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钯催化偶联消去法合成芳基末端炔的研究进展 被引量：3
1
作者 尹守春 徐洪耀 唐本忠 《应用化学》 CAS CSCD 北大核心 2004年第10期973-979,共7页
综述了反应物(炔类试剂和芳卤试剂)、催化剂(钯催化剂和共催化剂)和反应条件对芳基末端炔合成的影响,重点讨论了钯催化剂偶联消去法的反应机理。分析显示,钯催化剂偶联消去法是合成末端芳炔有效的方法。
关键词 芳炔 偶联反应 钯催化剂 合成 综述
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芳炔参与的三组分芳基化反应进展
2
作者 陈东平 杨春红 +4 位作者 李明 赵国孝 王文鹏 王喜存 权正军 《有机化学》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2023年第2期503-525,共23页
三组分反应具有操作简单、反应效率高等优势,契合“原子经济、绿色环保”等原则.目前,芳炔参与的无过渡金属催化的芳基化反应主要分为以下三种类型:(1)直接芳基化反应;(2)基于σ-键或π-键的芳炔插入反应;(3)芳炔参与的三组分反应.相比... 三组分反应具有操作简单、反应效率高等优势,契合“原子经济、绿色环保”等原则.目前,芳炔参与的无过渡金属催化的芳基化反应主要分为以下三种类型:(1)直接芳基化反应;(2)基于σ-键或π-键的芳炔插入反应;(3)芳炔参与的三组分反应.相比于发展较为成熟的直接芳基化反应和基于σ-键或π-键的芳炔插入反应,芳炔参与的三组分反应机理尚不清楚,相关的综述也较为少见.为了科研工作者方便查阅、了解芳炔参与的三组分反应,对近年来芳炔参与的芳基化三组分反应研究进展进行综述. 展开更多
关键词 芳炔 三组分反应 碳-杂原子 芳基化反应
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基于芳基氟磺酸酯的Sonogashira偶联反应研究
3
作者 詹乐武 邢萍 姜标 《中国科学：化学》 CAS CSCD 北大核心 2023年第3期544-549,共6页
氟磺酸酯作为第二代“点击化学”的载体被广泛应用于材料化学、药物化学以及有机化学等多个领域.本文以氟磺酸酯作为离去基团探索芳基氟磺酸酯在Sonogashira偶联反应中的应用.首先以经典的PdCl_(2)(PPh_(3))_(2)和CuI催化体系,以高达97... 氟磺酸酯作为第二代“点击化学”的载体被广泛应用于材料化学、药物化学以及有机化学等多个领域.本文以氟磺酸酯作为离去基团探索芳基氟磺酸酯在Sonogashira偶联反应中的应用.首先以经典的PdCl_(2)(PPh_(3))_(2)和CuI催化体系,以高达97%的产率实现芳基氟磺酸酯和芳炔的Sonogashira偶联反应.随后探索了铜氮杂卡宾化合物和Pd(PPh_(3))_(4)组成的共催化体系,以丙炔酸作为炔源,以高达92%的产率得到Sonogashira偶联产物. 展开更多
关键词 芳基氟磺酸酯 Sonogashira偶联 铜氮杂卡宾 芳炔
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季鏻和金属对高张力六元环的双重稳定化作用 被引量：3
4
作者 朱从青 曹晓宇 夏海平 《有机化学》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2013年第4期657-657,658-662,共6页
环炔和环内累积多烯作为有机合成的重要中间体,在合成化学中扮演着重要的角色.但是,对这类高活性物种的稳定化一直是学术界研究的热点和难点.近年,我们课题组发现季鏻和过渡金属具有双重稳定化作用,可以极好地稳定这类高张力环状化合物... 环炔和环内累积多烯作为有机合成的重要中间体,在合成化学中扮演着重要的角色.但是,对这类高活性物种的稳定化一直是学术界研究的热点和难点.近年,我们课题组发现季鏻和过渡金属具有双重稳定化作用,可以极好地稳定这类高张力环状化合物.对我们课题组在这方面的最新进展进行了综述. 展开更多
关键词 芳炔 金属杂环 季鏻 稳定化 张力环
