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题名热压作用下菌丝体粘接杨木单板的机理研究
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作者
程泳彬
胡畔
王望
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机构
北京林业大学木质材料科学与应用教育部重点实验室
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出处
《林产工业》
北大核心
2024年第5期12-18,共7页
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基金
2022年北京市大学生创新创业训练计划项目(NO.X202210022151)
“科技助力经济2020”重点专项“速生材制备功能型木质复合材料技术及应用”。
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文摘
菌丝体复合材料在成型过程中,菌丝体作为粘合剂发挥着至关重要的作用。基质表面与菌丝体形成特殊的胶合界面,热压可改善界面的结合性能,对于复合材料的力学性能具有重要影响。以杨木单板为研究对象,采用云芝栓孔菌(Trametes versicolor)、木蹄层孔菌(Fomes fomentarius)和血红密孔菌(Pycnoporus sanguineus)3种白腐菌对其定殖14 d,在热压作用下构建菌丝体/木材胶合界面,并通过单搭接拉伸剪切试验评估杨木单板/菌丝体的界面胶合强度。结果表明:菌丝体/杨木单板胶合界面的形成过程中,白腐菌腐朽引起单板表面性质的变化,热压促进了界面层的反应。血红密孔菌菌丝体膜的胶合性能最优,在150℃,1.5 MPa的热压条件下,其胶合强度可达(1.34±0.11)MPa。菌丝体与木材之间的胶合界面通过机械互锁、氢键、席夫碱反应和木质素再聚合形成。研究结论可为菌丝体复合材料的性能调控提供参考。
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关键词
菌丝体膜
单板胶合
热压
搭接剪切强度
界面结合机理
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Keywords
Mycelium film
Veneer bonding
Hot pressing
Lap-shear strength
Interfacial bonding mechanism
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分类号
TS653
[轻工技术与工程]
TS396
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