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空心微珠表面金属化及其电磁防护性能研究 被引量：42
1
作者 毛倩瑾 于彩霞 +3 位作者 王群 张丰 葛凯勇 周美玲 《北京工业大学学报》 CAS CSCD 北大核心 2003年第1期108-111,共4页
以无机非金属空心微珠为芯材用化学镀工艺进行了镀铜、镀镍、镀银等表面金属化实验,得到表面金属包覆完整的导电粉体,该粉体作为电磁防护涂料的导电填料具有密度小、导电性能良好的优点。分析了空心微珠表面金属化的化学反应,并通过扫... 以无机非金属空心微珠为芯材用化学镀工艺进行了镀铜、镀镍、镀银等表面金属化实验,得到表面金属包覆完整的导电粉体,该粉体作为电磁防护涂料的导电填料具有密度小、导电性能良好的优点。分析了空心微珠表面金属化的化学反应,并通过扫描电镜观察空心微珠表面包覆金属层的情况,结合X射线衍射仪分析粉体Cu-Ag金属化后的表层成分,表明获得了银层包覆完整的产物。空心微珠表面Cu-Ag金属化后,制成电磁屏蔽涂料,其电磁屏蔽性能可达到-40dB;表面Ni金属化后,制成吸波涂料,可获得面密度小、吸波性能良好的吸波涂层。 展开更多
关键词 空心微珠 表面金属化 电磁屏蔽涂料 吸波性能 电磁防护 导电填料 电磁干扰
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金属结合剂对金刚石把持力的增强措施及增强机制评述 被引量：42
2
作者 戴秋莲 徐西鹏 王永初 《材料科学与工程》 CSCD 北大核心 2002年第3期465-468,共4页
介绍三种提高金属结合剂对金刚石把持力的措施 ,综述了它们的研究和应用现状 。
关键词 增强机制 金属结合剂 金刚石 把持力 碳化物 形成元素 表面金属化 稀土元素
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真空镀膜技术在塑料表面金属化上的应用 被引量：31
3
作者 白秀琴 李健 +1 位作者 严新平 赵春华 《武汉理工大学学报（交通科学与工程版）》 2005年第6期947-950,共4页
塑料表面金属化将改善塑料的表面性质,使其具有塑料和金属两者的独特功能,真空镀膜技术是现代塑料表面金属化的主要技术之一.介绍了塑料真空镀膜技术原理及其常见的镀膜方法,分析了塑料作为真空镀膜基体材料的特殊性,阐述了真空镀膜技... 塑料表面金属化将改善塑料的表面性质,使其具有塑料和金属两者的独特功能,真空镀膜技术是现代塑料表面金属化的主要技术之一.介绍了塑料真空镀膜技术原理及其常见的镀膜方法,分析了塑料作为真空镀膜基体材料的特殊性,阐述了真空镀膜技术在塑料表面金属化上的应用情况,并提出了目前的研究热点. 展开更多
关键词 塑料 表面金属化 真空镀膜技术
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金刚石表面化学镀镍工艺 被引量：21
4
作者 仝奎 徐恩霞 +1 位作者 辛荣生 潘月红 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2000年第2期19-20,共2页
对金刚石表面化学镀镍金属化工艺及其影响因素进行研究，并探讨了相关工艺条件对金刚石性能的影响。结果表明，化学镀镍层能显著提高金刚石的热稳定性和抗氧化温度。
关键词 表面金属化 化学镀镍 金刚石 镀镍 工艺 电镀
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金刚石表面金属化的研究现状 被引量：23
5
作者 冒爱琴 何宜柱 +3 位作者 郑翠红 朱伟长 闫勇 李家茂 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2005年第2期31-33,共3页
主要介绍了金刚石表面金属化的原理、模型;金刚石表面金属化的几种制备方法:化学镀加电镀、真空镀、盐浴镀以及各种方法的优缺点,并综述了国内外金刚石表面金属化的研究进展;同时归纳总结了金刚石表面金属化的表征方法。
