时变点胶系统的建模与控制 被引量：1

1

作者 孙容磊 胡坚强 《液压与气动》 北大核心 2007年第5期6-8,共3页

时间/压力型流体点胶技术利用胶体实现电子器件与基板的电气互联或机械互联,广泛应用于集成电路封装、MEMS封装、电子元器件与印刷电路板的表面贴装。点胶量精度和点胶量一致性是影响封装质量和表面粘贴质量的关键因素。论文研究了时间... 时间/压力型流体点胶技术利用胶体实现电子器件与基板的电气互联或机械互联,广泛应用于集成电路封装、MEMS封装、电子元器件与印刷电路板的表面贴装。点胶量精度和点胶量一致性是影响封装质量和表面粘贴质量的关键因素。论文研究了时间/压力型点胶系统动态模型,分析了时变参数对点胶量的影响,提出了一种时变参数补偿方法,提高了点胶量精度和点胶量的一致性。 展开更多

关键词 点胶过程 半导体封装 表面贴装(smt) 时变系统 建模与控制

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表面贴装技术在电子工艺教学实践中的应用 被引量：11

2

作者 刘琳 苏寒松 谢亚利 《实验室科学》 2011年第3期85-87,共3页

简述表面贴装技术(SMT)的特点。介绍表面贴装技术在调频(FM)收音机中的应用、装配的工艺流程,以及自动搜索调频收音机在电子工艺实习中的示范作用,总结了教学经验和体会。

关键词 表面贴装技术(smt) 调频收音机 电子工艺实习

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BGA器件及其常见的形式 被引量：2

3

作者 胡志勇 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2004年第5期35-38,共4页

BGA器件不仅能够满足现在已有的其它组件所不能够提供的高性能、大量I/O数量的应用要求,也给如今的有引脚元器件提供了一种可靠的可替换方案。对于在组件体的底部位置安置有大量焊球阵列的BGA器件来说有四种主要的类型。表面阵列配置的... BGA器件不仅能够满足现在已有的其它组件所不能够提供的高性能、大量I/O数量的应用要求,也给如今的有引脚元器件提供了一种可靠的可替换方案。对于在组件体的底部位置安置有大量焊球阵列的BGA器件来说有四种主要的类型。表面阵列配置的组装技术将会成为电子组装业最主要的发展潮流。 展开更多

关键词 球栅阵列(BGA) 电子组装 表面贴装技术(smt)

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表面贴装(SMT)实习教学系统的研究和应用 被引量：6

4

作者 苏寒松 谢亚利 黄元坤 《实验室研究与探索》 CAS 2005年第8期17-18,共2页

简述表面贴装技术(SMT)的特点和实习教学中的应用意义,介绍自行设计适合教学的低廉表面贴装系统和教学中装贴工艺流程,并在教学中采用新型FM AM贴片收音机产品进行教学实践。

关键词 表面贴装技术(smt) 电子工艺实习 电子组装技术

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表面贴装技术 被引量：7

5

作者 李佳 朱浩悦 《电子设计工程》 2009年第7期81-83,共3页

在介绍表面贴装技术(SMT)及其流程的基础上,阐述焊接过程中回流焊炉的回流焊原理及回流焊温度曲线,并将实际生产中某印制电路板的实际回流焊温度曲线标准回流焊温度曲线与相对比,结果表明:只要满足实际回流焊温度区域在标准温度范围内,... 在介绍表面贴装技术(SMT)及其流程的基础上,阐述焊接过程中回流焊炉的回流焊原理及回流焊温度曲线,并将实际生产中某印制电路板的实际回流焊温度曲线标准回流焊温度曲线与相对比,结果表明:只要满足实际回流焊温度区域在标准温度范围内,就能满足贴装元器件的性能指标。 展开更多

