期刊导航
期刊开放获取
cqvip
退出
期刊文献
+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
检索
高级检索
期刊导航
共找到
2
篇文章
<
1
>
每页显示
20
50
100
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
文摘
详细
列表
相关度排序
被引量排序
时效性排序
电子封装的边界条件独立热阻网络模型的研究
被引量：
3
1
作者
谢秀娟
杨少柒
+1 位作者
罗成
周立华
《北京理工大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第9期976-981,共6页
研究倒装陶瓷球栅阵列(flip chip ceramic ball grid array,FC-CBGA)电子封装的边界条件独立热阻网络模型.依据热模型的研究路线图,采用三维有限体积法,建立了详细热模型,所得热阻与模拟冷板实验结果对比的平均误差为3.78%,验证了详细...
研究倒装陶瓷球栅阵列(flip chip ceramic ball grid array,FC-CBGA)电子封装的边界条件独立热阻网络模型.依据热模型的研究路线图,采用三维有限体积法,建立了详细热模型,所得热阻与模拟冷板实验结果对比的平均误差为3.78%,验证了详细热模型的准确性.在此基础上,建立了FC-CBGA三热阻网络模型,它与详细热模型在加装冷板、热沉、强制对流等21类边界条件下的结温对比误差均小于4%.结果表明,该热阻网络模型具有边界条件独立性,结构更加简单,能快速准确地获取电子封装的结温与热阻,可完全替代详细热模型来分析电子系统的热流路径和热管理.
展开更多
关键词
倒装陶瓷球栅阵列
电子封装
边界条件
独立
热阻网络模型
下载PDF
职称材料
精简热模型在集成电路封装中的应用研究
被引量：
3
2
作者
刘培生
仝良玉
+3 位作者
陶玉娟
王金兰
黄金鑫
卢颖
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第5期48-51,共4页
探讨了为一款FBGA封装产品建立DELPHI型热阻网络的新方法。首先利用恒温法为芯片封装建立星型网络,在此基础之上求解支路耦合热阻值,构成DELPHI型热阻网络。经过仿真验证显示,所建立的两种DELPHI型热阻网络模型与详细热模型(DTM)的结温...
探讨了为一款FBGA封装产品建立DELPHI型热阻网络的新方法。首先利用恒温法为芯片封装建立星型网络,在此基础之上求解支路耦合热阻值,构成DELPHI型热阻网络。经过仿真验证显示,所建立的两种DELPHI型热阻网络模型与详细热模型(DTM)的结温误差均在10%以内,从而具备较好的边界条件独立性。
展开更多
关键词
精简热模型
FBGA封装
DELPHI型热阻网络
边界条件
独立
性
温度
仿真
下载PDF
职称材料
题名
电子封装的边界条件独立热阻网络模型的研究
被引量：
3
1
作者
谢秀娟
杨少柒
罗成
周立华
机构
中国科学院低温工程学重点实验室(理化技术研究所)
中国科学院研究生院
中国航空综合技术研究所
出处
《北京理工大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012年第9期976-981,共6页
基金
航空科学基金资助项目(20090246001)
文摘
研究倒装陶瓷球栅阵列(flip chip ceramic ball grid array,FC-CBGA)电子封装的边界条件独立热阻网络模型.依据热模型的研究路线图,采用三维有限体积法,建立了详细热模型,所得热阻与模拟冷板实验结果对比的平均误差为3.78%,验证了详细热模型的准确性.在此基础上,建立了FC-CBGA三热阻网络模型,它与详细热模型在加装冷板、热沉、强制对流等21类边界条件下的结温对比误差均小于4%.结果表明,该热阻网络模型具有边界条件独立性,结构更加简单,能快速准确地获取电子封装的结温与热阻,可完全替代详细热模型来分析电子系统的热流路径和热管理.
关键词
倒装陶瓷球栅阵列
电子封装
边界条件
独立
热阻网络模型
Keywords
flip chip ceramic ball grid array
electronic package
boundary-condition-independent
resistor network thermal model
分类号
TN602 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
精简热模型在集成电路封装中的应用研究
被引量：
3
2
作者
刘培生
仝良玉
陶玉娟
王金兰
黄金鑫
卢颖
机构
南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室
南通富士通微电子股份有限公司
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第5期48-51,共4页
基金
江苏省高校自然科学重大基础研究资助项目(No.10KJA40043)
南通大学自然科学研究资助项目(No.2010K121)
+1 种基金
南通大学研究生科技创新计划资助项目(No.YKC12072)
江苏省研究生科技创新计划资助项目(No.CXZZ12_0864)
文摘
探讨了为一款FBGA封装产品建立DELPHI型热阻网络的新方法。首先利用恒温法为芯片封装建立星型网络,在此基础之上求解支路耦合热阻值,构成DELPHI型热阻网络。经过仿真验证显示,所建立的两种DELPHI型热阻网络模型与详细热模型(DTM)的结温误差均在10%以内,从而具备较好的边界条件独立性。
关键词
精简热模型
FBGA封装
DELPHI型热阻网络
边界条件
独立
性
温度
仿真
Keywords
compact thermal model
FBGA package
DELPHI style thermal resistance network
boundary condition independence- temperature
simulation
分类号
TN605 [电子电信—电路与系统]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
电子封装的边界条件独立热阻网络模型的研究
谢秀娟
杨少柒
罗成
周立华
《北京理工大学学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2012
3
下载PDF
职称材料
2
精简热模型在集成电路封装中的应用研究
刘培生
仝良玉
陶玉娟
王金兰
黄金鑫
卢颖
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2013
3
下载PDF
职称材料
已选择
0
条
导出题录
引用分析
参考文献
引证文献
统计分析
检索结果
已选文献
上一页
1
下一页
到第
页
确定
用户登录
登录
IP登录
使用帮助
返回顶部