关键词 表面金属化 金刚石 化学镀 电镀 制备方法 真空镀 表征方法 盐浴
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金刚石与金属(或合金)的结合界面分析 被引量：20
6
作者 宋月清 康志君 高云 《人工晶体学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第4期404-408,共5页
本文从晶体结构方面说明了金刚石化学性质稳定的原因，介绍了提高金刚石工具性能所采用的三种常用方法：金刚石表面金属化、金属基体改性和工艺改变方法。这三种方法起作用的机理可解释为由于强碳化物元素的加入，使得内界面张力系数的... 本文从晶体结构方面说明了金刚石化学性质稳定的原因，介绍了提高金刚石工具性能所采用的三种常用方法：金刚石表面金属化、金属基体改性和工艺改变方法。这三种方法起作用的机理可解释为由于强碳化物元素的加入，使得内界面张力系数的降低和发生晶界反应。从而改善了界面结合。另外，本文还介绍了当前金刚石工具的研究主要集中于微量合金元素特别是稀土元素的加入，这可改善金刚石工具综合性能。 展开更多
关键词 金刚石 结合界面 表面金属化 金属 硬质合金
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固结磨粒金刚石线锯的研究进展 被引量：25
7
作者 王美娟 王日初 +2 位作者 彭超群 冯艳 张纯 《中国有色金属学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第5期1368-1379,共12页
总结固结磨粒金刚石线锯的制备方法,主要有钎焊法、树脂结合剂粘结法和电镀法;分析金刚石表面金属化的原理和模型,比较金刚石表面金属化方法的优缺点;探讨复合电镀的共沉积机理,主要有吸附理论、力学理论和电化学理论;展望固结磨粒金刚... 总结固结磨粒金刚石线锯的制备方法,主要有钎焊法、树脂结合剂粘结法和电镀法;分析金刚石表面金属化的原理和模型,比较金刚石表面金属化方法的优缺点;探讨复合电镀的共沉积机理,主要有吸附理论、力学理论和电化学理论;展望固结磨粒金刚石线锯制备的发展方向。 展开更多
关键词 金刚石 线锯 固结磨粒 表面金属化 复合电沉积 沉积机理
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AlN陶瓷的薄膜金属化及其与金属的焊接研究 被引量：20
8
作者 鲁燕萍 高陇桥 《真空科学与技术》 CSCD 北大核心 2000年第3期190-193,共4页
针对AlN陶瓷在微波管中的应用特点 ,采用磁控溅射镀膜方法对AlN陶瓷进行表面金属化 ,并与无氧铜焊接 ,测试焊接体的抗拉强度并对陶瓷 金属接合界面进行了微观分析。
关键词 磁控溅射 焊接 金属 ALN陶瓷 表面金属化
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化学镀银在材料表面金属化中的应用 被引量：18
9
作者 唐爱东 李传常 周涛 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2007年第10期20-24,共5页
介绍了化学镀银法制备导电填料、屏蔽材料、电子元件等的工艺,分析了影响化学镀银速度和镀层质量的因素,如表面预处理、镀液配方、操作工艺条件等。指出了工艺中存在的问题,并对发展前景进行了展望。
关键词 表面金属化 化学镀银 镀速
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Al_2O_3陶瓷表面金属化 被引量：12
10
作者 沈伟 彭德全 沈晓丹 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2005年第3期9-11,34,共4页
