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TFT-LCD面板化学蚀刻薄化研究及产品可靠性分析
被引量:
4
1
作者
姜明俊
尚进
李荣玉
《现代显示》
2009年第5期35-38,52,共5页
以化学蚀刻薄化技术为课题,介绍了化学蚀刻的原理、方式;TFT-LCD液晶面板经过HF溶液化学蚀刻后,原来的单片玻璃厚度从0.7mm减薄至0.5mm厚度,薄化后的液晶面板经后段生产组装成LCM模块,经过各项可靠性分析来验证产品可能出现的问题,为TFT...
以化学蚀刻薄化技术为课题,介绍了化学蚀刻的原理、方式;TFT-LCD液晶面板经过HF溶液化学蚀刻后,原来的单片玻璃厚度从0.7mm减薄至0.5mm厚度,薄化后的液晶面板经后段生产组装成LCM模块,经过各项可靠性分析来验证产品可能出现的问题,为TFT-LCD生产中的化学蚀刻薄化技术提供参考。文章主要探讨了TFT-LCD薄板化生产,包括化学蚀刻方式、产品的性质,产品的可靠性项目等。
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关键词
化
学蚀刻
液晶面板
薄板
化
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职称材料
当今世界PCB生产中技术新进展
被引量:
1
2
作者
林金堵
《印制电路信息》
1995年第10期21-25,共5页
当今世界PCB生产正处于围绕着SMB(表面安装印制板)为中心进行技术变革和颠峰发展时期。SMB给PCB行业带来了新要求、新档次和新发展,它要有新材料、新设备和新的工艺技术相适应。目前PCB围绕SMB为中心进行技术变革的目标是:高精度高密度...
当今世界PCB生产正处于围绕着SMB(表面安装印制板)为中心进行技术变革和颠峰发展时期。SMB给PCB行业带来了新要求、新档次和新发展,它要有新材料、新设备和新的工艺技术相适应。目前PCB围绕SMB为中心进行技术变革的目标是:高精度高密度化技术;多层薄板化技术;高密度互连(HDI)技术;高平整度化板面技术;板面保护性涂覆技术;自动化高量产化生产;并随之推动与SMB相关的设备,材料和化学药品等的革新与发展。目前全世界PCB生产形势一片大好,今年全世界PCB产量和产值将创历史纪录。产值将达到220亿美元,今后仍以年均7—8%速率持续增长着。今后亚洲PCB产值增长将引人注目,除日本外的亚洲PCB产值将会以大于13%的速度持续增长至2000年以后。
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关键词
电镀
多层
薄板
化
平整度板面
SMB
微小孔技术
精细节距
直接
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职称材料
题名
TFT-LCD面板化学蚀刻薄化研究及产品可靠性分析
被引量:
4
1
作者
姜明俊
尚进
李荣玉
机构
上海交通大学电子信息与电气工程学院
出处
《现代显示》
2009年第5期35-38,52,共5页
文摘
以化学蚀刻薄化技术为课题,介绍了化学蚀刻的原理、方式;TFT-LCD液晶面板经过HF溶液化学蚀刻后,原来的单片玻璃厚度从0.7mm减薄至0.5mm厚度,薄化后的液晶面板经后段生产组装成LCM模块,经过各项可靠性分析来验证产品可能出现的问题,为TFT-LCD生产中的化学蚀刻薄化技术提供参考。文章主要探讨了TFT-LCD薄板化生产,包括化学蚀刻方式、产品的性质,产品的可靠性项目等。
关键词
化
学蚀刻
液晶面板
薄板
化
Keywords
chemical etching
LCD panel
thin'ning
分类号
TN141.9 [电子电信—物理电子学]
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职称材料
题名
当今世界PCB生产中技术新进展
被引量:
1
2
作者
林金堵
出处
《印制电路信息》
1995年第10期21-25,共5页
文摘
当今世界PCB生产正处于围绕着SMB(表面安装印制板)为中心进行技术变革和颠峰发展时期。SMB给PCB行业带来了新要求、新档次和新发展,它要有新材料、新设备和新的工艺技术相适应。目前PCB围绕SMB为中心进行技术变革的目标是:高精度高密度化技术;多层薄板化技术;高密度互连(HDI)技术;高平整度化板面技术;板面保护性涂覆技术;自动化高量产化生产;并随之推动与SMB相关的设备,材料和化学药品等的革新与发展。目前全世界PCB生产形势一片大好,今年全世界PCB产量和产值将创历史纪录。产值将达到220亿美元,今后仍以年均7—8%速率持续增长着。今后亚洲PCB产值增长将引人注目,除日本外的亚洲PCB产值将会以大于13%的速度持续增长至2000年以后。
关键词
电镀
多层
薄板
化
平整度板面
SMB
微小孔技术
精细节距
直接
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
TFT-LCD面板化学蚀刻薄化研究及产品可靠性分析
姜明俊
尚进
李荣玉
《现代显示》
2009
4
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职称材料
2
当今世界PCB生产中技术新进展
林金堵
《印制电路信息》
1995
1
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职称材料
已选择
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参考文献
引证文献
统计分析
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