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芳炔参与的磷和硫芳基化反应研究进展 被引量：2
5
作者 黄远婷 陈迁 《有机化学》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2020年第12期4087-4100,共14页
芳基膦和芳基硫化合物被广泛应用于有机合成、功能材料和药物化学等领域中,发展绿色、温和、高效的磷和硫芳基化方法具有重要意义.近年来,芳炔参与的反应为有机磷和有机硫化合物的芳基化提供了新途径.该方法可避免使用过渡金属催化剂,... 芳基膦和芳基硫化合物被广泛应用于有机合成、功能材料和药物化学等领域中,发展绿色、温和、高效的磷和硫芳基化方法具有重要意义.近年来,芳炔参与的反应为有机磷和有机硫化合物的芳基化提供了新途径.该方法可避免使用过渡金属催化剂,条件温和且适用范围广.依据反应类型的不同,对近年来芳炔参与的磷和硫芳基化反应的研究进展进行了介绍. 展开更多
关键词 芳炔 有机磷 有机硫 芳基化反应
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3,5-二溴BODIPY与末端芳炔Sonogashira偶联反应的研究 被引量：1
6
作者 何田 杨安乐 +5 位作者 王韬 陈珈 魏斌 刘园园 马懿凡 尹守春 《杭州师范大学学报（自然科学版）》 CAS 2016年第4期363-367,共5页
以3,5-二溴-8-(4-甲苯基)BODIPY为底物与不同芳炔进行Sonogashira偶联反应合成了3个不同的BODIPY荧光染料,使用红外光谱、核磁氢谱、碳谱、质谱等方法对其结构进行了表征.通过改变反应时间、反应温度、催化剂种类和用量、底物结构追踪So... 以3,5-二溴-8-(4-甲苯基)BODIPY为底物与不同芳炔进行Sonogashira偶联反应合成了3个不同的BODIPY荧光染料,使用红外光谱、核磁氢谱、碳谱、质谱等方法对其结构进行了表征.通过改变反应时间、反应温度、催化剂种类和用量、底物结构追踪Sonogashira偶联反应过程,探索最佳反应条件,发现采用Pd(PPh3)2Cl2和CuI共催化时,且催化剂用量为1∶1(4mol%),反应温度为45℃,时间为5h时,单取代产物的产率最高,达到40%.利用Sonogashira偶联反应对BODIPY进行功能化,不仅合成简捷、条件温和、产率高,而且可以有效地调控BODIPY的共轭程度,拓宽其应用范围. 展开更多
关键词 BODIPY 偶联反应 芳炔
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芳炔前体参与的芳烃1,2,3-三官能化反应
7
作者 韦海龙 刘雪梅 +1 位作者 王满学 黄剑 《广州化工》 CAS 2022年第14期21-24,共4页
芳炔是一类重要的高活性反应中间体,由于它们可在芳环的相邻两个位置上同时实现不同基团的官能化,自发现以来已被广泛应用于有机合成化学中。传统单芳炔反应受到只能邻位双官能化的限制,无法有效发挥其在制备多取代芳环结构中的作用,目... 芳炔是一类重要的高活性反应中间体,由于它们可在芳环的相邻两个位置上同时实现不同基团的官能化,自发现以来已被广泛应用于有机合成化学中。传统单芳炔反应受到只能邻位双官能化的限制,无法有效发挥其在制备多取代芳环结构中的作用,目前国内外有关利用芳炔参与的的串联反应在芳环上一次性引入三个及以上官能团的报道非常少。文章综述了芳炔前体参与的芳烃1,2,3-三官能化反应及其在天然产物和药物的快捷合成方面的应用。 展开更多
关键词 芳炔 有机合成 串联反应 1 2 3-三官能化
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4-(4-甲基苯基)-6-苯基-2,2′-二联吡啶芳炔铂(II)络合物的合成及光物理性质 被引量：1
8
作者 韩雪 吴骊珠 +2 位作者 吴梓新 张丽萍 佟振合 《感光科学与光化学》 CSCD 2006年第3期161-166,共6页
设计合成以4-甲基苯基-6-苯基-2,2′-二联吡啶为主配体、芳炔为辅助配体的铂(II)络合物1-3.与苯乙炔、萘乙炔为辅助配体的络合物1,2相比,蒽乙炔4-(4-甲基苯基)-6-苯基-2,2′-二联吡啶铂(II)络合物MLCT激发态的能量升高.