为了提高陶瓷与金属覆盖层的结合强度,较系统地研究了Al2O3(96%)陶瓷表面金属化过程,研究内容包括:陶瓷的表面刻蚀、表面催化、化学沉积条件等,综合分析了金属化层与陶瓷基体之间结合强度的影响因素,研究发现在熔融的NaOH浴中,可获得最... 为了提高陶瓷与金属覆盖层的结合强度,较系统地研究了Al2O3(96%)陶瓷表面金属化过程,研究内容包括:陶瓷的表面刻蚀、表面催化、化学沉积条件等,综合分析了金属化层与陶瓷基体之间结合强度的影响因素,研究发现在熔融的NaOH浴中,可获得最佳刻蚀表面形貌,Al2O3(96%)陶瓷基片上化学镀层的最佳结合强度为25.0～32.5 MPa.为开发性应用提供了建设性的意见. 展开更多
关键词 AL2O3陶瓷 刻蚀 催化 化学镀镍 表面金属化 表面形貌
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塑料表面化学镀金属化的进展 被引量：14
11
作者 陈亮 仵亚婷 +1 位作者 甘雪萍 胡文彬 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 2007年第12期10-13,20,共5页
介绍了ABS、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯等塑料的化学镀表面金属化工艺。对其关键工序表面粗化方法进行了综述。列举了3种结合力检测方法。指出了塑料金属化今后的发展趋势。
关键词 塑料 化学镀 表面金属化
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氧化铝陶瓷基板化学镀铜金属化及镀层结构 被引量：15
12
作者 宋秀峰 傅仁利 +2 位作者 何洪 沈源 韩艳春 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2007年第2期40-42,共3页
通过化学镀铜在氧化铝陶瓷基板表面实现了金属化,采用SEM研究了镀铜层表面微观形貌以及热处理的影响,检测分析了金属化镀层附着力。结果表明:通过控制镀液中铜离子浓度以及铜沉积速率,在基板表面可形成均匀致密的铜金属化层;热处理后进... 通过化学镀铜在氧化铝陶瓷基板表面实现了金属化,采用SEM研究了镀铜层表面微观形貌以及热处理的影响,检测分析了金属化镀层附着力。结果表明:通过控制镀液中铜离子浓度以及铜沉积速率,在基板表面可形成均匀致密的铜金属化层;热处理后进一步提高镀层致密化和导电性,其方阻由3.6 mΩ/□降为2.3 mΩ/□。划痕法测试表明镀铜层与氧化铝陶瓷基板结合紧密无起翘,可以满足敷铜基板的要求。 展开更多
关键词 电子技术 表面金属化 化学镀铜 Al_(2)O_(3)陶瓷 表面形貌
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电子封装用金刚石/铜复合材料界面与导热模型的研究进展 被引量：14
13
作者 邓佳丽 张洪迪 +1 位作者 范同祥 汝金明 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第3期19-28,共10页
金刚石/铜复合材料具有高热导率、高强度、热膨胀系数可调的优点,是极具发展潜力的新一代电子封装材料。针对复合材料两相界面结合较差的问题,目前主要采用添加活性元素在界面处生成碳化物层的方法来改善。论述了活性元素添加的两种手段... 金刚石/铜复合材料具有高热导率、高强度、热膨胀系数可调的优点,是极具发展潜力的新一代电子封装材料。针对复合材料两相界面结合较差的问题,目前主要采用添加活性元素在界面处生成碳化物层的方法来改善。论述了活性元素添加的两种手段,即基体合金化和金刚石表面金属化的研究进展,并归纳了金刚石/铜复合材料导热模型的发展情况,最后提出了金刚石/铜复合材料在界面研究中面临的挑战和其未来努力的方向。 展开更多
关键词 金刚石/铜复合材料 基体合金化 表面金属化 碳化物 模型
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金刚石表面金属化 被引量：12
14
作者 吴玉会 李国彬 +1 位作者 李长龙 王春芳 《天津理工学院学报》 2002年第4期62-65,共4页
