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S波段FBAR滤波器芯片的研制 被引量:9
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作者 李丽 郑升灵 +1 位作者 李丰 李宏军 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2013年第5期617-619,623,共4页
采用完全自主的薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器设计、工艺技术,制备了S波段FBAR滤波器芯片。该FBAR滤波器的电路结构为梯形结构,采用一维Mason模型进行了仿真、优化。在工艺上采用空气隙型结构,突破了高c轴取向AlN压电薄膜淀积、精密空... 采用完全自主的薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器设计、工艺技术,制备了S波段FBAR滤波器芯片。该FBAR滤波器的电路结构为梯形结构,采用一维Mason模型进行了仿真、优化。在工艺上采用空气隙型结构,突破了高c轴取向AlN压电薄膜淀积、精密空气腔制作等关键工艺技术,制备的4节FBAR滤波器中心频率为2 340MHz,3dB带宽为25MHz,中心插损为3.8dB,矩形系数达2.24∶1,输入、输出阻抗均为50Ω,芯片体积仅为1mm×1mm×0.3mm,该性能与同频率、同带宽的介质滤波器性能进行了对比,体积可缩小几千倍,矩形系数优于介质滤波器。 展开更多
关键词 薄膜声波谐振器fbar滤波器 一维Mason模型 AlN压电薄膜 空气腔
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S波段网格型FBAR滤波器的研制 被引量:4
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作者 李丽 申晓芳 李宏军 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2015年第5期369-373,共5页
介绍了一种单端口,端口阻抗为50Ω的S波段宽带薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器,该滤波器采用网格型结构的FBAR滤波器芯片级联巴伦芯片实现。对宽带FBAR滤波器芯片的设计过程、工艺实现过程进行了说明。采用0.35μm Ga As工艺实现了3~8 ... 介绍了一种单端口,端口阻抗为50Ω的S波段宽带薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器,该滤波器采用网格型结构的FBAR滤波器芯片级联巴伦芯片实现。对宽带FBAR滤波器芯片的设计过程、工艺实现过程进行了说明。采用0.35μm Ga As工艺实现了3~8 GHz频率范围的巴伦芯片,在FBAR滤波器芯片的中心频率处,幅度不平衡度为0.53 d B,相位不平衡度为0.55°。制备的FBAR滤波器通带频率范围为3 100~3 400 MHz,1 d B带宽约为369 MHz,在2 660 MHz和3 840 MHz处带外抑制分别为45.6 d Bc和41.3 d Bc,尺寸仅为12 mm×7 mm×2.9 mm。将实测结果与仿真结果进行了对比,两者一致性很好。 展开更多
关键词 薄膜声波谐振器(fbar)滤波器 芯片 网格型结构 宽带 巴伦
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宽带FBAR滤波器的研制 被引量:3
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作者 王强 李丽 张仕强 《半导体技术》 CAS 北大核心 2021年第8期630-634,共5页
采用阶梯型结构的薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器芯片和外匹配电路实现了一种输入输出端口阻抗均为50Ω的宽带FBAR滤波器。FBAR滤波器芯片采用自主的FBAR滤波器工艺实现,外匹配电路采用0.35μm GaAs工艺实现,并在该芯片上植球,采用倒装... 采用阶梯型结构的薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器芯片和外匹配电路实现了一种输入输出端口阻抗均为50Ω的宽带FBAR滤波器。FBAR滤波器芯片采用自主的FBAR滤波器工艺实现,外匹配电路采用0.35μm GaAs工艺实现,并在该芯片上植球,采用倒装工艺将FBAR滤波器芯片与外匹配电路芯片进行异构集成。然后采用微组装工艺将异构集成芯片装配在标准陶瓷外壳中,外壳通过平行封焊工艺实现气密封装,体积仅为3.8 mm×3.8 mm×1.8 mm。测试结果显示,该滤波器通带频率范围为3 300~3 600 MHz, 1 dB带宽约为300 MHz,相对带宽为8.7%,插入损耗为1.41 dB,在3 250 MHz和3 650 MHz处带外抑制分别为16.5 dBc和48.2 dBc。将实测结果与仿真结果进行了对比,两者基本吻合。 展开更多
关键词 薄膜声波谐振器(fbar)滤波器 阶梯型结构 宽带 异构集成 外匹配电路
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薄膜体声波滤波器结构和设计 被引量:1
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作者 李彦睿 石玉 +1 位作者 杨杰 钟慧 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2011年第3期347-349,共3页
随着无线通信设备的小型化发展,薄膜体声波谐振器(FBAR)已成为国内外研究热点。该文综述了FBAR滤波器的拓扑结构、工作原理和仿真模型,并选择梯形滤波器方案,通过ADS射频仿真软件建立起MBVD一维等效电路模型模拟其传输特性。按照全球... 随着无线通信设备的小型化发展,薄膜体声波谐振器(FBAR)已成为国内外研究热点。该文综述了FBAR滤波器的拓扑结构、工作原理和仿真模型,并选择梯形滤波器方案,通过ADS射频仿真软件建立起MBVD一维等效电路模型模拟其传输特性。按照全球定位系统(GPS)滤波器设计要求,设计了频带为1 530~1 590 MHz的窄带滤波器。仿真表明,增加串、并联谐振器阶数可有效提高带外抑制,而减少其面积比在进一步增加带外抑制的同时,减少了插损和器件整体面积。设计所得滤波器带宽60 MHz,带外抑制50 dB,插损3 dB。 展开更多
