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新一代外置蓝牙断路器控制模组架构
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作者 黄波 李明 +1 位作者 秦晓敏 唐玉建 《单片机与嵌入式系统应用》 2021年第1期57-60,共4页
提出一种基于蓝牙SoC的表外断路器控制模组方案,采用蓝牙无线通信方式与电能表进行自动配对连接,从而实现电能表-蓝牙模组-表外断路器的数据通信,蓝牙模组接收电能表DL/T698协议指令,经过协议转换后控制断路器开合闸,蓝牙模组也可以接... 提出一种基于蓝牙SoC的表外断路器控制模组方案,采用蓝牙无线通信方式与电能表进行自动配对连接,从而实现电能表-蓝牙模组-表外断路器的数据通信,蓝牙模组接收电能表DL/T698协议指令,经过协议转换后控制断路器开合闸,蓝牙模组也可以接收断路器的状态上报,经过协议转换并加密后上传给电能表,从而解决了断路器有线连接方式的各种缺陷,可广泛应用于电能表费控开关,实现远程自动控制。蓝牙模组具有固件和应用程序OTA功能,支持低功耗模式,满足模组的静态功耗要求。 展开更多
关键词 蓝牙模组 表外断路器 DL/T698协议 OTA功能
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基于BC03蓝牙模组的无线有源音箱设计 被引量:4
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作者 杨本全 陈爱华 叶剑超 《现代电子技术》 2011年第17期71-73,共3页
给出了一种采用蓝牙模组的无线通信系统。将CSR的BC03蓝牙模组与TDA2030A OCL功放置于音箱中,通过C8051F020单片机UART0完成与蓝牙模组通信和控制,实现蓝牙手机或者PC电脑与BC03蓝牙模组的互连,完成HFP和A2DP功能,采用4×5键盘完成... 给出了一种采用蓝牙模组的无线通信系统。将CSR的BC03蓝牙模组与TDA2030A OCL功放置于音箱中,通过C8051F020单片机UART0完成与蓝牙模组通信和控制,实现蓝牙手机或者PC电脑与BC03蓝牙模组的互连,完成HFP和A2DP功能,采用4×5键盘完成数据和音频控制指令的输入,并通过TS1602 LCD完成基本的数据和控制指令显示等。实验结果表明:本系统能够成功实现蓝牙手机或者PC设备与BC03蓝牙模组的互连,完成蓝牙模组的HFP和A2DP功能,音频最大输出功率可以达到14 W(RL=4Ω),可以直接驱动4Ω或者8Ω的音箱负载。 展开更多
关键词 BC03蓝牙模组 HFP A2DP 音频控制
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蓝牙模组在SMA中的工艺技术探讨
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作者 杨根林 《现代表面贴装资讯》 2009年第6期6-18,共13页
蓝牙模组BT--Module(Blue-Tooth Module),是不久前流行起来的非标准电子组件,由于它独特的优势,应用得到了快速增长。这种印刷电路板无引线组件,由电子制造服务EMS(Electronic Manufacturing Service)企业的研发人员自行研制,... 蓝牙模组BT--Module(Blue-Tooth Module),是不久前流行起来的非标准电子组件,由于它独特的优势,应用得到了快速增长。这种印刷电路板无引线组件,由电子制造服务EMS(Electronic Manufacturing Service)企业的研发人员自行研制,基板呈正方形或矩形。BT-Module以蓝牙(Bluetooth)器件为核心装配而戍,它能简化并加速新产品开发,方便不同电子产品之间相同功能电路的快速置换。蓝牙作为一种短距离无线通讯技术,使得许多电子产品摆脱了电线的束缚,让人们的工作学习娱乐变得更加轻松、方便和快捷,因此倍受大家的青睐。现如今,它与无线网络(Wi-Fi)技术和个人用卫星定位技术(GPS)一道成为许多消费类电子产品的标准配备。蓝牙器件属于多芯片组件MCM(Multi-Chip Module),它集成了RF(Radio Frequency)芯片、基带芯片、快闪存储芯片等器件,它的外围电路已变得较为简单。在封装技术上,目前蓝牙器件主要采用方形扁平无引脚封装QFN(Quad Flat No-lead)和微型球栅阵列封装uBGA(Micro Ball Grid Array),这两种封装降低了引脚间的自感应系数,提高了信号抗干扰能力,在高频领域的应用优势明显(蓝牙基频2.4GHz);同时,它们具有良好的电性能与可靠性,提高了组装密度,是便携式电子产品的理想选择。蓝牙QFN是微型引脚框架细间距器件FPD(Fine Pitch Device),焊端间距小于0.65mm;uBGA也称为CSP(Chip Scale Package),是封装面积小于芯片面积1.2倍的BGA器件。蓝牙模组在表面组装SMA(Surface Mount Assemble)中分为本体的组装,以及它作为表面器件与其它电路板组装两部份,模组本体与一般高精密电子产品的表面组装并无二致,特别之处是它与其它PCB的组装工艺要求。蓝牙模组作为表面贴装器件,其周边I/O焊盘必需具有良好的可焊性和共面性,PCB板 展开更多
关键词 蓝牙模组(BT Module) 电镀通孔(PTH)焊端 金属化半孔焊端 芯片底部焊端(焊球)器件 CSP QFN 微切片(Micro Cross—section) IMC(Inter--metallic Compound)金相分析 热风舱遥修台
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方正科技发布商用旗舰笔记本颐和T6600
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《电子与电脑》 2004年第6期19-19,共1页
日前方正科技推出其商用旗舰笔记本方正颐和T6600。方正颐和T6600拥有超薄机身、黄金分割长宽比例、超轻薄光驱,同时可支持Intel最新Dothan内核P-M处理器,内置蓝牙模组及应用自动吸合屏幕设计,尽显高科技的魅力。
关键词 笔记本电脑 蓝牙模组 图形处理芯片 颐和T6600 方正科技公司
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