-
题名基于MEMS技术的三维集成射频收发微系统
被引量：9
- 1
-
-
作者
祁飞
杨拥军
杨志
汪蔚
-
机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
专用集成电路重点实验室
-
出处
《微纳电子技术》
北大核心
2016年第3期183-187,共5页
-
文摘
基于电学互连的贯穿硅通孔(TSV)和高精度圆片级键合等MEMS加工技术,提出了一种硅基射频收发微系统的三维集成结构设计方案,在硅基衬底上将MEMS滤波器、MMIC芯片和控制芯片在垂直方向上集成为单个系统级封装芯片,开发了一套可应用于制备三维集成射频收发微系统的MEMS加工工艺流程。通过基于MEMS技术的三维集成工艺,成功制备了三维集成C波段射频收发微系统芯片样品,芯片样品尺寸为14 mm×11 mm×1.4 mm,测试结果表明,制作的三维集成C波段射频收发微系统样品技术指标符合设计预期,实现了在硅基衬底上有源器件和无源器件的三维集成,验证了所开发工艺的可行性。
-
关键词
微电子机械系统(MEMS)技术
三维集成
贯穿硅通孔(tsv)
射频收发
微系统
-
Keywords
micro-electromechanical system（MEMS）technology
three-dimensional integra tion
through-silicon-via（tsv）
RF transceiver
microsystem
-
分类号
TN43
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TH703
[机械工程—仪器科学与技术]
-