关键词 薄膜声波谐振器(fbar)滤波器 MBVD模型 全球定位系统(GPS) 仿真
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一种双通带FBAR滤波器设计方法
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作者 陶有欢 王玺 +2 位作者 蒋明眼 周立国 宁宏伟 《压电与声光》 CAS 北大核心 2022年第4期605-609,共5页
该文基于宽频枝节匹配方法提出了一种双通带薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器设计方法。基于S参数网络阻抗变换理论分析了滤波网络输入和输出端宽频匹配原理,设计对应于两个不同频带FBAR滤波器的阻抗匹配枝节,进而通过公共端的连接实现双通... 该文基于宽频枝节匹配方法提出了一种双通带薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器设计方法。基于S参数网络阻抗变换理论分析了滤波网络输入和输出端宽频匹配原理,设计对应于两个不同频带FBAR滤波器的阻抗匹配枝节,进而通过公共端的连接实现双通带FBAR滤波器的设计。匹配网络采用电容和电感可在基板上进行准确设计,并通过在此基板上完成FBAR滤波器的装配实现双通带滤波器的整体集成。最终设计了一种中心频率分别为2492 MHz和6000 MHz的双通带滤波器。结果表明,两个通带的插入损耗分别为3.29 dB和4.91 dB,阻带抑制均小于-25 dB,与理论设计结果匹配较好。 展开更多
关键词 双通带 薄膜声波谐振器(fbar)滤波器 匹配网络
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一种基于FBAR技术的5.5GHz滤波器芯片的研制
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作者 李丰 李丽 +1 位作者 钱丽勋 李宏军 《信息记录材料》 2019年第8期76-77,共2页
报道了一种工作于5.5GHz的薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器芯片。首先制作了一种串联谐振频率为5.5GHz的谐振器,采用该谐振器模型设计并实现了5.5GHz FBAR滤波器芯片。微波探针测试结果显示,中心插损为1.68d B,1d B带宽105MHz,5.3GHz处抑... 报道了一种工作于5.5GHz的薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器芯片。首先制作了一种串联谐振频率为5.5GHz的谐振器,采用该谐振器模型设计并实现了5.5GHz FBAR滤波器芯片。微波探针测试结果显示,中心插损为1.68d B,1d B带宽105MHz,5.3GHz处抑制为39.66d Bc,5.7GHz处抑制为48.42d Bc。实现了5.5GHz窄带滤波器的芯片化。 展开更多
关键词 薄膜声波谐振器(fbar)滤波器 5.5GHz 空气隙 芯片
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基于异构集成技术的FBAR开关滤波器组芯片 被引量:3
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作者 郭松林 李丽 +2 位作者 钱丽勋 王胜福 李宏军 《半导体技术》 CAS 北大核心 2020年第4期263-267,共5页
基于异构集成技术,研制了一款各通道中心频率分别为1.5,1.8,1.9和2.0 GHz的四通道高性能开关滤波器组芯片。使用了金锡凸点焊接的组装工艺,与键合线工艺相比,其互连强度更高,寄生参数更小。薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器芯片与微波单片... 基于异构集成技术,研制了一款各通道中心频率分别为1.5,1.8,1.9和2.0 GHz的四通道高性能开关滤波器组芯片。使用了金锡凸点焊接的组装工艺,与键合线工艺相比,其互连强度更高,寄生参数更小。薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器芯片与微波单片集成电路(MMIC)开关电路芯片采用自主可控的FBAR工艺、 0.35μm GaAs工艺研制。为满足窄带、高矩形度、低插入损耗开关滤波器组的需求,FBAR滤波器电路采用阶梯型拓扑结构。开关电路使用串-并联混合结构,兼顾低插入损耗和高隔离度。经探针台测试结果显示,各通道中心插入损耗小于3 dB,矩形系数比约为2.0,带外抑制大于45 dBc。开关滤波器组芯片面积为4 mm×4 mm,高度约为0.4 mm。 展开更多
关键词 薄膜声波谐振器(fbar)滤波器芯片 微波单片集成电路(MMIC) 开关电路 异构集成 开关滤波器组芯片
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一款S波段双通道FBAR滤波器 被引量:2
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作者 王胜福 李丽 《半导体技术》 CAS 北大核心 2020年第9期675-679,共5页
研制了一款S波段双通道薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器,其两个通带频率分别为(2000±45)MHz和(2800±45)MHz,在两个通道的输入、输出端分别加入匹配电路。FBAR滤波器芯片采用阶梯型电路结构设计,采用声电磁协同仿真方法对各个通... 研制了一款S波段双通道薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器,其两个通带频率分别为(2000±45)MHz和(2800±45)MHz,在两个通道的输入、输出端分别加入匹配电路。FBAR滤波器芯片采用阶梯型电路结构设计,采用声电磁协同仿真方法对各个通道的FBAR滤波器分别进行了仿真设计。匹配电路采用由低通滤波器和高通滤波器构成的双工器方案实现。对印制电路板、FBAR滤波器芯片和匹配电路进行了一体化仿真。FBAR滤波器芯片采用自主的FBAR标准工艺实现,双通道FBAR滤波器采用微波混合集成电路工艺实现,其体积为12.2 mm×12.2 mm×4.8 mm。滤波器采用陶瓷外壳进行了气密封装,具有免调试、参数一致性好的特点,拓宽了FBAR滤波器的应用范围。 展开更多
关键词 双通道 薄膜声波谐振器(fbar)滤波器芯片 S波段 匹配电路 插入损耗 带外抑制
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