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题名半导体生产线动态在制品水平控制方法
被引量：8
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作者
胡鸿韬
江志斌
张怀
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机构
上海交通大学机械与动力工程学院
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出处
《计算机集成制造系统》
EI
CSCD
北大核心
2008年第9期1759-1765,共7页
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基金
国家自然科学基金资助项目(50475027)
高等学校博士学科点专项科研基金资助项目(20040248052)
国家863计划资助项目(2006AA04Z128)~~
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文摘
针对半导体晶圆制造中设备众多,生产周期长和多次重入等特点,提出一种在制品水平分解控制方法。首先,通过仿真实验,依据系统关键指标受设备性能变化影响的灵敏度大小,确定设备的约束权重;然后,依据设备约束权重,结合产品的加工参数,确定每种产品各加工阶段合理的在制品水平分布;最后,设备依据实际在制品水平和目标在制品水平的差别和上下游信息,动态地选择工件加工。通过仿真实验,验证了算法的可行性和有效性。
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关键词
半导体晶圆制造系统
调度
在制品水平
设备约束权重
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Keywords
semiconductor wafer fabrication
scheduling
work in process level
machine constraint weight
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分类号
TP278
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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