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薄膜型敏感元件近况简介
被引量:
1
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作者
张桂成
《传感技术学报》
CAS
CSCD
1991年第2期63-66,共4页
薄膜材料的研究为许多领域提供了新颖的功能材料,发展了新型的功能器件。本文旨在着重介绍近年来薄膜型压力、温度、光敏、色敏、磁敏的国内外研究与开发现状。 1 薄膜型压力敏感元件 1.1 多晶硅、微晶硅压力敏感元件 国外,美国威斯康...
薄膜材料的研究为许多领域提供了新颖的功能材料,发展了新型的功能器件。本文旨在着重介绍近年来薄膜型压力、温度、光敏、色敏、磁敏的国内外研究与开发现状。 1 薄膜型压力敏感元件 1.1 多晶硅、微晶硅压力敏感元件 国外,美国威斯康森大学在有预设氧化隔离层的硅衬底上,采用LPCVD技术淀积微晶粒多晶硅膜,制成压敏电阻。由于器件是全硅结构,消除了膨胀系数不同的影响,在工艺上取消了正反面对准和KOH腐蚀;以薄膜技术,得到严格的尺寸容差,并已研制出具有12×12阵列、量程为一个大气压的器件。
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关键词
薄膜
材
抖
压力敏感元件
温度敏感元件
光敏敏感元件
色敏敏感元件
磁敏敏感元件
全文增补中
题名
薄膜型敏感元件近况简介
被引量:
1
1
作者
张桂成
机构
中科院上海冶金研究所
出处
《传感技术学报》
CAS
CSCD
1991年第2期63-66,共4页
文摘
薄膜材料的研究为许多领域提供了新颖的功能材料,发展了新型的功能器件。本文旨在着重介绍近年来薄膜型压力、温度、光敏、色敏、磁敏的国内外研究与开发现状。 1 薄膜型压力敏感元件 1.1 多晶硅、微晶硅压力敏感元件 国外,美国威斯康森大学在有预设氧化隔离层的硅衬底上,采用LPCVD技术淀积微晶粒多晶硅膜,制成压敏电阻。由于器件是全硅结构,消除了膨胀系数不同的影响,在工艺上取消了正反面对准和KOH腐蚀;以薄膜技术,得到严格的尺寸容差,并已研制出具有12×12阵列、量程为一个大气压的器件。
关键词
薄膜
材
抖
压力敏感元件
温度敏感元件
光敏敏感元件
色敏敏感元件
磁敏敏感元件
分类号
TB381 [一般工业技术—材料科学与工程]
全文增补中
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
薄膜型敏感元件近况简介
张桂成
《传感技术学报》
CAS
CSCD
1991
1
全文增补中
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