不同键合温度对低温硅-硅共晶键合的影响 被引量：8

1

作者 陈颖慧 施志贵 +2 位作者 郑英彬 隆艳 王旭光 《微纳电子技术》 CAS 北大核心 2013年第9期576-580,共5页

选取Ti/Au作为金属过渡层来实现低温硅-硅共晶键合。首先介绍了共晶键合的基本原理,分析了选择金-硅共晶键合的原因,设计了单面溅金、双面溅金以及不同温度下的硅-硅共晶键合实验。采用超声波显微镜对键合样品内部空洞缺陷进行了测试,... 选取Ti/Au作为金属过渡层来实现低温硅-硅共晶键合。首先介绍了共晶键合的基本原理,分析了选择金-硅共晶键合的原因,设计了单面溅金、双面溅金以及不同温度下的硅-硅共晶键合实验。采用超声波显微镜对键合样品内部空洞缺陷进行了测试,采用测试设备Dage 4000Plus对键合样品的键合强度性能进行了测试,并对测试结果进行了分析讨论。不同温度测试结果表明,380℃为最佳的金-硅共晶键合温度;单、双面溅金测试结果表明,双面溅金键合工艺优于单面溅金键合工艺。较低温度下实现较高键合强度的硅-硅键合实验表明,金-硅共晶键合的工艺简单、键合温度低,且对工艺环境要求不高。 展开更多

关键词 键合 共晶 低温 超声波显微镜 键合强度 键合质量检测

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超声波对高分子材料结构的图象分析 被引量：1

2

作者 邵泽波 宋树波 王海波 《吉林化工学院学报》 CAS 2004年第3期68-70,共3页

针对高分子成型后的材料,采用超声波显微镜对材料内部结构进行观察,并进行了图象分析.

关键词 超声波显微镜 高分子材料 图象分析

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超声波显微镜UH3

3

作者 林美明 肖薇薇 《光机情报》 1992年第11期16-17,共2页

关键词 显微镜 超声波显微镜 UH3

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超声波显微镜成像技术及其应用

4

作者 骆嘉龄 《试验技术与试验机》 1989年第5期3-6,共4页

本文综合叙述了机械扫描式超声显微镜的工作原理及基本结构、特别介绍了其在生物医学工程和新型材料科学中的应用以及研究现状。

关键词 超声波显微镜 成像技术 显微镜

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介绍几种显微检测新技术

5

作者 张仲明 《光仪技术》 1989年第3期34-37,共4页

关键词 超声波显微镜 光声显微镜

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超声波显微镜的一些技术动态

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作者 刘士新 闻君东 《中国医疗器械杂志》 CAS 1995年第1期38-39,共2页

超声波显微镜的一些技术动态中国医学科学院生物医学工程研究所刘士新，闻君东Ｓｏｍｅｔｒｅｎｄｓｉｎｕｌｔｒａｓｏｎｉｃｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ￥ＬｉｕＳｈｉｘｉｎｇ；ＷｅｎＪｕｎｄｏｎｇ（Ｉｎｓｔｉｔｕ... 超声波显微镜的一些技术动态中国医学科学院生物医学工程研究所刘士新，闻君东Ｓｏｍｅｔｒｅｎｄｓｉｎｕｌｔｒａｓｏｎｉｃｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ￥ＬｉｕＳｈｉｘｉｎｇ；ＷｅｎＪｕｎｄｏｎｇ（ＩｎｓｔｉｔｕｔｅｏｆＢｉｏｍｅｄｉｃａｌＥｎｇ... 展开更多