关键词 多吡啶铂(Ⅱ)络合物 芳炔 MLCT激发态
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化学家首次研发出直接制备聚邻芳炔的方法
9
《上海化工》 CAS 2015年第2期39-40,共2页
最近，日本的化学家首次研发出直接制备聚邻苯炔的方法（见图1），这一成就增添了苯类聚合物的结构多样性。 含有C≡C六元环的苯炔发现于1902年，很长一段时间内，芳烃化学研究方法中缺少直接制备聚苯炔的方法。众所周知，目前可以成... 最近，日本的化学家首次研发出直接制备聚邻苯炔的方法（见图1），这一成就增添了苯类聚合物的结构多样性。 含有C≡C六元环的苯炔发现于1902年，很长一段时间内，芳烃化学研究方法中缺少直接制备聚苯炔的方法。众所周知，目前可以成功制备对位聚苯炔和邻位聚苯炔等芳烃聚合物，但是邻位连接的聚苯炔仍然难以实现。 展开更多
关键词 直接制备 化学家 研发 芳炔 结构多样性 化学研究 聚合物 苯炔
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含硅氢基团甲基芳炔树脂的合成及表征 被引量：24
10
作者 张玲玲 高飞 +3 位作者 周围 张健 黄发荣 杜磊 《过程工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2009年第3期574-579,共6页
以二氯甲基硅烷和间二乙炔基苯为原料,通过格氏反应合成了不同分子量的含硅氢基团甲基芳炔树脂(PSA-H),并分析确定了合成产物的结构.树脂的热固化行为和固化树脂的热稳定性分析表明,PSA-H树脂具有良好的加工性能,可在较低的温度下(低于... 以二氯甲基硅烷和间二乙炔基苯为原料,通过格氏反应合成了不同分子量的含硅氢基团甲基芳炔树脂(PSA-H),并分析确定了合成产物的结构.树脂的热固化行为和固化树脂的热稳定性分析表明,PSA-H树脂具有良好的加工性能,可在较低的温度下(低于200℃)发生交联反应.其固化物有较低的介电常数(2.57F/m)、较低的介电损耗(tanδ0.001)和优异的热稳定性,在N2气氛下5%失重温度Td5为675～703℃,1000℃的残留率为90.9%～91.4%.PSA-H树脂固化物在氩气中1450℃下烧结可形成含β-SiC陶瓷. 展开更多
关键词 含硅芳炔树脂 含硅氢基团树脂 陶瓷前驱体
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新型含硅芳炔树脂及其复合材料的性能 被引量：18
11
作者 高金淼 齐会民 +2 位作者 张健 黄发荣 杜磊 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2008年第12期45-47,56,共4页
报道了含硅芳炔树脂(PSA-V4)流变性能、固化性能以及浇注体和复合材料性能。结果显示PSA-V4树脂溶于大多数有机溶剂,具有良好的加工性能;分析表明PSA-V4浇注体具有优良的耐热性能、介电性能,其复合材料也具有好的机械性能。
关键词 含硅芳炔树脂 耐高温聚合物 热性能
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氯化含硅芳炔树脂的合成 被引量：14
12
作者 周围 张健 +1 位作者 尹国光 黄发荣 《石油化工》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第6期618-622,共5页