主要介绍了金刚石表面金属化原理、模型及作用,以及金刚石表面金属化的几种制备方法:化学镀加电镀、真空物理气相沉积镀、化学气相镀、真空蒸发镀、粉末覆盖烧结镀覆,并对各种镀覆方法的镀覆特征和应用效果作了比较.从应用情况看,真空... 主要介绍了金刚石表面金属化原理、模型及作用,以及金刚石表面金属化的几种制备方法:化学镀加电镀、真空物理气相沉积镀、化学气相镀、真空蒸发镀、粉末覆盖烧结镀覆,并对各种镀覆方法的镀覆特征和应用效果作了比较.从应用情况看,真空微蒸发镀覆技术、粉末覆盖烧结镀覆和低温电镀均可以显著提高工具寿命. 展开更多
关键词 金刚石 表面金属化 镀层 制备方法 化学镀 电镀 真空物理气相沉积镀 真空蒸发镀
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具有高表面反射性和导电性的聚酰亚胺-银复合薄膜的制备 被引量：14
15
作者 齐胜利 吴战鹏 +1 位作者 武德珍 金日光 《高分子通报》 CAS CSCD 北大核心 2013年第4期133-145,共13页
聚酰亚胺-银的复合薄膜以其表面银层无与伦比的反射性和电导率,再加上聚酰亚胺基体本身优异的热稳定性和物理机械性能,以及其轻质和柔性的特点,在航空航天和微电子等许多领域具有广阔的应用前景,成为近年来广泛研究的多功能材料之一。... 聚酰亚胺-银的复合薄膜以其表面银层无与伦比的反射性和电导率,再加上聚酰亚胺基体本身优异的热稳定性和物理机械性能,以及其轻质和柔性的特点,在航空航天和微电子等许多领域具有广阔的应用前景,成为近年来广泛研究的多功能材料之一。本文对比了当前用于制备表面金属化的聚酰亚胺薄膜的各种方法及其优缺点,包括外部沉降法、超临界流体法、原位一步自金属化法、表面改性离子交换自金属化法和直接离子交换自金属化法,特别总结了由本课题组近年来所发展起来的表面改性离子交换自金属化法和直接离子交换自金属化法在制备高反射高导电的双面银化的聚酰亚胺薄膜方面所取得的研究进展。这两种方法均基于简单的银盐化合物前驱体即可实现双面高反射高导电的表面银化的聚酰亚胺薄膜的制备,过程简单,成本低廉。所制得的聚酰亚胺-银复合薄膜的表面反射率超过100%,表面电阻接近纯金属银的水平;复合薄膜的表面银层与聚合物基体之间有很优异的粘结性能;且很好地保持了母体聚酰亚胺薄膜优异的机械性能和热性能。其中采用直接离子交换自金属化技术,仅需将聚酰亚胺的预聚体薄膜在极稀的银盐水溶液中(0.01M银氨溶液)处理5min,然后热处理即可实现聚酰亚胺薄膜的双面金属化,是目前效率最高和银利用率最高的方法。 展开更多
关键词 聚酰亚胺 银 反射 导电 表面金属化
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ABS塑料低温化学镀镍新工艺 被引量：9
16
作者 邵谦 刘玫 +1 位作者 葛圣松 宋晓林 《山东科技大学学报（自然科学版）》 CAS 2000年第3期25-27,38,共4页
提出了低温下在预先镀了铜的ABS塑料表面进行化学镀镍的新工艺。利用正交试验优化了化学镀镍液配方 ,通过加入添加剂 ,提高了镀液的稳定性并消除了镀层的应力。结果表明 :在温度 5 5℃ ,pH值9.3下施镀 ,装载量为 1dm2 /L时 ,镀速为 9.7... 提出了低温下在预先镀了铜的ABS塑料表面进行化学镀镍的新工艺。利用正交试验优化了化学镀镍液配方 ,通过加入添加剂 ,提高了镀液的稳定性并消除了镀层的应力。结果表明 :在温度 5 5℃ ,pH值9.3下施镀 ,装载量为 1dm2 /L时 ,镀速为 9.7μm/h ,镀层光亮 ,镀液稳定。 展开更多
关键词 化学镀 ABS塑料 低温 镀镍 工艺 表面金属化
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金刚石颗粒表面Cr金属化及薄膜间界面扩散反应的研究 被引量：12
17
作者 朱永法 王莉 +1 位作者 姚文清 曹立礼 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2000年第8期1269-1272,共4页