关键词 超声波显微镜 生物样品 检测

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声像分析在系统级封装和多芯片模块检测中的应用

7

作者 汤姆.亚丹斯 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第8期59-61,共3页

用反射模式的超声波显微镜对系统级封装SIP和多芯片MCM封装模块的品质进行了研究。探测封装内部的分层、裂纹和气泡等间隙类缺陷。用超声探测转换器把脉冲超声波送入样品,同一个转换器把接收到的回声转换成像点。最大的反射振幅是从固... 用反射模式的超声波显微镜对系统级封装SIP和多芯片MCM封装模块的品质进行了研究。探测封装内部的分层、裂纹和气泡等间隙类缺陷。用超声探测转换器把脉冲超声波送入样品,同一个转换器把接收到的回声转换成像点。最大的反射振幅是从固体与气体间的界面产生的。在固体材料内部,分层、孔洞及裂纹会造成最大振幅的回声并可以成像。超声波显微镜可发现SIP和MCM样品内间隙类的缺陷分层裂纹和气泡。 展开更多

关键词 电子技术 超声波显微镜 分层 裂纹 气泡 超声转换器 多芯片模块检测

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低温Au-Au键合工艺的研究 被引量：10

8

作者 冯伟 雷程 +3 位作者 梁庭 王文涛 李志强 熊继军 《电子测量技术》 2020年第21期25-28,共4页

Au-Au热压键合工艺在微电子器件的制造与封装中有着广泛的应用。为了提高晶片键合质量,保证器件的稳定性和工作期限。在工艺试验过程中,首先利用超声波湿法清洗方法和氧等离子体处理方法对晶片表面进行处理,随后对晶片进行热压键合,最... Au-Au热压键合工艺在微电子器件的制造与封装中有着广泛的应用。为了提高晶片键合质量,保证器件的稳定性和工作期限。在工艺试验过程中,首先利用超声波湿法清洗方法和氧等离子体处理方法对晶片表面进行处理,随后对晶片进行热压键合,最后利用超声波扫描显微镜来评估晶片的键合质量。实验结果表明,经过表面处理后晶片表面粗糙度降低,有效提高Au-Au热压键合的质量。空洞占键合面的比例由3.09%下降到了1.13%,另外键合界面拉伸强度也会更高,可以达到5.10 MPa。这种金属键合工艺有望在器件封装中获得广泛的应用。 展开更多

关键词 Au-Au热压键合 表面处理 超声波扫描显微镜 粗糙度 拉伸强度 器件封装

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超声波扫描显微镜发展及应用综述 被引量：1

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作者 高媛 杨敬 +1 位作者 李立 胡志臣 《计算机测量与控制》 2023年第8期1-9,共9页

超声波扫描显微镜是一种利用超声波为传播媒介的无损检测成像设备,相对于传统的破坏性检测,超声显微镜不会对样品造成损伤;主要介绍了超声波显微镜的发展现状、关键技术现状、应用领域和未来发展方向等内容;关键技术主要包括纳秒级窄脉... 超声波扫描显微镜是一种利用超声波为传播媒介的无损检测成像设备,相对于传统的破坏性检测,超声显微镜不会对样品造成损伤;主要介绍了超声波显微镜的发展现状、关键技术现状、应用领域和未来发展方向等内容;关键技术主要包括纳秒级窄脉冲产生技术、高频信号调理技术、高频聚焦式换能器研制技术和超声C扫描成像技术;应用领域主要从材料科学检测行业、半导体测试行业、新能源行业进行了详细描述;最后,对超声波扫描显微镜的发展进行了展望;随着超声波技术的发展,声频会越来越高,超声显微镜的能力将越来越大;可以预料,它与其他尖端技术结合,将会发挥出更大、更独特的作用。 展开更多

关键词 超声波扫描显微镜 半导体测试 超声波 探头

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超声波扫描技术在大功率半导体制造工艺中的应用 被引量：1

10

作者 赵涛 赵卫 +1 位作者 刘航辉 王梦涛 《内江科技》 2019年第2期22-22,28,共2页

本文通过介绍超声波扫描技术的工作原理、测试方法,利用实验对大功率器件进行现场C扫描测试分析,来诠释其在大功率半导体器件生产过程中的重要性,有效帮助我们判断器件焊接状况的可靠性,进而保证出厂芯片的合格率。