关键词 表面贴装技术(smt) 印制电路板(PCB) 回流焊 温度曲线

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基于智能对象的SMT车间制造执行系统研究 被引量：5

6

作者 张浩 余凤莲 《工业工程》 2015年第2期142-150,共9页

为了实现电子产品制造过程中对SMT车间的实时、精细化管控,本文提出了一种基于智能对象的SMT车间制造执行系统。通过引入RFID技术与智能对象,给出了基于智能对象的SMT行业制造执行系统框架。在介绍RFID在车间的系统化部署的基础上,详细... 为了实现电子产品制造过程中对SMT车间的实时、精细化管控,本文提出了一种基于智能对象的SMT车间制造执行系统。通过引入RFID技术与智能对象,给出了基于智能对象的SMT行业制造执行系统框架。在介绍RFID在车间的系统化部署的基础上,详细分析了SMT车间数据采集模式,并描述了贴装过程物料防错流程。最后以广州某电子企业为例,说明了所构建系统的可行性和有效性。 展开更多

关键词 智能对象 表面贴装技术(smt) 制造执行系统(MES) 数据采集 上料防错

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贴片胶的研发和应用 被引量：3

7

作者 王卫华 刘鹏 《粘接》 CAS 2007年第6期12-15,共4页

随着印制线路板(PCB)表面贴装技术(SMT)的高速发展,作为SMT中重要组装辅料的贴片胶越来越受到关注。本文研发的高速点胶用贴片胶,在抗潮、湿强度、拖尾、粘接强度、贮存期等方面都具有优异的特性,在电脑主板元器件高速贴装生产线上应用... 随着印制线路板(PCB)表面贴装技术(SMT)的高速发展,作为SMT中重要组装辅料的贴片胶越来越受到关注。本文研发的高速点胶用贴片胶,在抗潮、湿强度、拖尾、粘接强度、贮存期等方面都具有优异的特性,在电脑主板元器件高速贴装生产线上应用良好。该胶各项指标均接近甚至超过国外著名品牌,并通过美国相关实验室认证。 展开更多

关键词 表面贴装技术(smt) 单组分 环氧树脂 胶粘剂

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如何对表面贴装印刷电路板(SMT PCB)进行缺陷检查 被引量：2

8

作者 周煜 《湖北广播电视大学学报》 2007年第6期159-160,共2页

在最近十年,伴随着表面贴装印刷电路板生产自动化程度的飞速发展,对其相应的质量缺陷检查也提出了更高的要求,从简单的摄像系统到复杂的“3-D”X光检测系统,自动光学检测系统大量被各生产厂家采用。本文从表面贴装印刷电路板的缺陷分析... 在最近十年,伴随着表面贴装印刷电路板生产自动化程度的飞速发展,对其相应的质量缺陷检查也提出了更高的要求,从简单的摄像系统到复杂的“3-D”X光检测系统,自动光学检测系统大量被各生产厂家采用。本文从表面贴装印刷电路板的缺陷分析和缺陷种类及缺陷检查过程各方面分析了自动光学检测系统的应用。 展开更多

关键词 自动光学检测系统(AOI) 印刷电路板(PCB) 表面贴装技术(smt)

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对表面贴装设备带来影响的BGA器件

9

作者 胡志勇 《电子工业专用设备》 2005年第10期48-51,共4页

BGA技术的出现给制造业带来了压力,迫使人们要用一种新的眼光来寻找装配工艺方法。为了能够满足产品小型化的要求,能够降低引脚针间距的芯片规模封装和倒装芯片技术,将永无止境地向前发展,精确贴装的能力将继续是一个非常重要的因素。

关键词 表面贴装技术(smt) 贴装设备 BGA器件 组装技术

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LED贴片机技术应用与新进展 被引量：1

10

作者 韩鹏飞 幸芦笙 曾庆庚 《江西科学》 2014年第4期450-454,458,共6页

能源紧缺是这一时代面临的挑战之一,时下的雾霾多发更多地让人们增加对绿色能源的关注。环保节能型产品更受到政府和人们的青睐。LED照明产品以其无可比拟的优势有望在10年内代替人类使用近一百年的传统光源,毫无疑问,LED照明产品正在... 能源紧缺是这一时代面临的挑战之一,时下的雾霾多发更多地让人们增加对绿色能源的关注。环保节能型产品更受到政府和人们的青睐。LED照明产品以其无可比拟的优势有望在10年内代替人类使用近一百年的传统光源,毫无疑问,LED照明产品正在迅猛发展。随着LED照明市场的快速发展,涉及到LED贴片机的迅速发展,各种性能的LED专用贴片机都被研制。 展开更多