运用直流磁控溅射法可在金刚石颗粒表面沉积 1 50 nm的金属 Cr层 .在超高真空条件下 ,经 3 0 0—60 0℃的热退火处理 ,可促进 Cr膜与金刚石基底间的界面扩散和反应 .利用俄歇电子能谱研究了 Cr/金刚石颗粒界面的结合状态 ,发现 Cr与金... 运用直流磁控溅射法可在金刚石颗粒表面沉积 1 50 nm的金属 Cr层 .在超高真空条件下 ,经 3 0 0—60 0℃的热退火处理 ,可促进 Cr膜与金刚石基底间的界面扩散和反应 .利用俄歇电子能谱研究了 Cr/金刚石颗粒界面的结合状态 ,发现 Cr与金刚石薄膜发生了强烈的界面扩散 ,Cr元素渗入金刚石层达 90 nm,并在界面上发生化学反应形成 Cr的碳化物层 .对界面扩散反应动力学的研究表明 ,Cr/金刚石界面扩散反应的表观活化能为 3 8.4 k J/ mol,界面扩散反应主要由碳的扩散过程控制 .热处理温度越高 ,界面扩散及反应越显著 ,但不利于碳化物层生成的氧化反应速度也会有所增加 ,界面反应产物从 Cr2 C3转变为 Cr2 C物种 .延长热处理时间有利于金属碳化物的生成 ,同样导致界面反应产物从 Cr2 C3转变为 Cr2 展开更多
关键词 金刚石 界面作用 铬 表面金属化 直流磁控溅射
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金刚石表面金属化 被引量：11
18
作者 华中杰 《磨料磨具与磨削》 1991年第5期33-36,共4页
本文在给出金刚石表面金属化定义的基础上,说明了提出金刚石表面金属化问题的原因,论述了表面金属化在赋予金刚石新特性、改善其原有性能和调节它与周围介质之关系方面的作用,详述了表面金属化对发展金刚石及其制品、扩大金刚石应用范... 本文在给出金刚石表面金属化定义的基础上,说明了提出金刚石表面金属化问题的原因,论述了表面金属化在赋予金刚石新特性、改善其原有性能和调节它与周围介质之关系方面的作用,详述了表面金属化对发展金刚石及其制品、扩大金刚石应用范围、提高其使用水平、推动相应科技领域与工业部门进步的深远影响。 展开更多
关键词 金刚石 表面金属化
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金刚石表面生成碳化铬的物理机制 被引量：11
19
作者 高巧君 胡毅飞 +2 位作者 林汀 林增栋 彭晓芙 《磨料磨具与磨削》 1991年第1期2-8,共7页
本文用粉末覆盖沉积法在金刚石表面生成了碳化铬。利用X射线及电子衍射结构分析,配合扫描电镜形貌观察,研究了磷化铬生成的动力学及在金刚石表面上生长的物理机制,从而揭示了金刚石表面金属化的机理。
关键词 金刚石 表面金属化 覆盖沉积法
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Al_2O_3陶瓷表面机械合金化制备铜涂层研究 被引量：10
20
作者 沈以赴 李永灿 +1 位作者 陈成 冯晓梅 《南京航空航天大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第5期762-768,共7页
采用机械合金化方法于Al2O3陶瓷表面制得Cu涂层,研究了不同球磨时间的工艺条件下,陶瓷表面金属涂层的微观组织形貌,并对机械合金化过程中陶瓷表面金属化的过程作了相关探讨。实验结果表明,在磨球撞击和摩擦的反复作用下,铜粉首先附着在... 采用机械合金化方法于Al2O3陶瓷表面制得Cu涂层,研究了不同球磨时间的工艺条件下,陶瓷表面金属涂层的微观组织形貌,并对机械合金化过程中陶瓷表面金属化的过程作了相关探讨。实验结果表明,在磨球撞击和摩擦的反复作用下,铜粉首先附着在陶瓷基体表面并填充表面的凹坑,然后在进一步球磨过程中冷焊到基体表面,最终在陶瓷表面形成Cu涂层;涂层与基体之间基本无扩散,结合机制主要为机械结合;适当延长球磨时间,有利于涂层厚度、致密度的增加。划痕法测试表明,涂层与陶瓷基体结合较为紧密且并无起翘剥落。 展开更多
关键词 机械合金化 表面金属化 AL2O3陶瓷 铜涂层 微观组织
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