量化、存储器四部分．采用Chartered 0．35μm CMOS工艺库仿真．芯片工作电流15．4μA（不包括存储器），温度量化采用一个低功耗8位逐次逼近模数转化器实现，输出温度量化误差在-10～120℃范围内为±2℃．
文摘针对便携式可穿戴移动设备的低功耗要求,提出了一种超低功耗逐次逼近型(SAR)模数转换器(ADC)。所提出的SAR ADC在数模转换器(DAC)电容阵列中设计了改进型电容拆分电路来降低系统的功耗和面积;并采用双尾电流型动态比较器架构降低比较器功耗。采用0.18μm CMOS工艺对所提出的SAR ADC进行设计并流片。测试结果表明在1.8 V供电电压,采样率为50 k Hz的条件下,其有效位数为9.083位,功耗仅为1.5μW,优值55.3 f J,所设计的ADC适合于可穿戴式设备的低功耗应用。
