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轧膜成形制备W-Cu层状功能梯度材料及其性能研究 被引量：6
1
作者 沈晓 程继贵 +4 位作者 李剑峰 陈闻超 卫陈龙 罗来马 吴玉程 《粉末冶金工业》 CAS 北大核心 2016年第6期8-14,共7页
以W粉和电解Cu粉为原料,聚乙烯醇缩丁醛(PVB)为粘结剂,通过有机基轧膜工艺制备出3种组成的单层生坯(Cu质量分数分别为25%、50%、75%),再叠层共轧,制备出了具有不同粘结剂含量的W-Cu层状梯度材料生坯,之后在H2气氛中烧结,获得了W-Cu层状... 以W粉和电解Cu粉为原料,聚乙烯醇缩丁醛(PVB)为粘结剂,通过有机基轧膜工艺制备出3种组成的单层生坯(Cu质量分数分别为25%、50%、75%),再叠层共轧,制备出了具有不同粘结剂含量的W-Cu层状梯度材料生坯,之后在H2气氛中烧结,获得了W-Cu层状梯度材料,考察了粘结剂含量与制备工艺条件对材料显微组织和性能的影响。结果表明,通过单层轧制、叠层共轧共烧可以制得层状梯度W-Cu复合材料;粘结剂含量对W-Cu层状梯度材料的致密度和性能有着明显的影响。当粘结剂质量分数为6%时,轧膜坯有较好的成形性,且成形坯的孔隙率较低;所得多层生坯经1 150℃烧结后相对密度达93.11%;所得梯度W-Cu材料有良好的物理、力学性能。 展开更多
关键词 W-Cu功能梯度材料 轧膜成形 烧结温度 粘结剂含量
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用轧膜成形方法研制95瓷电路基片(板) 被引量：1
2
作者 黄家越 史元科 《陶瓷》 CAS 2004年第2期31-33,共3页
轧膜成形方法是一种薄片瓷坯的成形工艺 ,主要用于电子陶瓷工业中轧制电路基片 (板 ) ,电容及独石电容等瓷坯。轧膜成形属于可塑成形方法 ,适于轧制 1.5 以下坯片 ,常见为 0 .5～ 1.2 。最薄可达 0 .0 5 的超薄片 ,但生产难度较大 。
关键词 轧膜成形 电路基片 电子陶瓷 95瓷 研制
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轧膜成形制备石墨/Cu复合材料及其性能研究 被引量：1
3
作者 杜建文 程继贵 +1 位作者 詹海林 叶楠敏 《粉末冶金工业》 CAS 北大核心 2014年第3期29-33,共5页
以电解Cu粉和鳞片状石墨粉为原料,聚乙烯缩丁醛（PVB）为粘结剂,环己酮为增塑剂,通过有机基轧膜成形法制备出石墨/铜（C/Cu）复合生坯;随后在H2气氛中烧结,制备出C/Cu复合材料,考察了粘结剂含量、烧结温度等对所制备复合材料组织和性能... 以电解Cu粉和鳞片状石墨粉为原料,聚乙烯缩丁醛（PVB）为粘结剂,环己酮为增塑剂,通过有机基轧膜成形法制备出石墨/铜（C/Cu）复合生坯;随后在H2气氛中烧结,制备出C/Cu复合材料,考察了粘结剂含量、烧结温度等对所制备复合材料组织和性能的影响.结果表明：轧膜成形可以制备厚度0.4～1.0 mm的薄片状C/Cu复合材料;粘结剂含量对C/Cu轧膜生坯和最终复合材料的组织性能有显著影响;随着烧结温度的升高,C/Cu复合材料的性能提高,4.0％粘结剂含量的C/Cu生坯经970℃烧结后的相对密度达91.4％、电导率为44.4％IACS、维氏硬度为72.2 HV. 展开更多
关键词 轧膜成形 石墨 CU复合材料 粘结剂含量 烧结温度
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