以二氯硫酰为氯化剂,在0℃下将含硅芳炔(SA)树脂结构中的硅氢基团转化为硅氯基团,合成了氯化含硅芳炔(Cl-SA)树脂,采用傅里叶变换红外光谱和核磁共振技术对Cl-SA树脂的结构进行表征。表征结果显示,硅氢基团的转化率达到90%,炔基活性基... 以二氯硫酰为氯化剂,在0℃下将含硅芳炔(SA)树脂结构中的硅氢基团转化为硅氯基团,合成了氯化含硅芳炔(Cl-SA)树脂,采用傅里叶变换红外光谱和核磁共振技术对Cl-SA树脂的结构进行表征。表征结果显示,硅氢基团的转化率达到90%,炔基活性基团未发生变化。以Cl-SA树脂和三甲基硅醇为原料、三乙胺为催化剂,制备了三甲基硅氧基含硅芳炔(SiO-SA)树脂;以Cl-SA树脂和二甲胺为原料,制备了二甲胺基含硅芳炔(N-SA)树脂;采用傅里叶变换红外光谱和核磁共振技术对N-SA和SiO-SA树脂的结构进行了表征。凝胶渗透色谱表征结果显示,与SA树脂相比,N-SA和SiO-SA树脂的相对分子质量增大,相对分子质量分布基本不变。 展开更多
关键词 含硅芳炔树脂 二甲胺基含硅芳炔树脂 三甲基硅氧基含硅芳炔树脂 氯化反应
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苯并噁嗪共混树脂及其玻璃纤维布增强复合材料的制备与性能 被引量：14
13
作者 刘志华 袁荞龙 黄发荣 《复合材料学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2013年第4期13-21,共9页
采用氨基保护和还原方法合成了对氨基苯炔丙基醚(APPE),与苯酚和多聚甲醛通过Mannich缩合制备了含炔丙基的苯并噁嗪(P-APPE)。采用溶液共混的方法,将P-APPE与苯酚/苯胺型苯并噁嗪(PAF)和含硅芳炔树脂(PSA)共混得到了改性苯并噁嗪树脂。... 采用氨基保护和还原方法合成了对氨基苯炔丙基醚(APPE),与苯酚和多聚甲醛通过Mannich缩合制备了含炔丙基的苯并噁嗪(P-APPE)。采用溶液共混的方法,将P-APPE与苯酚/苯胺型苯并噁嗪(PAF)和含硅芳炔树脂(PSA)共混得到了改性苯并噁嗪树脂。用差示扫描量热法、动态热力学分析、热失重分析和宽频介电仪研究了该树脂体系的热性能和介电性能。研究结果表明:PSA加入到苯并噁嗪树脂中可提高共混树脂的热性能,加入质量分数为14.3%的PSA可使共混树脂的Tg从195℃提高至235℃,其5%热失重温度从350℃提高至399℃;共混树脂的介电损耗因子和介电常数随PSA加入量的增加而降低。玻璃纤维布增强的共混树脂复合材料的层间剪切强度和弯曲强度在加入质量分数为5.3%的PSA后下降超过50%。 展开更多
关键词 苯并噁嗪 含硅芳炔树脂 共混 复合材料 热性能 介电性能
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新型含硅芳炔树脂复合材料制备工艺 被引量：14
14
作者 黄琛 周燕 +2 位作者 邓鹏 黄发荣 杜磊 《宇航材料工艺》 CAS CSCD 北大核心 2010年第2期33-36,共4页
以含硅芳炔树脂为基体、高强玻璃布为增强材料制备了新型含硅芳炔树脂复合材料,探讨了树脂的固化工艺,研究了树脂含量、成型温度和成型压力对复合材料性能的影响,确定了含硅芳炔树脂复合材料成型的工艺参数:树脂质量分数31%、升温程序17... 以含硅芳炔树脂为基体、高强玻璃布为增强材料制备了新型含硅芳炔树脂复合材料,探讨了树脂的固化工艺,研究了树脂含量、成型温度和成型压力对复合材料性能的影响,确定了含硅芳炔树脂复合材料成型的工艺参数:树脂质量分数31%、升温程序170℃/2h+210℃/2h+250℃/4h、成型压力1.0MPa。优化工艺条件下制备的复合材料弯曲强度达278MPa。 展开更多
关键词 含硅芳炔树脂 成型工艺 高性能复合材料
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含硅芳炔树脂/苯并噁嗪/氰酸酯三元聚合体系研究 被引量：12
15
作者 杜峰可 袁荞龙 黄发荣 《高分子学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2018年第3期410-418,共9页
