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氯酸钠/盐酸型蚀刻铜再生剂之论述
被引量：
6
1
作者
张志祥
《印制电路信息》
2002年第3期40-42,共3页
简介 氯酸钠/盐酸型蚀刻铜再生剂适合于生产多层板的内层和塞孔与湿膜正片流程的印制-蚀刻板,所采用的抗蚀剂是网印抗蚀油墨或干膜抗蚀剂及液态光致抗蚀油墨、金等,不适合于锡-铅合金及纯锡抗蚀剂。其特点是蚀刻速率容易控制、侧蚀小、...
简介 氯酸钠/盐酸型蚀刻铜再生剂适合于生产多层板的内层和塞孔与湿膜正片流程的印制-蚀刻板,所采用的抗蚀剂是网印抗蚀油墨或干膜抗蚀剂及液态光致抗蚀油墨、金等,不适合于锡-铅合金及纯锡抗蚀剂。其特点是蚀刻速率容易控制、侧蚀小、容铜量大、易再生和回收,减少污染。
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关键词
氯酸钠
盐酸盐
蚀刻
铜
再生
剂
印制
蚀刻
板
蚀
铜
机理
温度
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职称材料
酸性蚀刻剂的开发与应用
被引量：
5
2
作者
彭丽芬
张小春
陈桧华
《广东化工》
CAS
2004年第4期42-43,27,共3页
本文介绍一种在印制板生产中使用的氯酸盐型蚀刻铜再生剂及其工作原理。
关键词
酸性
蚀刻
剂
应用
印制板生产
氯酸盐型
蚀刻
铜
再生
剂
侧蚀
蚀刻
系数
下载PDF
职称材料
题名
氯酸钠/盐酸型蚀刻铜再生剂之论述
被引量：
6
1
作者
张志祥
机构
深圳市艾克化工开发部
出处
《印制电路信息》
2002年第3期40-42,共3页
文摘
简介 氯酸钠/盐酸型蚀刻铜再生剂适合于生产多层板的内层和塞孔与湿膜正片流程的印制-蚀刻板,所采用的抗蚀剂是网印抗蚀油墨或干膜抗蚀剂及液态光致抗蚀油墨、金等,不适合于锡-铅合金及纯锡抗蚀剂。其特点是蚀刻速率容易控制、侧蚀小、容铜量大、易再生和回收,减少污染。
关键词
氯酸钠
盐酸盐
蚀刻
铜
再生
剂
印制
蚀刻
板
蚀
铜
机理
温度
分类号
TN305.7 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
酸性蚀刻剂的开发与应用
被引量：
5
2
作者
彭丽芬
张小春
陈桧华
机构
广东省石油化工研究院
出处
《广东化工》
CAS
2004年第4期42-43,27,共3页
文摘
本文介绍一种在印制板生产中使用的氯酸盐型蚀刻铜再生剂及其工作原理。
关键词
酸性
蚀刻
剂
应用
印制板生产
氯酸盐型
蚀刻
铜
再生
剂
侧蚀
蚀刻
系数
Keywords
ching, undercutting, etching factor, regenerating
分类号
TQ047 [化学工程]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
氯酸钠/盐酸型蚀刻铜再生剂之论述
张志祥
《印制电路信息》
2002
6
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职称材料
2
酸性蚀刻剂的开发与应用
彭丽芬
张小春
陈桧华
《广东化工》
CAS
2004
5
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职称材料
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