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表面安装和高密度印制板 被引量:2
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作者 葛瑞 《印制电路信息》 1999年第1期5-9,共5页
当今电子、通信产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然。因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。本文介绍电子元器件和装配方法演变,电路板安装方式种类,表面安装用印... 当今电子、通信产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然。因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。本文介绍电子元器件和装配方法演变,电路板安装方式种类,表面安装用印制板的特点,实现印制板高密度、多层化的方法,通孔插装、表面安装印制板密度的选择、评估,认定印制板委托加工点的要素以及现今印制板一般加工规范。作者在九五年发表的“高密度安装的印制线路板”一文的基础上作了较大的修订和补充。 展开更多
关键词 印制板 高密度 多层化 通孔插装(THT) 表面安装(smt) 安装密度 加工点
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CCD在BGA管脚三维尺寸测量中的应用分析 被引量:1
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作者 汤伟芳 戴锐青 《传感器世界》 2006年第11期20-22,共3页
以往针对BGA(BallGridArray)管脚三维尺寸测量的多是基于单光束三角成像法的单点离线测量设备,每次只能测量一根管脚,测量速度慢,无法实现在线测量。另外整套测量系统还要求精度很高的机械定位装置,对成百根管脚的BGA芯片,测量需要大量... 以往针对BGA(BallGridArray)管脚三维尺寸测量的多是基于单光束三角成像法的单点离线测量设备,每次只能测量一根管脚,测量速度慢,无法实现在线测量。另外整套测量系统还要求精度很高的机械定位装置,对成百根管脚的BGA芯片,测量需要大量时间。本文通过对CCD在BGA管脚三维尺寸测量应用的原理、数学模型和标定方法的分析,阐明线形激光扫描法应用于表面安装集成电路SMIC引线三维尺寸的测量及其该技术的广阔前景。 展开更多
关键词 CCD 表面安装技术smt BGA
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高职院校SMT技术专业人才的素质、能力与知识结构 被引量:3
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作者 涂用军 吴永 苏曼波 《职业教育研究》 2008年第7期29-31,共3页
高职教育人才培养规格的定位,将直接影响技能型人才的培养质量。高职院校应从SMT技术人才的培养目标与业务规格出发,从专业人才的职业工作特点与内容着手,分析该专业人才的素质、知识与技术能力要求,探索实现人才培养目标的具体思路。
关键词 高职院校 表面安装技术(smt) 专业人才 知识结构
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AdaBoost算法在AOI统计学习建模中的应用 被引量:1
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作者 周贤善 罗兵 《长江大学学报(自科版)(上旬)》 CAS 2007年第1期88-90,共3页
PCB贴片安装机器视觉检测中,再流焊前后的很多检测中的特征必须依赖对样本的统计学习。机器学习中的AdaBoost算法可以将多个弱学习器组合提升为一个强学习器。提出将其应用于AOI的统计学习和检测,可以提高检测精度和速度,并提高泛化性... PCB贴片安装机器视觉检测中,再流焊前后的很多检测中的特征必须依赖对样本的统计学习。机器学习中的AdaBoost算法可以将多个弱学习器组合提升为一个强学习器。提出将其应用于AOI的统计学习和检测,可以提高检测精度和速度,并提高泛化性能。对比试验证明了该方法的有效性。 展开更多
关键词 自动光学检测(AOI) 表面贴片安装技术(smt) 统计学习 模式识别 ADABOOST算法
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