以双酚A型氰酸酯(BADCy)和含炔丙氧基苯并噁嗪(P-appe)为改性剂,通过与含硅芳炔树脂(PSA)的溶液混合与浓缩制备了含硅芳炔树脂/氰酸酯/苯并噁嗪三元共混体系(PPB),研究了该共混体系的热固化过程、共混树脂的热稳定性和动态力学性能、弯... 以双酚A型氰酸酯(BADCy)和含炔丙氧基苯并噁嗪(P-appe)为改性剂,通过与含硅芳炔树脂(PSA)的溶液混合与浓缩制备了含硅芳炔树脂/氰酸酯/苯并噁嗪三元共混体系(PPB),研究了该共混体系的热固化过程、共混树脂的热稳定性和动态力学性能、弯曲性能和冲击性能.结果表明,开环后的苯并噁嗪能催化氰酸酯的环三聚反应,可降低氰酸酯的固化温度;PPB热固化中三嗪环可与噁嗪环反应形成氰酸酯与苯并噁嗪共聚;当PPB树脂中PSA树脂的质量分数为70%时,三元共混树脂浇铸体在氮气中质量损失5%的温度(Td5)高于500oC,玻璃化转变温度高于450oC;BADCy/P-appe改性PSA树脂的三元共混体系相容性好,共混树脂浇铸体PPB-5的弯曲强度较PSA树脂提高了115%,冲击强度提升了104%,断裂面出现明显的韧性断裂特征. 展开更多
关键词 含硅芳炔树脂 双酚A型氰酸酯 含炔丙氧基苯并噁嗪 共混 力学性能
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聚硅烷改性含硅芳炔树脂的耐热性能研究 被引量：12
16
作者 刘衍兵 郭康康 +2 位作者 齐会民 黄发荣 杜磊 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2010年第S1期84-87,106,共5页
含硅芳炔树脂具有优异的耐高温性能,在高温下可形成C/SiC有机无机杂化材料,用聚硅烷对含硅芳炔树脂进行改性以提高其含硅量。采用示差扫描量热(DSC)、红外光谱(FT-IR)分析了改性含硅芳炔树脂的固化行为,采用TGA考察了改性含硅芳炔树脂... 含硅芳炔树脂具有优异的耐高温性能,在高温下可形成C/SiC有机无机杂化材料,用聚硅烷对含硅芳炔树脂进行改性以提高其含硅量。采用示差扫描量热(DSC)、红外光谱(FT-IR)分析了改性含硅芳炔树脂的固化行为,采用TGA考察了改性含硅芳炔树脂固化产物及其烧结物的热稳定性能,并用XRD对烧结物进行了分析。研究表明,改性后的含硅芳炔树脂黏度降低、硅含量提高;固化物和烧结物在1200℃下空气中的残留率均提高了40%以上;固化物经1450℃烧结后形成了β-SiC,含聚硅烷30%的改性树脂烧结物中SiC含量达到41%。 展开更多
关键词 聚硅烷 含硅芳炔树脂 共混改性 抗氧化
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含硅芳炔树脂热裂解行为及动力学 被引量：11
17
作者 徐美玲 石松 +7 位作者 王禹慧 张玲玲 王春兰 齐会民 扈艳红 周燕 黄发荣 杜磊 《玻璃钢／复合材料》 CAS CSCD 2010年第6期35-39,共5页
用热失重法(TGA、DTG)分析了含硅芳炔树脂固化物的热裂解动力学,并用Kissinger和Ozawa法计算出含硅芳炔树脂固化物的热裂解的表观活化能分别为149kJ/mol和153kJ/mol,热裂解反应近似于一级反应,据此建立了热裂解的动力学模型。用热裂解-... 用热失重法(TGA、DTG)分析了含硅芳炔树脂固化物的热裂解动力学,并用Kissinger和Ozawa法计算出含硅芳炔树脂固化物的热裂解的表观活化能分别为149kJ/mol和153kJ/mol,热裂解反应近似于一级反应,据此建立了热裂解的动力学模型。用热裂解-气相色谱-质谱联用(Py-GC-MS)方法对含硅芳炔树脂的热裂解气相产物进行了分析,在热裂解过程中,主要有甲烷、氢气、乙烷、乙烯、水等气体放出。用拉曼光谱、X-射线衍射等分析了含硅芳炔树脂固化物热裂解的残留物结构,残留物是以无定型碳、石墨、SiC为主要成分的陶瓷化结构。 展开更多
关键词 含硅芳炔树脂 热裂解-气相-质谱 热裂解动力学
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芳基二炔丙基醚改性含硅芳炔树脂的性能 被引量：10
18
作者 董斯堃 袁荞龙 黄发荣 《华东理工大学学报（自然科学版）》 CAS CSCD 北大核心 2019年第3期411-418,共8页
