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题名局部镀金与选择性沉金工艺研究
被引量：1
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作者
师博
董浩彬
曾志军
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机构
广州兴森快捷电路科技有限公司
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出处
《印制电路信息》
2013年第S1期196-202,共7页
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文摘
随着电子产品的不断发展,越来越多的客户倾向于采用局部镀金与选择性沉金的工艺设计,满足PCB产品即可耐插拔性能又能满足良好可焊性的双向需求。本文主要针对此类PCB产品的制作工艺进行研究,阐述此类产品在制作过程中的工程设计、工艺流程优化、异常处理及品质提升方案,为业界同仁提供参考。
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关键词
局部镀金
选择性沉金
工程设计
工艺流程优化
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Keywords
Local Gold Plating
Selective Immersion Au
Engineering Design
Technology Improved
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分类号
TQ153.18
[化学工程—电化学工业]
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题名选择性沉镍金与RISTON^(?)W250干膜
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作者
邓文
李学义
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机构
杜邦中国集团有限公司
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出处
《印制电路信息》
2001年第1期39-40,共2页
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文摘
随着印制线路板的不断发展,重量轻、厚度薄、体积小、线路密度高已经是未来发展的主要趋势,板厚的减小使得热风整平(HAL)受到新的挑战,较薄的板经过HAL后容易翘曲或变形,为保证好的可焊性、导电性和抗氧化性,沉镍金工艺越来越受到同行的青睐。沉镍金工艺在经过多年的发展后,目前工艺技术已相当成熟,生产控制也较容易,原来主要是温度的控制、催化剂等添加剂加入量的控制较难,致使其在生产应用中受到一定的限制。全板沉镍金,金层沉积太厚和面积太多都会导致成本增加,于是在不断优选工艺参数的同时,减少沉镍金面积的选择性沉镍金成为大家的共同选择,杜邦生产的RISTONW250干膜专为此用途设计,并且已经广泛的应用于选择性沉镍金上。根据全球众多厂家的多年验证,认为W250干膜在选择性沉镍金方面具有卓越的性能。
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关键词
选择性沉镍金
W250干膜
印刷线路板
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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