关键词 能源紧缺 表面贴装技术(smt) LED照明 LED贴片机

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航天电子产品研制单位推行可制造性设计工作的思考

11

作者 何伟 田军霞 《航天制造技术》 2011年第6期57-60,共4页

结合实施DFM工作的实践活动,论述了在航天电子产品研制单位实施DFM工作的重大意义及对DFM工作的正确认识,从编写规范、建立运行体系和培训员工三个方面提出了推行和完善DFM工作的策略。

关键词 可制造性设计(DFM) 表面贴装技术(smt) 设计规范

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浅谈印制板组的SM T劳动定额制定方法

12

作者 牛雅君 《人力资源管理》 2013年第6期161-162,共2页

本文主要介绍了印制板组的SMT劳动定额制定方法。

关键词 劳动定额 表面贴装技术(smt) 制定方法

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关注BGA引脚焊盘与装配之间的问题

13

作者 胡志勇 《现代表面贴装资讯》 2009年第1期33-36,共4页

作为新一代面阵列封装器件，BGA封装器件其固有的特点是用焊料合金取代了易损的引脚，从而可以确保具有良好的机械、电气，以及具有良好热耗散的互连，同时也是一项可以实现高密度组装的方式。但任何事物都有其两面性，BGA和芯片规模封... 作为新一代面阵列封装器件，BGA封装器件其固有的特点是用焊料合金取代了易损的引脚，从而可以确保具有良好的机械、电气，以及具有良好热耗散的互连，同时也是一项可以实现高密度组装的方式。但任何事物都有其两面性，BGA和芯片规模封装也带给人们其它方面的挑战，其中包括涉及共面性、返修和可靠性。 展开更多

关键词 球栅阵列(BGA) 印制电路板(PCB) 焊盘 表面贴装技术(smt) 电子组装

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充分发挥AOI设备在SMT生产线上的作用

14

作者 胡志勇 《现代表面贴装资讯》 2009年第3期33-37,共5页

自动光学检查（AOI）是一种检查包含元器件和配件的电子电路的设备。在装配实施期间通过使用光学器件来获取图像，然后与那些己经确认不含缺陷的电路板进行比较，从而发现和识别出缺陷现象。通过AOI系统所观察到的清晰缺陷图像可以大大... 自动光学检查（AOI）是一种检查包含元器件和配件的电子电路的设备。在装配实施期间通过使用光学器件来获取图像，然后与那些己经确认不含缺陷的电路板进行比较，从而发现和识别出缺陷现象。通过AOI系统所观察到的清晰缺陷图像可以大大提升表面贴装技术（SMT）生产线上的组装质量。本文试图就AOICR．备在SMT生产线上的作用、如何合理配置AOI设备，以及在使用过程中可能会遇到哪些问题作一介绍。 展开更多

关键词 自动光学检查(AOI) 印制电路板(PCB) 表面贴装技术(smt) 电子组装

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SMT回流焊工艺分析及其温控技术的实现

15

作者 胡毓晓 张昆 +2 位作者 仲文艳 杨雷 胡海波 《现代制造技术与装备》 2024年第5期155-157,共3页

随着电子器件微型化及表面贴装技术(Surface Mounted Technology,SMT)的发展,热风回流焊机在电子制造业中的应用日益广泛。然而,在回流焊过程中,由于被控参数的非线性、不确定性等因素,传统的比例-积分-微分(Proportion Integral Differ... 随着电子器件微型化及表面贴装技术(Surface Mounted Technology,SMT)的发展,热风回流焊机在电子制造业中的应用日益广泛。然而,在回流焊过程中,由于被控参数的非线性、不确定性等因素,传统的比例-积分-微分(Proportion Integral Differential,PID)控制器难以取得满意的控制效果。针对SMT回流焊工艺的特点,分析温控技术在回流焊过程中的重要性,并探讨温控技术的实现方法。设计一整套多中央处理器(Central Processing Unit,CPU)嵌入式硬件系统,并使用改进PID控制算法控制热风回流焊机。针对回流焊机温区多、人工参数整定效率低的问题,研究PID参数自整定的方法。在改进PID控制算法的基础上,提出上位机插值模糊PID控制算法。所提出的温控技术能够有效提升回流焊质量,满足现代电子制造业的高精度要求。 展开更多

关键词 表面贴装技术(smt)回流焊 温控技术 比例-积分-微分(PID)控制

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