关键词 超声波扫描技术 大功率半导体器件 检测法 超声波检测 超声波扫描显微镜 无损检测技术 塑封料 扫描影像 声脉冲 扫描测试 检测器件 压电陶瓷

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水热法合成Ga/Sc共掺氧化锌晶体 被引量：1

11

作者 柳成荫 卢福华 +4 位作者 王金亮 任孟德 周海涛 雷威 张梦雪 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2018年第2期321-325,共5页

采用水热法,以氧化锌陶瓷为原料,4 mol/L KOH+1 mol/L LiOH作矿化剂,温度380℃,内填充度为75%制备了Ga/Sc共掺氧化锌晶体。结果显示:生长的Ga/Sc共掺氧化锌晶体呈六棱柱状,整个晶体表面基本光滑平整。负极面-c(0001)大面积显露,双掺后... 采用水热法,以氧化锌陶瓷为原料,4 mol/L KOH+1 mol/L LiOH作矿化剂,温度380℃,内填充度为75%制备了Ga/Sc共掺氧化锌晶体。结果显示:生长的Ga/Sc共掺氧化锌晶体呈六棱柱状,整个晶体表面基本光滑平整。负极面-c(0001)大面积显露,双掺后的氧化锌晶体形态存在明显的改变。通过超声波扫描显微镜(C-SAM)观察,晶体存在一定数量的生长缺陷。X射线双晶摇摆曲线得出(0002)面半高宽FWHM为28 arcsec,(0002)面半高宽FWHM为46 aresec,表明晶体具有较高的结晶质量。另外,紫外-可见-红外光谱仪测试发现Ga/Sc共掺氧化锌晶体透过率介于氧化锌晶体和掺镓氧化锌晶体之间。 展开更多

关键词 氧化锌晶体 超声波扫描显微镜 X射线双晶摇摆曲线 紫外-可见-红外光谱

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高功率LED器件的热特性分析(英文) 被引量：1

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作者 周子超 赵丽霞 +3 位作者 卢鹏志 朱石超 王军喜 曾一平 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第2期101-105,共5页

Ga N基白光LED不断向高功率、高性能和长寿命方向发展,Ga N基白光LED的热性能成为在使用中的重要参数。采用瞬态热测量方式,对工作在不同的温度和驱动电流的Ga N基发光二极管的热性能进行了研究。通过比较光、电特性发现LED芯片对器件... Ga N基白光LED不断向高功率、高性能和长寿命方向发展,Ga N基白光LED的热性能成为在使用中的重要参数。采用瞬态热测量方式,对工作在不同的温度和驱动电流的Ga N基发光二极管的热性能进行了研究。通过比较光、电特性发现LED芯片对器件热阻影响很小,但同时管芯附着层对LED器件的热特性起着非常重要的作用。此外,热电阻随着电流和环境温度的升高而增加,主要归因于管芯附着层声子或粒子的平均自由程减小。 展开更多

关键词 发光二极管(LED) 热阻 结温 超声波扫描显微镜 高功率

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“正方形”MLCC产品的DPA与无损检测 被引量：1

13

作者 董松 杜红炎 +1 位作者 吕素果 张杰 《电子产品可靠性与环境试验》 2012年第2期28-31,共4页

对多层瓷介电容器(MLCC)产品进行超声波无损检测时,要求使MLCC的内电极平行于水平面放置。而对于那些无法知道内电极排列方向的"正方形"产品,就很容易漏检。而且,这类产品在做DPA检测时,无法正确地码放也成了一个问题--既浪... 对多层瓷介电容器(MLCC)产品进行超声波无损检测时,要求使MLCC的内电极平行于水平面放置。而对于那些无法知道内电极排列方向的"正方形"产品,就很容易漏检。而且,这类产品在做DPA检测时,无法正确地码放也成了一个问题--既浪费了样品又浪费了时间。因此,对于这类的MLCC产品,能够正确地辨认内电极排列的方向就显得至关重要。通过对MLCC进行超声波扫描与DPA的对比试验,找到了正确辨认内电极排列的方法,由此可以大大提高工作效率。 展开更多

关键词 多层瓷介电容器 超声波扫描显微镜 破坏性物理分析

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