期刊文献+
任意字段
题名或关键词
题名
关键词
文摘
作者
第一作者
机构
刊名
分类号
参考文献
作者简介
基金资助
栏目信息
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
显示方式：
Me093399型机电一体化柔性装配系统智能子站的设计及应用 被引量：3
1
作者 崔连涛 胡希勇 金龙国 《中国高新技术企业》 2012年第19期39-41,共3页
用STC12C5A60S2单片机作为核心处理器,增加液晶显示器和输入输出等外部设备,以Profibus总线协议芯片SPC3为接口,自主设计智能子站接入到Me093399型机电一体化柔性装配系统实训设备的控制总线,替换原有的西门子S7-200PLC子站。用单片机... 用STC12C5A60S2单片机作为核心处理器,增加液晶显示器和输入输出等外部设备,以Profibus总线协议芯片SPC3为接口,自主设计智能子站接入到Me093399型机电一体化柔性装配系统实训设备的控制总线,替换原有的西门子S7-200PLC子站。用单片机系统设计子站系统组成灵活、性价比高,应用在实训教学中可深化和扩展专业知识,扩充现有系统的应用领域,满足更多的专业教学需求。 展开更多
关键词 智能子站 实训设备 SPC3 智能子站 装配系统的组态与调试
下载PDF
已选择0条
导出题录 引用分析
参考文献
引证文献
 统计分析
检索结果
已选文献
上一页 1 下一页 到第 页
使用帮助 返回顶部