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还原回转窑中的粉末黏结特性及其固结机理 被引量:3
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作者 黄柱成 沈雪华 +2 位作者 朱顺伟 钟荣海 汉合童 《金属矿山》 CAS 北大核心 2018年第1期73-78,共6页
为了解决或延缓还原回转窑结圈问题,分析了粉末的黏结特性,包括粉末的软熔特性、固结强度,同时分析了还原回转窑中的粉末固结的原因与形成机理。研究结果表明:还原气氛越强、煤灰掺量越高,粉末的软熔温度越低,越容易形成液相固结;焙烧... 为了解决或延缓还原回转窑结圈问题,分析了粉末的黏结特性,包括粉末的软熔特性、固结强度,同时分析了还原回转窑中的粉末固结的原因与形成机理。研究结果表明:还原气氛越强、煤灰掺量越高,粉末的软熔温度越低,越容易形成液相固结;焙烧温度升高、煤灰的掺量增加,粉末固结强度提高,越易黏附固结在回转窑窑壁上;随着焙烧时间延长,粉末的固结强度先显著上升,再显著下降,然后又上升。焙烧温度升高、煤灰掺量增加,粉末固结强度增加的原因是促进了粉末中铁橄榄石和钙铁辉石等物质形成,产物使粉末黏结更紧密;焙烧时间造成粉末固结强度变化是固相固结和粉末还原过程晶形转变共同导致的结果:在焙烧初期,固相固结和还原同时进行,粉末固结强度上升;在还原焙烧中期,固相固结过程基本结束,还原膨胀效果显现,粉末的固结强度迅速下降;在焙烧后期,Fe2O3—Fe3O4—Fe O阶段基本结束,金属铁大量生成,粉末的体积收缩,其强度上升。 展开更多
关键词 粉末 特性 还原回转窑 强度 软熔特性 机理
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