合成了4,4'-双酚芴二炔丙基醚(DPO-BPF)和4,4'-二苯醚二炔丙基醚(DPO-BPE),将两种芳基二炔丙基醚与含硅芳炔(PSA)树脂通过溶液和熔融法制得改性的 PSA。对改性 PSA 树脂的固化反应、树脂浇铸体的热稳定性和力学性能进行了研究... 合成了4,4'-双酚芴二炔丙基醚(DPO-BPF)和4,4'-二苯醚二炔丙基醚(DPO-BPE),将两种芳基二炔丙基醚与含硅芳炔(PSA)树脂通过溶液和熔融法制得改性的 PSA。对改性 PSA 树脂的固化反应、树脂浇铸体的热稳定性和力学性能进行了研究。结果表明:相比于 PSA 树脂,加入两种芳基二炔丙基醚改性的 PSA树脂的固化反应起始温度变化小,固化反应峰值温度升高。改性 PSA树脂在氮气中的热稳定性随加入芳基二炔丙基醚质量分数的增加而下降,30%(质量分数)的DPO-BPF改性PSA树脂固化物在氮气中5%热失重温度(Td5)为559 ℃,800 ℃残留率为87%。DPO-BPE和DPO-BPF改性PSA树脂浇铸体的力学性能高于纯PSA树脂浇铸体的力学性能,20%(质量分数)DPO-BPE改性PSA树脂浇铸体的弯曲强度和冲击强度可达51.6 MPa和5.2 kJ/m2,分别比纯PSA树脂浇铸体的相应值增加了137%和136%;动态热力学分析可知改性后PSA树脂浇铸体在500 ℃内未发现玻璃化转变。改性PSA树脂力学性能显著提高,耐热性能优异,可用作耐热、结构一体化轻质材料。 展开更多
关键词 芳基二炔丙基醚 含硅芳炔树脂 改性 热性能 力学性能
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芳炔类共轭大环化合物 被引量：9
19
作者 谢政 张炜 黄鹏程 《有机化学》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2002年第8期543-554,共12页
芳炔类大环化合物是最近 10年来新兴的一种富碳共轭大环状分子 ,迅速发展到近 10 0种 ,可在光、电、磁、纳米等功能材料中得到广泛应用 ,引起了人们极大的兴趣 .对芳炔类大环化合物的研究 ,特别是合成方法和性质进行了综述 。
关键词 富碳材料 苯乙炔大环 苯二乙炔大环 合成 性质 芳炔类共轭大环化合物
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聚醚酰亚胺耐热大分子偶联剂增强增韧石英纤维/含硅芳炔复合材料 被引量：10
20
作者 顾渊博 扈艳红 +3 位作者 杜磊 邓诗峰 周燕 汝凌傲 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2017年第9期1670-1677,共8页
设计并制备了一种新型乙炔基封端聚醚酰亚胺大分子偶联剂(BDA-K),探究了其对石英纤维(QF)/含硅芳炔(PSA)复合材料界面增强增韧的效果.在常温下,加入大分子偶联剂的复合材料层间剪切强度、弯曲强度和缺口冲击强度分别提高了54.1%,59.0%和... 设计并制备了一种新型乙炔基封端聚醚酰亚胺大分子偶联剂(BDA-K),探究了其对石英纤维(QF)/含硅芳炔(PSA)复合材料界面增强增韧的效果.在常温下,加入大分子偶联剂的复合材料层间剪切强度、弯曲强度和缺口冲击强度分别提高了54.1%,59.0%和23.8%;在250℃时,层间剪切强度和弯曲强度保留率分别达到89.0%和89.6%,500℃时保留率分别达到63.3%和67.9%.傅里叶变换红外光谱和X光电子能谱分析结果表明,BDA-K参与PSA的交联固化,与QF发生有效化学键合;热重分析(TGA)结果表明,由于BDA-K的分子结构中引入耐热官能团酰亚胺环等,使其大分子偶联剂的T_(d5)达到489℃;扫描电子显微镜(SEM)结果表明,柔软的大分子层提供了适中的界面结合,使强度和韧性都得到提高. 展开更多
关键词 石英纤维 含硅芳炔 聚醚酰亚胺 大分子偶联剂 界面增强增韧
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