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环氧-玻纤布基板材料的薄型化技术 被引量：6
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作者 祝大同 《印制电路信息》 2008年第1期12-16,38,共6页
近年,薄型环氧-玻纤布基板材料的开发、应用成为一个热门课题。文章对薄型化CCL的产生背景、三大主要应用领域开拓和对它的性能要求,以及对原材料技术新发展的驱动做一讨论。
关键词 薄型化覆铜板 印制电路板 HDI多层板 挠性覆铜板 IC封装基板
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